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KY8080 提供真正 的3D 检测、 不必担心阴影造成的测量不精确。 双方向照射光技术 相机 光源 光源 显示不良拼板 使用闭环功能前后的中心点位置图 与印刷机的实时闭环通讯 ■ 使 用 Koh Y oun g的 SP C 软件优化后的结果报告 ■ 印刷工程数据监控实时通讯 ■ 贴片工程数据监控实时通讯 ■ 控制不良拼板、 优化贴片工程 True 3D SPI Solution for Mobile Application No.1 …
PCB 最大尺寸
50 X 50 mm (2 X 2 inches)
30 mm(1.18inches)
200~240 VAC, 50/60 Hz Single Phase, 5kgf/cm
2
(0.45 MPa)
0.4 ~ 4 mm
(0.016 ~ 0.16 inches)
3kg (6.6 lbs)
About 500 kg (1102 lbs)
800 mm (31.5 inches)
1335 mm (52.6 inches)
1092.5 mm (43 inches)
1627 mm (64.1 inches)
Single Mode: 350 X 580 mm
(13.8 X 22.8 inches)
Dual Mode: 350 X 320 mm
(13.8 X 12.6 inches)
PCB 最小尺寸
PCB 厚度
最大 PCB 重量
机器重量
底侧间隙
供给电源/气压
W
D
H
F
Single Dual Lane
M
350 X 330 mm
(13.8 X13 inches)
Single Lane
About 550 kg (1212 lbs)
轨道宽度调整
轨道固定方式
●
自动
●
前轨固定/后轨固定 (出货时固定)
基板对应
要求
解决阴影问题
解决乱反射问题
解决基准面阴影问题
解决光源方向问题
操作方便
解法方法
●
Renewal GUI，彩色3D图片
●
消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统
检测项目
不良类型
●
体积，面积，高度，偏移，桥接，形状，共面性
●
漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性
检测项目
检测性能
相机分辨率
FOV 尺寸
全3D检测速度
最小锡膏间距
相机
高度精度 (校正模块)
0603检测能力 Gage R&R(±50% tolerance)
最大检测尺寸
最大检测高度
●
4 百万像素相机
●
1 μm (0.039 mils)
●
< 10% at 6σ
●
10 × 10 mm (0.39 × 0.39 inches)
●
400 μm (15.7 mils)
●
200 μm (7.87 mils)
22.5 ~ 38.1
cm
2
/sec (检测速度因PCB和检测条件不同而异。)
40 × 40 mm (1.57 × 1.57 inches)
针对手机产品的3D SPI
最强大的印刷工艺优化工具
全球最佳的检测精度和可靠性
操作简便的软件
基于3D数据的
SMT工程控制系统
远程工程管理
& 多条线监控
支持的输入格式
编程软件
操作系统
操作便利性
统计管理工具
●
根据元件尺寸生成Library来设定检查条件
●
KYCal: 自动校准相机/照明/高度
●
Windows 7 Ultimate 64bit
●
Gerber data (274X, 274D)
●
ePM-SPI
●
SPC Plus :
- Histogram, X-bar & R-Chart, X-bar & S-Chart, Cp & Cpk, %Gage R&R
- 实时SPC & Multiple Display
- SPC 警报
软件
※ 以上规格如有更改，恕不另行通知。
东莞高迎检测技术有限公司
中国广东省东莞市长安镇 莲峰路17号B5003
Email : info@kohyoung.com
苏州高迎检测技术有限公司
中国江苏省苏州工业园区唯新路69号2号楼202室
Email : info@kohyoung.com
Koh Young Technology Inc. All rights reserved.
针对手机产品的3D SPI
最强大的印刷工艺优化工具
全球最佳的检测精度和可靠性
操作简便的软件
基于3D数据的
SMT工程控制系统
远程工程管理
& 多条线监控
True 3D SPI Solution for Mobile Application
790mm
(456mm)
W=800mm
870 ~ 950mm
PCB Transfer Height
(PCB Height 954mm)
H=1672mm
(976mm)
(475mm)
D=1335mm
Front-Fix
1092.5mm
330mm
Max.PCB
167mm
PCB Height 945mm
Frame Bottom Clearance
1460mm
20 μm
Koh Young Technology Inc.
14,15F, Halla Sigma Valley Building, 53, Gasan Digital 2-ro,
Geumcheon-gu, Soeul 08588 Korea
15 μm
30 × 30 mm
(1.18 × 1.18 inches)
50 X 50 mm (2 X 2 inches)
0.4 ~ 5 mm
(0.016 ~ 0.19 inches)
3kg (6.6 lbs)
About 550 kg (1212 lbs)
Single Mode: 510 X 580 mm
(20.1 X 22.8 inches)
Dual Mode: 510 X 320 mm
(20.1 X 12.6 inches)
Single Dual Lane
510 X 510 mm
(20.1 X 20.1 inches)
Single Lane
About 600 kg (1322 lbs)
L
1000 mm (39.3 inches)
1335 mm (52.6 inches)
1092.5 mm (43 inches)
1627 mm (64.1 inches)
3D SPI的必检项目
KY8080 提供真正的3D检测、
不必担心阴影造成的测量不精确。
双方向照射光技术
相机
光源
光源
显示不良拼板使用闭环功能前后的中心点位置图
与印刷机的实时闭环通讯
■
使用Koh Young的SPC软件优化后的结果报告
■
印刷工程数据监控实时通讯
■
贴片工程数据监控实时通讯
■
控制不良拼板、优化贴片工程
True 3D SPI Solution for Mobile Application
No.1
4 of 5 6 of 6
中国前5大智能手机品牌**
中的4家正在使用
Koh Young 3D SPI
全球前6大跨国智能手机品牌**
全部都在使用
Koh Young 3D SPI
连续 12 年，
占全球 SPI 市场的第一名*
KY SPI Series
KY8080
■
扩大作业空间，最大极限地提高生产效率
■
在 KY 3D SPI 产品系列中占最小的体积
在线大批量生产, 实时分析数据
■
高精度
■
多条线监控系统
■
实时生产分析
高性能
工程优化
世界上最可靠的 Koh Young 3D SPI 将会帮助用户实现今日手机行业的创新
降低成本的同时实现最大生产效率
*Source : 2016 PRG Report
**Source : 2017 TrendForce
KY8080
KY SPI Series
3D SPI，KY8080，完美优化于手机应用产业，
帮助产线提高产品质量, 增加生产力并提高运营效率
。
基于3D数据的SMT工程控制系统
・
借助3D图像信息，确认，诊断及优化印刷，贴装，回炉焊工程
・
利用高迎科技 3D SPI和3D AOI共享功能，储存检测结果并追踪
不良发生的根本原因
3 Point View
・
基于可靠的3D检测数据，进行直观的统计过程管理
・
作业员工通过直观的工程状态图表，可以分析工程问题并进行改善，
设备也可以得到最大化程度的使用
SPC
Link
SPC仪表板
检测分析
KY8080 提供真正的3D检测、
不必担心阴影造成的测量不精确。
双方向照射光技术
相机
光源
光源
显示不良拼板使用闭环功能前后的中心点位置图
与印刷机的实时闭环通讯
■
使用Koh Young的SPC软件优化后的结果报告
■
印刷工程数据监控实时通讯
■
贴片工程数据监控实时通讯
■
控制不良拼板、优化贴片工程
True 3D SPI Solution for Mobile Application
No.1
4 of 5 6 of 6
中国前5大智能手机品牌**
中的4家正在使用
Koh Young 3D SPI
全球前6大跨国智能手机品牌**
全部都在使用
Koh Young 3D SPI
连续 12 年，
占全球 SPI 市场的第一名*
KY SPI Series
KY8080
■
扩大作业空间，最大极限地提高生产效率
■
在 KY 3D SPI 产品系列中占最小的体积
在线大批量生产, 实时分析数据
■
高精度
■
多条线监控系统
■
实时生产分析
高性能
工程优化
世界上最可靠的 Koh Young 3D SPI 将会帮助用户实现今日手机行业的创新
降低成本的同时实现最大生产效率
*Source : 2016 PRG Report
**Source : 2017 TrendForce
KY8080
KY SPI Series
3D SPI，KY8080，完美优化于手机应用产业，
帮助产线提高产品质量, 增加生产力并提高运营效率
。
基于3D数据的SMT工程控制系统
・
借助3D图像信息，确认，诊断及优化印刷，贴装，回炉焊工程
・
利用高迎科技 3D SPI和3D AOI共享功能，储存检测结果并追踪
不良发生的根本原因
3 Point View
・
基于可靠的3D检测数据，进行直观的统计过程管理
・
作业员工通过直观的工程状态图表，可以分析工程问题并进行改善，
设备也可以得到最大化程度的使用
SPC
Link
SPC仪表板
检测分析