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3D AOI S3088 DT 是一款在许多方面都格外优异的预配置双轨操作 光学 3D 检测系统,它具有令人叹服的成本效益、速度和技术 性能。其联网设计旨在与 MES( 制造企业生产过程执行系统 ) 、 生产线控制和其 他机器进行全面的信息交流。凭借配备精良的 S3088 DT ,电子制造厂 引入全自动化进程和先进的处理概念, 从而快速且可靠地检测电子组件。 S3088 DT 能够快速准确地检测出印刷电路板上的焊点和组 件。直角分辨率为…

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3D AOI
S3088 DT是一款在许多方面都格外优异的预配置双轨操作
光学3D检测系统,它具有令人叹服的成本效益、速度和技术
性能。其联网设计旨在与MES(制造企业生产过程执行系统)
生产线控制和其
他机器进行全面的信息交流。凭借配备精良的
S3088 DT,电子制造厂
引入全自动化进程和先进的处理概念,
从而快速且可靠地检测电子组件。
S3088 DT能够快速准确地检测出印刷电路板上的焊点和组
件。直角分辨率为 10 µm/像素,即使是03015结构元件也能
可靠地进行检测。3D AOI系统的一个突出特点是图像大小为
50 mm 50 mm。检测速度最高可达 65 cm
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/s。操作软件提
供了许多极为实用的辅助工具,从而以质量为本进行进程控
制。能够迅速且直观地创建检测程序。
系统灵活适应不同轨道宽度。如有必要,也可单轨使
用。S3088 DT 的设计符合人体工程学且节省空间。集成在外
壳门中的显示器体现了,即使在高生产密度下也要尽可能留
出宽敞通行空间的要求。
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高性能
在线双轨
操作
3D
检测
S3088 DT
高性能3D AOI技术
可作为双轨或单轨系统灵活使用
集成式显示器
优化空间
智能的进程控制工具
完全兼容最先进的工业4.0接口
最大限度概览全貌的 3D 图像,并可通过 Viscom 360View 扩展软件
自由选择视角
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#Viscom_S3088_DT_ZH19030001 本公司保留更改技术资料的权利。Windows
®
Intel® Core™ i7 是注册的商品标识。
单位:mm
前视图 俯视图
技术数据
侧视图
S3088 DT
检测领域
3D AOI
焊锡连接点、元件组装、焊锡印刷
相机技术*
3D相机技术
Z 分辨率 0.5 µm
Z 测量范围 可达30 mm
斜角相机
百万像素相机数量
8
直角相机
分辨率 10 µm
图像大小
50 mm x 50 mm
软件
用户界面
Viscom EasyPro/vVision可选
统计进程控制
Viscom SPC,开放式界面(选项)
验证维修站
Viscom HARAN/vVerify可选
远程分析判断
Viscom SRC(软件远程控制)(选项)
编程站
Viscom PST34(选项)
系统计算机
操作系统
Windows®
处理器
Intel® Core™ i7
电路板传送
传送模式 双轨传输
印刷电路板的大小(长 x 宽) 450 mm x 350 mm,最小宽度 70 mm
传送高度
900 - 950 mm ± 20 mm
宽度调整
自动**
印刷电路板夹板方式 气动
上侧净空尺寸(最大值)
50 mm
下方净空尺寸
40 mm**
检测速度
最高可达65 cm
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/s
其他系统数据
轴运动/定位单元
同步线性马达
接口
SMEMA(其他接口根据需求提供)
电源要求
400 V(其他电压根据需求提供),3P/N/PE8 A
最大压缩空气 10 bar(工作压力 4 - 6 bar
设备的大小
1094 mm x 1565 mm x 1692 mm ( x x )
重量
1400 公斤
*标准配置,其他相机根据需求提供。
** 根据需求提供宽度调整或上下净空尺寸选项。