SM411 Introduction(Chi Ver1).pdf - 第73页
Module Function 6-7 警 告 当设备准备运行时调整传感器或 纠正错误会造成人员受伤 。 一定要在设备解除准备运行的停止状态下（ Idle 模式）调整 传感器或纠正错误。 为了基准点标记和 PCB 的电 路确实完全的区别，基准点标记和 PCB 的电路之间应有 明显的对照。基准点标记的表面 需要作经常性的清洁工作 ，以防被弄脏或污染。 6.5.1.5. 基准点的平面度 基准点标记的表面应平坦而完整。表面的非平坦度应在 0.…
Samsung Component Placer SM411 Introduction
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6.5.1. Fiducial Inspection（基准点的检查）
6.5.1.1. 基准点的类型
图
6-5.
基准点的类型
重影（Repeatability）: ± 5
㎛
分辨率（Resolution）: 43
㎛
/pixel ±5%
图象处理速度（Image processing speed）: 100 msec (ø 2mm 圆)
6.5.1.2. 基准点标记的尺寸和允许公差
各基准点标记的外廓尺寸为 0.5mm ~ 4.0mm，其允许误差是10%以内。
6.5.1.3. 空隙区域 (Clearance Area)
在基准点标记的周遍应有没有任何标记(焊盘, 焊锡, 记号)的四角形空隙区域。空
隙区域应确保从标记的（圆柱面）外面0.5mm 以上的面积。也就是说基准点标记
的周围 0.5mm 以内不应有任何记号。
6.5.1.4. 标记的材料和表面处理:
所有识别用标记应该是未作表面处理的铜薄面，或是要作以下的表面处理。
透明的非氧化处理
（电）镀镊
（电）镀锡
（电）镀锌
（电）镀金
抗氧化处理（Reflower Solder Coating）
Flux Coating
Module Function
6-7
警 告
当设备准备运行时调整传感器或纠正错误会造成人员受伤。
一定要在设备解除准备运行的停止状态下（Idle模式）调整
传感器或纠正错误。
为了基准点标记和PCB的电路确实完全的区别，基准点标记和PCB的电路之间应有
明显的对照。基准点标记的表面需要作经常性的清洁工作，以防被弄脏或污染。
6.5.1.5. 基准点的平面度
基准点标记的表面应平坦而完整。表面的非平坦度应在0.02mm以内。基准点标记
表面上的物质也要平坦而完整。(基准点标记表面上，突出高度应在0.02mm以内。)
6.5.1.6. 错误标记 (Bad-Marks)
PCB 不需要贴装部品时，把 Bad-Mark(错误标记)标记在 PCB 里上。(错误标记的
位置应该一致。)
错误标记的颜色应与PCB的底色形成完全的对照，其直径为 2.5mm 以上。
6.6. Flying Vision
6.6.1. 概要
Flying Vision System是6个贴装头使部件从吸附位置移动到贴装位置，在移动途中
Vision（显示）识别部件的系统。用安装在Head的6个CCD摄象机同时识别6个Head
的部品。而且各Head可以分别选用2种方式的多级数码照明。
备注
Samsung Component Placer SM411 Introduction
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图
6-6. Samsung Flying Vision
6.6.2. 光路控制
Flying Vision System为了水平位置上的Camera识别垂直位置上的部件，光路上使用
了镜子。吸着部品时, 装在Head的反射镜旋转到Head的前面。部品被吸着后向贴装
位置移动时，反射镜再旋转到Head的底部，这个时候部品的Vision通过反射镜的反
射聚焦在安装于Head的CCD 摄象机。通过对此图像的Vision处理后，系统可以识
别部品的位置及角度。系统再利用已经识别的部品的位置及角度来做贴装坐标误差
的补偿。在误差补偿位置贴装部品时，反射镜再旋转到Head的前面。
Mirror (反射镜)
Flying Vision
（飞行相机）