镭晨AIS40X Series-SMT产品介绍_210203.pdf - 第10页
• 采⽤深度调校控制系统，保持超快运动速度 • 实时运算，拍摄下个 FOV 的同时，同步运算上个 FOV 焊点 • 路径规划，⾃动规划路径移动检测 采⽤上部⾼精度智能相机拍照检测模式，灵活应对产能⾼、带载具与否情况 检测速度快 AIS40XSeries - SMT｜技术优势
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针对特征模糊情况，识别能⼒强。可有效检出不良，不受板⾯颜⾊、器件⽂字变
化⼲扰
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超强异型器件检出能⼒，⾃动⽣成IC器件引脚检测框，⼀框判定多种不良
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泛化能⼒强，能兼容元器件偏差，⾼精度识别元器件正常⽽本体稍偏、颜⾊有细
微差异，不规则排列器件等情况，实现低误报率
基于⼤数据训练的模型，元器件及焊锡的识别准确率⾼，检出能⼒及泛化强，能矫正元器件及焊锡
偏差引起的报警，降低误报
检出能⼒强
AIS40XSeries-SMT｜技术优势
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采⽤深度调校控制系统，保持超快运动速度
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实时运算，拍摄下个FOV的同时，同步运算上个FOV焊点
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路径规划，⾃动规划路径移动检测
采⽤上部⾼精度智能相机拍照检测模式，灵活应对产能⾼、带载具与否情况
检测速度快
AIS40XSeries-SMT｜技术优势
结合⼯⼚⽣产模式的多样化，可设计多种检测模式，⽀持检测多机型⽣产、替代料等模式
检测模式多
AIS40XSeries-SMT｜技术优势
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⽀持拼板检测
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⽀持混料检测
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⽀持混板检测
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⽀持多MARK(含BadMark功能）
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⽀持⾃动识别A/B程序
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检测场景多，可⽀持裸板或带治具检测