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4 設定 MTC 2 使用手冊 MTC 2 4.2 補料 MTC 2 01/2004 發行 88 圖 4.2 - 10 卡匣 XL 與 WTC XL( 低 JEDEC 元 件格盤 ) 重點 1W T C X L ( 6 x ) 2 低 JEDEC 元件 格盤 (6.35 mm) 3卡 匣 X L 1 1 2 3 6,3 5 m m
MTC 2 使用手冊 4 設定 MTC 2
01/2004 發行 4.2 補料 MTC 2
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卡匣
註
卡匣只能使用 WTC 以 JEDEC 元件格盤進行組裝。若使用 WTC 以低 JEDEC 元件格盤進行組裝，則
每㆒層都可以置放 ( 參閱
圖 4.2 - 8
)。
但，若使用 WTC 與高 JEDEC 元件格盤時，則每個料盤正㆖方的㆒層必須保持清空 ( 參閱
圖 4.2 - 9
)。
卡匣 XL
註
若使用 WTC XL 與低 JEDEC 元件格盤時，則每㆒層都可以置放。( 參閱
圖4.2 - 10
)
若使用 WTC 與高 JEDEC 元件格盤時，則每個料盤正㆖方的㆒層必須保持清空 ( 參閱
圖4.2 - 11
)。
註
若使用 WTC XL 與㈵殊元件格盤時，其容許組裝取決於格盤的高度 ( 包括㆖部元件邊緣 )( 參閱㆘述
及
圖4.2 - 12
)。
元件格盤高度 X 清空層
( 包括㆖部元件邊緣 ) 超過元件格盤
08.5 mm 以㆖ 無
19.5mm 以㆖ 1
31.5 mm 以㆖ 2
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4.2 補料 MTC 2 01/2004 發行
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圖 4.2 - 10 卡匣 XL 與 WTC XL( 低 JEDEC 元件格盤 )
重點
1WTC XL (6x)
2 低 JEDEC 元件格盤 (6.35mm)
3卡匣XL
1
1
2
3
6,3
5
m
m
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圖 4.2 - 11 卡匣 XL 與 WTC XL( 高 JEDEC 元件格盤 )
重點
1WTC XL (3x)
2 高 JEDEC 元件格盤 (10.16mm)
3卡匣
4清空層
1
1
2
3
4
10,16mm