KY8030-3.pdf - 第2页

・通过KPO连接印刷机，实时观测印刷过程。3D检测完美改善漏印，多印，异形，桥接及错位等不良问题・通过Pre-DOE配合最优化的印刷参数，实时通报印刷机性能问题・通过基于机器学习的PDM Lite, 获取最优化的印刷参数配合高效率生产线的High Speed功能提供每FOV 0.24秒的高速选项，用来对应超高速生产线的要求借助高迎科技取得专利的3D检测技术制作的KY8030-3设备，消除了因阴影问题引发的一…

实时板弯偏差补偿解决方案

以用户为中心的运营软件

基于3D数据的

SMT工程控制系统

自动补锡功能：

Auto-Repair

The World’s Fastest True 3D Solder Paste Inspection Solution

轨道宽度调整

轨道固定方式

●

自动

●

前轨固定/后轨固定 (出货时固定)

基板对应

●

1D & 2D Handy Barcode Reader

●

1D & 2D Inline Barcode Reader

●

Offline Programming Station

●

Offline SPC Plus Station

●

Standard Calibration Target

●

UPS

●

Remote Monitoring System

●

Pad Referencing

●

Foreign Material Inspection

●

Review Station

●

KSMART Process Optimizer

Auto-Repair*

Add-on

Solutions

软件

支持的输入格式

编程软件

操作系统

操作便利性

统计管理工具

●

Library Manager@KSMART

●

KYCal: 自动校准相机/照明/高度

●

Windows 7 Ultimate 64bit

●

KSMART 远程监控系统 (选项)

●

Gerber data (274X、 274D), ODB++ (选项)

●

ePM-SPI

●

SPC@KSMART (选项)

Histogram、X-bar & R-Chart、X-bar & S-Chart、Cp & Cpk、%Gage R&R

实时SPC & Multiple Display

SPC 警报

※

以上规格如有更改，恕不另行通知。

※

选择自动补锡功能时，根据设备规格，检测性能的不同，PCB尺寸也会不同。

要求解法方法

●

消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统

●

板弯补偿 (Z-Tracking + Pad Referencing (选项))

●

Renewal GUI、彩色3D图片

●

2mm (4 Way Projection / 选项)

●

3D异物检测功能 (选项)

检测项目

不良类型

●

体积、面积、高度、偏移、桥接、形状、共面性

●

漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏移、共面性

检测项目

相机分辨率

FOV 尺寸

全3D检测速度 (标准)

高速 (选项)

最小锡膏间距

相机

照明

Z轴分辨率

高度精度 (校正模块)

01005检测能力 Gage R&R(±50% tolerance)

最大检测尺寸

最大检测高度

最小焊盘间距

对应各种颜色基板

●

10×10mm 0.39×0.39

inches

●

400μm 15.75 mils

●

100μm (150μm 锡膏高度)

●

可以

3.94 mils (5.91mils

锡膏高度)

●

4百万像素相机

●

IR-RGB LED Dome Styled Illumination (选项)

●

0.37μm

●

1μm

●

< 10% at 6σ

10μm 15μm 20μm

100μm (3.94 mils) 150μm (5.91 mils) 200μm (7.87 mils)

13.7~43.5 cm²/sec

(检测速度因PCB和检测条件不同而异)

16.2 ~ 50.8 cm²/sec

(检测速度因PCB和检测条件不同而异)

20×20mm (0.79×0.79 inches) 30×30mm (1.18×1.18 inches) 40×40mm (1.57×1.57 inches)

检测性能

3D SPI的必检项目

●

4 Way Projection

●

Panasonic APC

●

Link@KSMART

●

SPC@KSMART

●

IR-RGB Light

W D

(Front-Fix)

(PCB Height 950mm)

PCB Transfer Height

870~950mm

1182mm

418mm

167mm

475mm

(PCB Height 950mm From Bottom Clearance)

解决阴影问题

板弯实时补偿 (2D+3D方案)

操作方便

检测范围

异物检测

东莞高迎检测技术有限公司

中国广东省东莞市长安镇莲峰路17号B5003

苏州高迎检测技术有限公司

中国江苏省苏州工业园区唯新路69号2号楼202室

PCB 最小尺寸

PCB 厚度

最大 PCB重量

机器重量

M L

Dual Lane

Single Lane

Dual Lane

Single Lane

Dual Lane

Single Lane

PCB

最大尺寸

(X x Y)

330 X 330 mm

(12.9 x 12.9

inches)

510 x 510 mm

(20.0 x 20.0

inches)

850 x 690 mm

(33.4 x 27.1

inches)

Single Mode:

330x580 mm

(12.9x22.8 inches)

Dual Mode:

330 x 325.5 mm

(12.9x12.8 inches)

Single Mode:

510 x 580 mm

(20.0x22.8 inches)

Dual Mode:

510 x 320 mm

(20.0x12.5 inches)

Single Mode:

850 x 580 mm

(33.4x22.8 inches)

Dual Mode:

850 x 320 mm

(33.4x12.5 inches)

底侧间隙

耗材

L XL

50 x 50 mm (1.9 x 1.9 inches) 70 x 70 mm (2.7 x 2.7 inches)

0.4 ~ 4 mm (0.01 ~ 0.15 inches) 0.4 ~ 5 mm (0.01 ~ 0.19 inches) 0.6 ~ 8 mm (0.02 x 0.31 inches)

Standard: 2 kg (4.4 lbs), Heavy weight option: 5 kg (11.0 lbs) 10 kg (22.0 lbs)

550 kg

(1212.5 lbs)

820mm(32.2 inches)

1265mm(49.8 inches)

1445mm(56.8 inches)

1627mm(64.0 inches)

1000mm(39.3 inches)

1265mm(49.8 inches)

1627mm(64.0 inches)

1350mm(53.1 inches)

1445mm(56.8 inches)

1627mm(64.0 inches)

1350mm(53.1 inches)

1445mm(56.8 inches)

1627mm(64.0 inches)

1000mm(39.3 inches)

1445mm(56.8 inches)

1627mm(64.0 inches)

600 kg

(1322.7 lbs)

600 kg

(1322.7 lbs)

700 kg

(1543.2 lbs)

50 mm (1.9 inches)

200~240VAC, 50/60Hz Single Phase, 5Kgf/cm

(0.45MPa)

850 kg

(1873.9 lbs)

900 kg

(1984.1 lbs)

・

通过KPO连接印刷机，实时观测印刷过程。3D检测完美改善漏印，多印，异形，

桥接及错位等不良问题

・

通过Pre-DOE配合最优化的印刷参数，实时通报印刷机性能问题

・

通过基于机器学习的PDM Lite, 获取最优化的印刷参数

配合高效率生产线的High Speed功能

提供每FOV 0.24秒的高速选项，

用来对应超高速生产线的要求

借助高迎科技取得专利的3D检测技

术制作的KY8030-3设备，

消除了因阴影问题引发的

一切不确定性问题。

Dual Projection技术

Camera

Projection

light

Projection

light

・

自动补锡的选项功能

・

通过高精密度与便利性的自动补锡功能，完美补偿锡膏未印刷问题

・

及时解决印刷过程中发生的锡膏未印刷问题，使SMT工程总体维修费用最小化，提高直通率。

Z-tracking 3D补偿解决方案

Pad Referencing 2D补偿解决方案

・

借助3D图像信息，确认，诊断及优化印刷，贴装，回炉焊工程

・

利用高迎科技 3D SPI和3D AOI共享功能，储存检测结果并追踪

不良发生的根本原因

3 Point View

・

基于可靠的3D检测数据，进行直观的统计过程管理

・

作业员工通过直观的工程状态图表，可以分析工程问题并进行改善，

设备也可以得到最大化程度的使用

实时板弯偏差补偿解决方案

自动补锡功能：Auto-Repair

KSMART工程最优化功能(KSMART Process Optimizer)

Process

Optimizer

SPC

Link

・

采用KY8030-3的摩尔技术，实时解决板弯引起的

检测精密度问题，提供高信赖度检测能力

・

通过高品质IR灯照明，在没有CAD的情况下，

自动提供参照物

・

帮助实时管理不包括在检测领域的样式图案及坐标点

部分

基板弯曲的3D图片

板弯补偿前

Test Results

Small

Size Pad

Test Results

BGA Pad

板弯补偿后

SPC仪表板

检测分析

补锡前补锡后补锡前补锡后

KSMART:面向智能工厂的最尖端的工程、最优化的解决方案

KPO Apps for Screen Printers

Printing Advisory Manager Printer Diagnosis Manager Printer Optimization Manager

World-Fastest True 3D Solder Paste Inspection

・

通过KPO连接印刷机，实时观测印刷过程。3D检测完美改善漏印，多印，异形，

桥接及错位等不良问题

・

通过Pre-DOE配合最优化的印刷参数，实时通报印刷机性能问题

・

通过基于机器学习的PDM Lite, 获取最优化的印刷参数

配合高效率生产线的High Speed功能

提供每FOV 0.24秒的高速选项，

用来对应超高速生产线的要求

借助高迎科技取得专利的3D检测技

术制作的KY8030-3设备，

消除了因阴影问题引发的

一切不确定性问题。

Dual Projection技术

Camera

Projection

light

Projection

light

・

自动补锡的选项功能

・

通过高精密度与便利性的自动补锡功能，完美补偿锡膏未印刷问题

・

及时解决印刷过程中发生的锡膏未印刷问题，使SMT工程总体维修费用最小化，提高直通率。

Z-tracking 3D补偿解决方案

Pad Referencing 2D补偿解决方案

・

借助3D图像信息，确认，诊断及优化印刷，贴装，回炉焊工程

・

利用高迎科技 3D SPI和3D AOI共享功能，储存检测结果并追踪

不良发生的根本原因

3 Point View

・

基于可靠的3D检测数据，进行直观的统计过程管理

・

作业员工通过直观的工程状态图表，可以分析工程问题并进行改善，

设备也可以得到最大化程度的使用

实时板弯偏差补偿解决方案

自动补锡功能：Auto-Repair

KSMART工程最优化功能(KSMART Process Optimizer)

Process

Optimizer

SPC

Link

・

采用KY8030-3的摩尔技术，实时解决板弯引起的

检测精密度问题，提供高信赖度检测能力

・

通过高品质IR灯照明，在没有CAD的情况下，

自动提供参照物

・

帮助实时管理不包括在检测领域的样式图案及坐标点

部分

基板弯曲的3D图片

板弯补偿前

Test Results

Small

Size Pad

Test Results

BGA Pad

板弯补偿后

SPC仪表板

检测分析

补锡前补锡后补锡前补锡后

KSMART:面向智能工厂的最尖端的工程、最优化的解决方案

KPO Apps for Screen Printers

Printing Advisory Manager Printer Diagnosis Manager Printer Optimization Manager

World-Fastest True 3D Solder Paste Inspection