SMT回流焊炉加氮气优缺点1.pdf - 第3页
减 少 过 炉 氧 化 提 升 焊 接 能 力 增 强 焊 锡 性 减 少 空 洞 率 ( v o i d ) 。 因 为 锡 膏 或 焊 垫 的 氧 化 降 低 ， 空 洞 自 然 就 减 少 了 。 回 流 焊 加 氮 气 的 缺 点 ： 烧 钱 增 加 墓 碑 的 机 率 增 强 灯 芯 效 应 什 么 样 的 电 路 板 或 零 件 适 合 使 用 氮 气 回 流 焊 ? O S P 表 面 处 理 双 面 回 流 焊 的 板 …
首先我们了解一下氮气的优点有哪些方面。 一
SMT回流焊炉加氮气(N2)
有哪些优缺点?
回流焊加氮气的优点
减少过炉氧化
提升焊接能力
增强焊锡性
减少空洞率(void)。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。
回流焊加氮气的缺点：
烧钱
增加墓碑的机率
增强灯芯效应
什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊?
OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。
零件或电路板锡效果不好时可以使用。
使用氮气后需注意不良是否增加，也要检查连接器焊脚爬锡是否过高。
氮气的优势具体
有哪些方面?
而使用氮气可以改善smt焊接性的原理(机理)是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次
是氮气把原本空气中的氧气(O2)及可污染焊接表面的物质溶度降低，大大的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇
大。