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传动特性 f 双轨 的最 大轨 道 宽度 达 2 x 300 mm f 可选网 带 / 导轨 传动组 合 f 单或 双 轨中央 支 撑系 统 成本效益 回流焊解决方案 Centurion™ 是一款热风对流的回流焊系统 ， 采用严格的闭环制程控制 ， 满足当今高产量的 SMT 和半导体行业的应用 。 Centurion 具有业内最好的热性能 ， 能在最低设定点完成任何温度曲线 ， 同时在最低能耗下做到产品最小温差 。 使用成本…
Electronic Assembly Equipment
回流焊解决方案
百年焊接技术传承卓越性能
业内一流的热性能和稳定
性
，
满足行业中最关键和
最苛刻的回流焊需求
。
热性能业内最佳
传动特性
f
双轨的最大轨道宽度达 2 x 300 mm
f
可选网带/导轨传动组合
f
单或双轨中央支撑系统
成本效益
回流焊解决方案
Centurion™ 是一款热风对流的回流焊系统，采用严格的闭环制程控制，满足当今高产量的 SMT 和半导体行业的应用。
Centurion 具有业内最好的热性能，能在最低设定点完成任何温度曲线，同时在最低能耗下做到产品最小温差。
使用成本
高效率的热传导设计使 Centurion 具有较低能耗。 可靠
而稳定的设计来源于我们 20 多年的 SMT 经验和能力，
即使在最苛刻的工艺制程要求下，Centurion 仍能确保
稳定正常运行时间。 拥有专利技术的 CATHOX™ (助焊
剂催化分解系统) 通过先进的助焊剂处理技术减少了维
护保养，进一步降低用户成本。 最新的“待机模式”选
项进一步降低了运行成本。
业内领先的热性能
Centurion 的新设计凝聚了前几代回流炉的设计经验，
即使在更宽的炉膛中，Centurion 也能取得最好的热传
导性能。 我们在制程工艺控制方面的知识和经验确保
了整个回流制程可重复性，能满足业内最苛刻客户和
最有挑战的制程要求。
速度独立控制的双导轨系统
传送速度单独控制的双导轨能够使得产量加倍，可以
实现两种不同类型的 PCB 板运行，能够实现最佳的多
品种小批量生产。
减少了维护
回流焊解决方案
易维护保养
拥有专利技术的 CATHOX™ (助焊剂催化分解系统) 极
大地减少维护保养，保持干净的制程环境。 在制程过
程中，能非常有效地去除炉膛内的挥发性化合物。 挥
发的有机混合物在催化分解过程中转换为碳氢化合
物，并且能够附着在过滤球上。Centurion 设计能够确
保当设备需要维护保养时，可以使用较少的常规工具
进行维护保养。
全新 最新的空气循环系统
最新的气体流体系统设计，能在空气环境下抽排出被助
焊剂污染的空气。 该系统通过一个额外的真空发生器，
有效地阻隔炉膛内的加热区域和冷却区域。 它降 低了
炉膛内部气体循环时间和维护保养周期，提供了一个
更加干净的生产运行环境。
快速冷却系统
快速冷却系统是多品种小批量生产的关键因素。在正
常生产过程中频繁切换生产制程时，快速冷却系统
(FCD) 是个关键重要的选项， 特别是温度曲线从高温切
换低温。通过程序制程控制，FCD 可以自动控制各个
区以达到其特定的温度设定。
氮气/空气模式切换
用于氮气机上的氮气/空气模式转换能让用户在不同生
产需求环境下，很容易地在空气和氮气模式之间互相
切换。 在氮气模式下，氮气实现循环利用，节约了运行
成本；在空气模式下，最新的气体流体系统有效地把空
气从炉腔抽排到排气箱。
该选项为客户提供了真正的氮气/空气组合模式。
领先的特性和选项
成本效益
全新 助焊剂收集系统
为了延长维护保养时间，系统效率最大化，并减少停机
时间而设计的助焊剂收集系统，能收集空气和氮气回流
环境中有污染的助焊剂挥发物。 助焊剂收集系统用于来
进行收集和过滤整个炉膛腔体内
的颗粒。 从炉膛挥发出来的挥发
物通过内循环系统的三级分离收
集和自动清洗系统。
易于维护的具有温度和
压力监控的排气箱
易于拆卸的排气箱是助焊剂管理解决方案的一部分，
专为空气和氮气环境而设计。 该选项可作为 Cathox 替
代的助焊剂管理系统解决方案。
过滤网易维护保养，维护时
间不到两分钟。
全新 氧含量闭环控制系统
氧含量闭环控制系统的设计用于 CATHOX ™ 的氮气炉
中，使氧含量设定点保持在精准的范围内。 控制范围
为 200PPM 到 2000PPM，在 200 到 500 区间闭环控制
系统可以使其保持在设定目标的 ±100PPM 的范围，
在 500 到 2000 区间保持在目标设定的 20% 的范围。
在生产模式下，该系统能确保稳定的 PCB 质量。 在待
机模式下，它可减少氮气消耗，并在机器恢复生产前
自动恢复到 PPM 设定点。