MIRTEC-AOiPDFA.pdf - 第9页

9 4. 基本编程工具 4.1 . M ounti ng ( 影像 比较工具 / ( 本体 ) ) 项目 说 明 1 ● Light type 照 明种类 : 检 查时使 用的照明 ( 依次 : 水平照明 , 垂直 照明 , 平直照明 , 用戶照明 ) 更 改这里将删除并 刷新以前存 在的图像 2 ● Polarity 极 性检查 勾选时,检查有极性的 零件 3 ● Search range 搜 索偏移范 围 在范围内寻找相 似的 影像…

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Fiducial Mark 设定( 设定 PCB Mark 基准点 )
Fiducial Mark 1 Add 建立完了”Fiducial Mark 1”后(第一个Mark), 选择第二个
MarkFiducial Mark 2,Fiducial Mark 2 移动,选择也用一样的方法建立第二个Mark.
(通常Mark点都设置2,最好选择对)
建立好的 Fiducial Mark
删除已经完成的Fiducial Mark
刷新Fiducial Mark 影像
Fiducial Mark 影像的相似值
完成mark点的图片添加后,点 图标,将出现一个TEST按钮,点击TEST(测试)按钮对设定好的MARK
进行调试, XY的值在±0.03之间为好,即可完成MARK点设置.
如果点击 Mark 点删除则删除全部;Mark 点相似值一般建议 50%60% 之间.
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4.基本编程工具
4.1 Mounting 影像比较工具 / (本体)
项目
1
Light type 明种类 : 查时使用的照明
(依次:水平照明, 垂直照明, 平直照明, 用戶照明) 改这里将删除并刷新以前存在的图像
2
Polarity 性检查
勾选时,检查有极性的零件
3
Search range 索偏移范
在范围内寻找相似的影像 (单位为:像素)
4
Inverse result 反结果设(不良就是良品)
和良品的影像符合反而不良处理:殊情况下使用 (良为不良,不良为良)
5
Sampling Insp. 品检查
样品检查影像 : 特殊情况下使用
6
Sensitivity 感度
分开检查影像(13)
1
2
3
1
2
3
Sensitivity 感度 3
按照感度区分, 各部分中符合数值最低的是检查结果 : 特殊情况下使用
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Acceptance : GOOD断数值 (相似值)
当测试的值达到设定的数值以上则是良品,以下是不良。一般用50%以上,误判率比较高的文字
35%-45%以上,文字面比较清楚的55%60%以上
8
Emphasis Character : 利用二值化效果来处理影像对比 (使用默认参数可以)
1
2
3
4
5
6
7
改变这里的灯光类,仅仅改变
frame中图片的显示效,但不会影
,如想改变
检查时的灯光类型,则使用箭头1
的方法
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4.2 Solder(锡膏检测工具) ※请参考第三/四页的照明成像原理
A. 检查原理: (灰阶)
(1) 基本概念 : Solder设置为白色
(只有在检查窗口内白色影像含量程度比这数值, 是良品)
(2) 照明时SolderPad的颜色
平直照明 : Solder 白色。Pad 黑色。
垂直照明 : Solder 黑色。Pad 白色 (根据这个选好编程时需要的照明)
般检查锡膏时用平直照明(30),零件旁边如有大零件遮挡,光线受到干扰时用垂直照(90-130)检查
项目
1
Binarize,二值化/灰阶(亮度是0~255)
AOI检测仪只区分画面的亮度(白色或黑色)
所以工程师直接输入数, 比数值大时, 白色;小时, 黑色。
2
表示 Binarize 的设定数值
3
Solder Binarize 概念 : 详细解析见P19
1.比基准数值大时, 白色。小时, 黑色
2.比基準數值大时, 黑色。小时, 白色
3.比前面的设定数值大或后面的设定数值小时白色, 不然的话黑色 : 特殊情况下使用
4.比前面的设定数值大或后面的设定数值小时黑色, 不然的话白色 : 特殊情况下使用
4
输入GOOD判断的设定数值
(只有在全体面积内白色量不小于该设定, 才是良品)
1
2
3
4