J-STD-001E-Chinese(L).pdf - 第61页
10.1.2 性能要求 10.1.2.1 厚 度 指 定 类 型 敷形涂覆层的 厚 度 应当 [D1D2D3] 如 表 10–1 所 示（见 IPC - 2221 ） 。 注： 本 标准的表 10–1 适 用 于印 制电 路 组件 。 IPC - CC - 830 表 4–2 中的涂覆层 厚 度要求 仅 适 用 于与 涂覆 材料测 试 及 鉴 定 有关 的测 试 载 体。 在印 制电 路 组件平 坦 、不 受 妨碍 、 固 化的表面上测…
注：白斑是层压板中的一种内部现象，在热应力作用下它可能不会扩展，同时也无明确结论显示它
是阳极导电细丝（CAF）生长的诱因。分层是一种在热应力作用下可能扩展的内部现象，同时也可
能是CAF生长的诱因。关于耐CAF测试，IPC-9691用户指南和IPC-TM-650测试方法2.6.25均提供了
确定层压板CAF生长性能的其他信息。
注：IPC-A-610和IPC-HDBK-001中给出了目检辅助装置的有关信息。
9.2 标记 组件标记如零件号和序列号，在经受所有测试、清洗及其它工艺后，应当[N1D2D3]保持
易读性（能被阅读和能被理解）。附加标记（如制造过程中填加上去的标签）不应该削弱供应商的原
始标记。独立元器件的标记、参考标记和极性标记均应该保持清晰，在安装后元器件的标记仍可辨
识。
9.3 ⼸曲和扭曲（翘曲） 焊接后的弓曲和扭曲：用于通孔安装的印制板不应该超过1.5%，用于表
面贴装的印制板不应该超过0.75%（见IPC-TM-650测试方法2.4.22）。弓曲和扭曲不应当[D1D2D3]造
成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
10 涂覆、灌封和加固（粘合剂） 当涂覆或灌封材料施加于玻璃体元器件时，应当[D1D2D3]给元
器件加护套以防止破裂，除非选用了在其工作环境下不会损伤元器件／组件的材料。
对于混胶或固化工序，应当[D1D2D3]遵循材料规范或者其它文档化的操作程序。材料应当[D1D2D3]
在规定的时间期限（保存期限和适用期／工作寿命）内使用，或在制造商为标识和控制注明使用期
的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
用来测试粘度、混合、施加、固化硅材料的设备不应当[D1D2D3]被用来处理其它材料。
10.1 敷形涂覆 敷形涂覆材料应当[D1D2D3]符合材料规范（IPC-CC-830或等效文件）要求。应当
[D1D2D3]遵循涂覆材料制造商的使用说明书或其它文档化的工艺文件。
当固化条件（温度、时间、红外（I.R）强度等）不同于供应商推荐的使用说明时，应当[D1D2D3]将
其文档化，以备审核。
涂覆材料应当[D1D2D3]在规定的时间期限（保存期限和适用期／工作寿命）内使用，或在制造商
（组装厂）为标识和控制注明使用期的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
10.1.1 应⽤
应当[D1D2D3]在组装图／文件上指定要求覆盖的所有区域，连续地施加涂敷材料。
涂覆层填充应该保持最小厚度。当使用掩模材料时，掩模材料对印制板应当[D1D2D3]无有害影响，
且应当[D1D2D3]可以除去并无残留污染物。
施加敷形涂覆层时，掩盖区域长度、宽度或直径上的减小不应当[D1D2D3]大于0.75mm[0.0295in]。
10.1.1.1 不要求涂覆的元器件 可调元器件上的调节部分，以及电气及机械配接面，诸如连接器的
接触件、探针点、螺纹、支撑面（例如板卡的导轨面）等，应当[D1D2D3]根据组装图／文件的规定
不进行涂覆。
10.1.1.2 连接器上的敷形涂覆 印制线路板组件上连接器配接面应当[D1D2D3]无敷形涂覆层。
10.1.1.3 托架上的敷形涂覆 除非组装图／文件有特别要求，托架或
其它装配件上的配接面不应当
[D1D2D3]被敷形涂覆层覆盖。
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
48
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
10.1.2 性能要求
10.1.2.1 厚度 指定类型敷形涂覆层的厚度应当[D1D2D3]如表10–1所示（见IPC-2221）。
注：本标准的表10–1适用于印制电路组件。IPC-CC-830表4–2中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆
材料测试及鉴定有关的测试载体。
在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量厚度，或在与组件一起经历制程的附连板上测
量厚度。附连板可以是与印制板相同的材料，也可以是其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿膜测厚
也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。
10.1.2.2 涂层覆盖 敷形涂覆应当[D1D2D3]：
a. 完全固化，分布均匀。
b. 仅覆盖组装图／文件规定的区域。
c. 没有影响组件运行或敷形涂覆密封特性的起泡或开裂；
d. 无暴露元器件导体、印制电路导体（包括接地层）或其它导体和／或违反设计电气间隙的裂纹、
波纹、空洞、气泡、白斑、桔皮、起皱或外来物。
10.1.3 敷形涂覆检查 应当[A1P2D3]对敷形涂覆进行检查（见表11–2），且可以不借助放大镜进行
检查。当使用含有紫外线示踪成分的敷形涂覆材料时，可在紫外（UV）光源下检查敷形涂覆的覆
盖。以仲裁为目的检查可以采用4倍的放大倍数。
10.1.4 敷形涂覆的返⼯ 描述去除和替换敷形涂覆材料的程序应当[N1D2D3]文档化，以备审核。
10.2 灌封 灌封应当[D1D2D3]遵循适用的材料规范和供应商的使用说明书。灌封材料应当[D1D2
D3]在规定的时间期限（保存期限和适用期／工作寿命）内使用，或在制造商（组装厂）为标识和控
制注明使用期的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
10.2.1 应⽤
应当[D1D2D3]在组装图／文件上指定要求覆盖的所有区域连续地施加灌封材料。当
使用掩模材料时，掩模材料对印制板应当[D1D2D3]无有害影响，且应当[D1D2D3]可以除去且无残留
污染物。
10.2.1.1 ⽆灌封材料表⾯ 组件上未指明采用灌封材料的所有部分，都不应当[D1D2D3]有任何灌封
材料。
表10–1 涂层厚度
AR型 丙烯酸树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
ER型 环氧树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
UR型 氨基甲酸酯树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
SR型 硅树脂 0.05–0.21mm[0.00197–0.00827in]
XY型 甲苯树脂 0.01–0.05mm[0.000394–0.00197in]
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
49
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
10.2.2 灌封材料性能要求 所施加的灌封剂应当[N1D2D3]完全固化，分布均匀，且仅覆盖组装图
／文件所规定的那些区域。灌封剂应当[D1D2D3]无影响组件运行或密封特性的气泡、起泡或裂口等
缺陷。灌封材料中应当[N1P2D3]无明显的裂纹、波纹、白斑、桔皮或皱褶。次要表面的漩涡纹、条
纹或流动纹不看作是缺陷。
10.2.3 灌封材料返⼯ 清除和替换灌封材料的程序应当[N1N2D3]文档化，以备审核。
10.2.4 灌封材料检查 应当[A1P2D3]按11.2节对灌封进行目检。
10.3 加固（粘合剂） 当要求加固而图纸没有给出要求时，应当[D1D2D3]采用下列要求。
a. 放置
- 加固材料不应当[P1D2D3]接触元器件引线密封处，除非选用了在其工作环境下，不会损伤
元器件／组件的材料。
b. ⽔平安装的⽆护套轴向引线元器件 - 加固材料应当[N1N2D3]施加在元器件的两侧。加固材料的填
充长度应当[D1D2D3]为元器件长度的50%～100%。最小填充高度应当[D1D2D3]为元器件高度的
25%。对于最大填充高度，在整个元器件本体的长度范围内，元器件的顶部应当[N1P2D3]可见。
c. 垂直安装的⽆护套轴向引线元器件
- 应当[N1D2D3]在元器件的周围大致均匀地施加最少两点加固
材料。对于每点加固材料，其应当[N1D2D3]接触元器件本体高度的25%（最低）～100%（最高）。
只要不违反10.3节a点要求，加固材料轻微流入器件本体底部是可接受的。粘合剂至少应当[D1D2
D3]粘接元器件周长的25%。
d. 带护套的轴向引线元器件 - 加固材料应当[N1D2D3]接触元器件的两个端面及其所粘接的表面。最
小填充高度至少应当[N1D2D3]为元器件高度的25%。最大填充高度应当[P1D2D3]不超过元器件高
度的50%，并应当[N1D2D3]满足10.3节a点的要求。本条款要求不适用于带护套的玻璃体轴向引线
元器件（见10.3节e点）。
e. 玻璃体元器件
- 对于带护套的玻璃体元器件，在其裸露的玻璃体表面，比如元器件的两个端面，
都不应当[N1D2D3]有加固材料。加固材料应当[N1N2D3]施加在元器件的两边。加固材料填充长度
应当[N1D2D3]为元器件长度的50%～100%。加固材料的最小填充高度应当[D1D2D3]为元器件高度
的25%。对于最大填充高度，在整个元器件本体的长度范围内，元器件的顶部应当[N1P2D3]可见。
f. 最长尺⼨为其⾼度的径向引线元器件（如CKR电容，单列直插（SIP）⽹络电阻）
- 加固材料的填
充高度应当[N1D2D3]为每个元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。
对于四个以内元器件组成的紧密阵列，两个外端面的填充高度要求应当[N1D2D3]与单个元器件的
要求一样。此外，应当[N1D2D3]粘接这些元器件相互接触的顶部内表面，且粘接长度为元器件宽
度的50%。
对于四个以上元器件组成的紧密阵列，加固方式应当[N1D2D3]与上述的四个元器件组成的阵列一
致；除此以外，每个内部器件都应当[N1D2D3]加固于印制板表面。
g. 最长尺⼨为其直径或长度的径向引线元器件（如TO5半导体等）-对于圆柱形元器件，至少应
当[N1D2D3]在元器件四周均匀布放三点加固材料进行加固，对于每一个加固点，粘接材料接触元
器件的高度应当[N1D2D3]为元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。加固材料轻微流入器
件本体底部是可接受的，只要不违反10.3节a点的要求。
矩形元器件应当[N1D2D3]在元器件的每个角上用一点粘接材料粘接。对于每个加固点，加固材料
接触元器件的高度应当[N1D2D3]为元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。加固材料轻微
流入器件本体底部是可接受的，只要不违反10.3节a点的要求。
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
50
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE