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3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3.8 视觉系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或 更新 10/2 014 版 138 3.8 视觉系统 3.8.1 结构 元件摄相机集成在各 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头 上 （参见图 3.5 - 2 ，第 107 页和图 3.5 - 4 ，第 112 页） 。 Mult iStar 和 TwinStar 的静止 P&P 元 件摄相机 （33…
《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.7 PCB 传送导轨系统
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3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度
2 mm 的翘曲度即可能造成无法聚焦在本地基准点和 PCB 中部墨点上的问题。数字摄相机的对焦
为 2 mm 。如果在考虑所有公差后，此数值会降低到 1.5 mm 。另外请注意，元件高度将随曲度
而降低。
3
3
PCB 翘曲向下，最大 0.5 mm
3
使用磁性顶针达到此值。
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
印制电路板
传送导轨侧壁
印制电路板
磁性
顶针
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
传送导轨侧壁
0.5 mm
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3.8 视觉系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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3.8 视觉系统
3.8.1 结构
元件摄相机集成在各 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头上 （参见图 3.5 - 2，第 107 页和图 3.5 - 4，第 112
页）。MultiStar 和 TwinStar 的静止 P&P 元件摄相机（33 型，55 x 45，数字）固定在贴片机的机
架上。
元件视觉模块
用于确定：
– 元件在吸嘴上的准确位置以及
– 包装形状的几何构造
PCB 视觉模块
使用 PCB 上的基准点来确定：
– PCB 的位置，
– 其转动角度
– 和 PCB 歪斜度。
PCB 摄相机固定在悬臂底部。通过使用
供料器模块
上的基准点，可精确测定元件的拾取位置，而
这点对于小型元件至关重要。
3
警告
碰撞贴片头危险！
当将贴片头从 TwinStar/VHF 更换为 SpeedStar 时，SpeedStar 会与摄相机外壳发生碰
撞。
需要为 TwinStar 贴片头拆卸下型号为 33、55 x 45 和 25、16 x 16 数字 （FC 摄相
机）的静止元件摄相机。
当将贴片头从 TwinStar 更换为 MultiStar 时，将静止元件摄相机 （33 型，55 x 45，数
字）安装在底部。
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3.8.2 C&P 元件摄相机 （30 型，27 x 27，数字）
3
图 3.8 - 1 C&P 元件摄相机 （30 型，27 x 27，数字）
(1) 元件摄相机镜头和照明
(2) 摄相机放大器
(3) 照明控制
3.8.2.1 技术数据
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元件尺寸 0.3 mm x 0.3 mm - 27 mm x 27 mm
元件范围 03015 - 27 mm x 27 mm
PLCC、SO、QFP、TSDP、SOT、MELF、CHIP、IC
BGA
最小引脚间距 0.3 mm
最小引脚宽度 0.15 mm
最小球面管脚间距 0.25 mm （对于 < 18 mm x 18 mm 的元件）
0.35 mm （对于 < ≥18 mm x 18 mm 的元件）
最小球面管脚直径 0.14 mm （对于 < 18 mm x 18 mm 的元件）
0.2 mm （对于 < ≥ 18 mm x 18 mm 的元件）
视场 32 mm x 32 mm
照明类型 前方照明 （5 个级别，可按需要编程）