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ANWENDUNGSGEBIETE • Bauelemente mit „Underll“ können, ohne Hitzeeinwirkung, sauber entfernt werden • Stecker , Metall BGA können sicher entfernt wer den • Lackierte Leiterplatten können einfach bearbeitet werden • Rückg…

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ONYX MILLING
Einmal eingelötete SMD Bauteile können norma-
lerweise nur durch grosse Hitzeeinwirkung wieder
von der Leiterplatte gelöst und entfernt werden. Mit
der neuartigen ONYX Milling Anlage werden SMD
Bauteile mit grösster Präzision von der Leiterplatte
weggefräst. Dadurch entsteht eine optimale Grund-
äche zum Platzieren von neuen Bauelementen.
PRÄZISES WEGFRÄSEN VON
BAUELEMENTEN
Der beim Wegfräsen anfallende Staub und die Partikel werden in der
geschlossenen Bearbeitungskammer vollständig abgesaugt.
Das Restlot zwischen der Leiterbahn und dem Bauteil kann bis zu einer
exakt denierbaren Höhe, oder bis ganz auf die Leiterbahn, mechanisch
restlos und schonend entfernt werden. Dabei werden auch mögliche
„Underll“ Materialien beseitigt. Generell können Leiterplatten,
Masterkarten oder Substrate durch das parallele Abfräsen des
existierenden Lots auf das Einsetzen von neuen Bauelementen
vorbereitet werden. Dadurch werden die Leiterplatten nicht verletzt
und es entstehen optimale Grundächen für das Platzieren und Einlöten
von neuen Bauelementen. Neue Bauelemente können direkt mit
anderen Anlagen von ZEVAC, zB. mit der ONYX 29 auf die Kontakte
platziert und eingelötet werden. Aber auch im Bereich Forensic können
Bauteile gesichert werden, indem die Leiterplatte ausgefräst wird und
das Bauteil sicher entfernt werden kann.
• Präzisions-Hochfrequenzspindel bis zu
80`000 min
-1
• Gesamter Prozess ohne Toolwechsel
• Verschiedene Werkzeuge mit zB.
Diamantbeschichtung
• Automatische Werkzeugkalibrierung
in X / Y /Z- Richtung
• X- und Y- Linearmotoren
• Exakte Prozessgenauigkeit, Präzision in μm
• Integrierte Absaugvorrichtung des
Bearbeitungskopfes
• Nach unten gerichtete Bildverarbeitungseinheit
• Leiterplattenxierung
• ONYX Milling Applikationssoftware
•
HAUPTMERKMALE
Swiss Engineering
ANWENDUNGSGEBIETE
• Bauelemente mit „Underll“ können, ohne Hitzeeinwirkung, sauber entfernt werden
• Stecker, Metall BGA können sicher entfernt werden
• Lackierte Leiterplatten können einfach bearbeitet werden
• Rückgewinnung von Bauelementen durch Abfräsen der Leiterplatte (Salvage)
• Kleinste SMD-Bauteile sind schnell und sauber entfernbar (Tombstone)
• Leiterplatten, Mastercards oder Substrate können für das Einsetzen von neuen Bauelementen vorbereitet werden
• Es entsteht eine saubere Grundäche für das Platzieren und Einlöten von neuen Bauelementen
• Optional kann die ONYX Milling auch zur Dosieranlage zum Aufbringen von Lot erweitert werden
ONYX MILLING – PRÄZISES WEGFRÄSEM VON BAUELEMENTEN
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