vt-x750_scwb-cn5-042a.pdf - 第2页
2 倍 检查速度 旧款机 70.9 秒 VT -X75 0 34.8 秒 * 以 上 * 除掉 基 板 搬出入 时间 BGA 2 LGA 1 QFP 4 连接器 2 CHIP 及其它 1,500 元件个数 检查速度 检查速度 1,500 160 mm 气泡检查 浸润不良检查 气泡检查 浸润不良检查 BGA 的 3D 复原图 现场 ( 客户产 线 ) Cloud 通过手机 通信网络 远程连接 状态监视 机器履历 维修操作 远程维修 新问题…
7591925684
393
5271550557
2131
1645
900
789 168
680 439
[单位：mm]
PL
Front Rail Fixed
Position
FL
522
1550
键盘拉高
104
键盘高度
870
显示屏拉高
165
显示屏中心位置
1349
VT-X750
实现在线全数检查的
AXI
外形尺寸图
机型VT-X750
规格概要
■硬件构成/功能规格
项 目
内 容
机种名
检查对象元件
检查项目
VT-X750
BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组
开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
使用多次投影进行3D断层拍摄
6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
闭管(130kV)
FPD
50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm
4.0kg以下(元件实装状态下)
上部：50 mm以下 下部：40mm以下
2.0mm以下
1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)
约2,970kg
900±15mm
单相，AC200～240V，50/60Hz
2.4kVA
低于0.5 μSv/h
0.4～0.6MPa
CE，SEMI，NFPA，FDA
摄像方式
摄像分辨率
X线源
X射线检出器
基板尺寸
基板重量
搭载元件高度
板弯
外形尺寸
装置重量
基板搬送高度
电源电压
额定输出
X射线泄露量
气压
对应规格
摄 像
部 位
规 格
对 象
基 板
装 置
规 格
旧款设备
VT-X750
旧款设备
VT-X750
2,180
mm
1,550
mm
1,925
mm
2,500
mm
1,720
mm
1,645
mm
45
%
安装面积
节省
5.45m²
2.99m²
旧款设备
VT-X750
630
mm
在线全长
节省
高速
CT
型
X
射线自动检查装置
机型
VT-X750
N E
W
本资料所记载的实例为参考，具体使用时根据机种、装置的功能性和安全性需要进行确认。
本说明所登载的应用事例只作参考，在实际使用时请确认装置的功能以及安全性后再使用。使用于本目录登载内容以外的条件柏环境，以及关系到核动力控制、
铁路、航空、燃烧装置、娱乐设备、安全设备和其他对生命和财产有较大影响的情况时，特别是对安全性要求严格的情况时，建议在充分考虑规格和安全性的前
提下使用，并且请与本公司销售人员就具体产品规格及安全事项进行协商。
本产品如果涉及到外国汇率、外国贸易法规相关的出口许可，或为外国特殊指定对象货物，需要向董事局申请出口许可。
201811
Cat. No. SCWB-CN5-042A
欧姆龙自动化(中国)有限公司
版权所有
上海印刷
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电话：00886(04) 2325 0834
传真：00886(04) 2325 0734
2
倍
检查速度
旧款机
70.9
秒
VT-X750
34.8
秒
*
以 上
*
除掉基板搬出入时间
BGA 2
LGA 1
QFP 4
连接器
2
CHIP
及其它
1,500
元件个数
检查速度
检查速度
1,500
160
mm
气泡检查
浸润不良检查
气泡检查
浸润不良检查
BGA
的
3D
复原图
现场
(
客户产线
)
Cloud
通过手机
通信网络
远程连接
状态监视
机器履历
维修操作
远程维修
新问题对应
原因诊断
远程维修系统
远程监控设备运行，使停线时间极限缩短
支援全球
30
个以上的销售区域
信息通信用
开放网络
控制设备用
开放网络
+
欧洲区
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
Italy
Portugal
Netherlands
Russia
亚太区
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam
南美区
Brazil
Argentina
北美中美
US
Canada
Mexico
Japan(HQ)
Korea
中华区
China
Taiwan
+
+
生产性
安 心
检出力
+
+
安全性
160
160
mm
240
mm
制造设备的生产数据和检查机的检查数据得以互联，工艺品质变为可视化。
实装
loT
解决方案
互联
监督
分析
Link
品质数据
生产数据
工艺品质可视化 发现不良预兆
以生产工艺为起点
对不良的倾向性进行分析
即使在生产良品时也可
对计测值进行监督和通知
AXIAOIAOISPI印刷机 贴片机 回流炉
Q-upAuto
的目标就是无不良产生的产线
安心使用
安全性
用最大效率实现最高品质。
VT-X750
在使用
3D-CT
方式确保检出的同时
,
本装置搭载了新设计的拍摄方式
*1
,
实现超高速摄像
,
并结合现有机种运用得很成熟的自动化检
查技术
,
实现业界最快速
*2
的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、
PoP
层叠元件
,
压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了
IC
引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线
+
全数
+
全板的
X
射线检查。
*1
已申请 专利
*2 2017
年弊社调查结果
生产性
在线全数全板检查
通过欧姆龙独有的
3D-CT
再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚
形状。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最
小 ，并 且 在 生 产 切 换 时 实 现 迅 速 稳 定 的 品 质 对 应 。
检出力
伴随基板的小型化，当设计变更需
要实现高密度实装、层叠实装等情
况时
,
使用
3D-CT
式
X-ray
实现生产
验证
,
使设计变更方案不再因生产
工艺得不到验证而受到制约。
设计变更不受制约焊锡结合强度的可视化
8
个
FOV
焊锡强度
可视化
对操作者的安全考虑
由于
X
光机的检查对象是无法进行外观检查的，所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限；加上更换消耗部品时的使用
停止，都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。
欧姆龙为实现
“
不停线
=
无时间浪费
”
，通过设备遥控操作等紧急支援，向全球的用户提供万全的保障措施。
·高 速 摄 像 技 术
在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。
·X 线 源 在 装 置 下 端
大部分实装基板都会把重要元件设计在
TOP
面 。由 于 线 源 自
下而上照射，物理层面上减少了
TOP
面较密集的重要元件的
被辐射量。
·标 配 降 低 辐 射 用 的 过 滤 器
设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感
元件实现更好的保护。
·超 微 量 泄 漏 的 设 计
操作者一年内所受到的辐射量控制在
0.18
ｍ
Sv
*
3
以 内 ，相 当 于 在 自 然 环 境 中 被
辐射量的
1/10
。
·搭载欧姆龙自产的安全元件
搭载了欧姆龙最新的安全控制元件，如安全光幕、
安全控制器等，并全面符合
CE
规格及半导体行业
SEMI S2/S8
规格。
·
Made in Japan
的
X
射线盒
在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检
查。
无停线担忧
产品被辐射量减少
*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
+
实现ROI最大化的
4
大革新。
2
倍
检查速度
旧款机
70.9
秒
VT-X750
34.8
秒
*
以 上
*
除掉基板搬出入时间
BGA 2
LGA 1
QFP 4
连接器
2
CHIP
及其它
1,500
元件个数
检查速度
160
mm
气泡检查
浸润不良检查
BGA
的
3D
复原图
现场
(
客户产线
)
Cloud
通过手机
通信网络
远程连接
状态监视
机器履历
维修操作
远程维修
新问题对应
原因诊断
远程维修系统
远程监控设备运行，使停线时间极限缩短
支援全球
30
个以上的销售区域
信息通信用
开放网络
控制设备用
开放网络
+
欧洲区
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
Italy
Portugal
Netherlands
Russia
亚太区
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam
南美区
Brazil
Argentina
北美中美
US
Canada
Mexico
Japan(HQ)
Korea
中华区
China
Taiwan
生产性
安 心
检出力
安全性
240
mm
制造设备的生产数据和检查机的检查数据得以互联，工艺品质变为可视化。
实装
loT
解决方案
互联
监督
分析
Link
品质数据
生产数据
工艺品质可视化 发现不良预兆
以生产工艺为起点
对不良的倾向性进行分析
即使在生产良品时也可
对计测值进行监督和通知
AXIAOIAOISPI印刷机 贴片机 回流炉
Q-upAuto
的目标就是无不良产生的产线
安心使用
安全性
用最大效率实现最高品质。
VT-X750
在使用
3D-CT
方式确保检出的同时
,
本装置搭载了新设计的拍摄方式
*1
,
实现超高速摄像
,
并结合现有机种运用得很成熟的自动化检
查技术
,
实现业界最快速
*2
的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、
PoP
层叠元件
,
压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了
IC
引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线
+
全数
+
全板的
X
射线检查。
*1
已申请 专利
*2 2017
年弊社调查结果
生产性
在线全数全板检查
通过欧姆龙独有的
3D-CT
再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚
形状。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最
小 ，并 且 在 生 产 切 换 时 实 现 迅 速 稳 定 的 品 质 对 应 。
检出力
伴随基板的小型化，当设计变更需
要实现高密度实装、层叠实装等情
况时
,
使用
3D-CT
式
X-ray
实现生产
验证
,
使设计变更方案不再因生产
工艺得不到验证而受到制约。
设计变更不受制约焊锡结合强度的可视化
8
个
FOV
焊锡强度
可视化
对操作者的安全考虑
由于
X
光机的检查对象是无法进行外观检查的，所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限；加上更换消耗部品时的使用
停止，都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。
欧姆龙为实现
“
不停线
=
无时间浪费
”
，通过设备遥控操作等紧急支援，向全球的用户提供万全的保障措施。
·高 速 摄 像 技 术
在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。
·X 线 源 在 装 置 下 端
大部分实装基板都会把重要元件设计在
TOP
面 。由 于 线 源 自
下而上照射，物理层面上减少了
TOP
面较密集的重要元件的
被辐射量。
·标 配 降 低 辐 射 用 的 过 滤 器
设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感
元件实现更好的保护。
·超 微 量 泄 漏 的 设 计
操作者一年内所受到的辐射量控制在
0.18
ｍ
Sv
*
3
以 内 ，相 当 于 在 自 然 环 境 中 被
辐射量的
1/10
。
·搭载欧姆龙自产的安全元件
搭载了欧姆龙最新的安全控制元件，如安全光幕、
安全控制器等，并全面符合
CE
规格及半导体行业
SEMI S2/S8
规格。
·
Made in Japan
的
X
射线盒
在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检
查。
无停线担忧
产品被辐射量减少
*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
安心使用
+
实现ROI最大化的
4
大革新。