Viscom_Brochure_AXI_X7056-II_jp.pdf - 第3页
BGA の 2D 画像 : 裏面の構造物が画像 に 現れ る BGA の 3D 画像 : 干渉す る 構造物の ない ス ラ イ ス画像 2D-X 線検査 と 3D-X 線検査の比較 : 未来指向の X 線 テ ク ノ ロジ ー および 最新の XM セ ンサ ーを 一つ の シ ス テ ム で イン ラ イン X 線検査 シ ス テ ム X7 056-II の 主な特徴 と し て 、 高 ス ルー プ ッ ト や最高度の 3D 画像…
AOI-/AXI組合わせ検査における
3D-AOIビュー
高性能でフレキシブルな3D検査
3D-AXIシステムまたは
3D-AXI/3D-AOIの組合わせタイプ
最高解像度6 µmのX線検査
高性能3D-AOIセンサー
xFastFlow装備で
4秒 以 内 の ハ ンドリングタイム
vVisionまたはEasyProによる
簡単で直感的な操作
プラナーCTを採用した高精度
の3D-AXIボリュー ム 計 算
最上の3D分析による迅速な
検査プログラムの最適化
異なるサイズのフラットパネルディテ
ク タ ー（ FPD）によるフレキシブルな構 成
リモートメンテナンスやホットライン、オンサ
イトサポート等、グローバルな専門サービス
超高速のハンドリング、
最高度の検査品質
自動車産業や航空宇宙分野に例示されるエレクトロニクス生産での安全に関わる
領域では、組立部品の抜取り検査ではなく、全面的検査が求められることが少なくあ
りません。そのため、隠れたハンダ結合部にはインラインX線検査が最適なソリュー
ションです。コンシューマエレクトロニクス生産の目標傾向: 高密度化が進行し、両面
実装が増す中で、自動光学検査と同様に3D検査の幅広い採用が求められます。X線
検査ではプラナーコンピュータ断層撮影が成果を上げています。
ボイドを伴うハンダ付け
BGA実装による回路
基板の断層画像
BGAパッケージの枕不良
BGAの2D画像:
裏面の構造物が画像に現れる
BGAの3D画像:
干渉する構造物のないスライス画像
2D-X線検査と3D-X線検査の比較:
未来指向のX線テクノロジーおよび
最新のXMセンサーを
一つのシステムで
インラインX線検査システムX7056-IIの主な特徴として、高スループットや最高度の3D
画像品質が挙げられます。ハードウェアには、異なるサイズで利用可能な高性能フラ
ットパ ネ ル ディテクター ( FPD)が含まれます。3D撮影ポジションをフレキシブルにセ
ットで きる xy-テーブル等、異なるFPD構成を選択できます。解像度範囲は
6～32 µm/ピクセル。画期的なハンドリングコンセプトを実現する「xFastFlow」
は、プリント回路基板の自動交換時間を4秒以内に短縮します。検査精度やス
ループットは用途に応じて最適に適合できます。更に、一つの実装基板にお
いて2D検査と3D検査を組み合わせることも可能です。
X7056-IIの3D変換計算はプラナーCTを基にしています。両面実装型プリ
ント回路基板でほぼ例外なしに現れる複雑な重なり合いは、部品による
陰影や、多層基板であっても、3D検査によって主要な特徴が明確な断層
画像で可視化されます。疑似欠陥を効率的に回避でき、検査プログラム
の作成が簡素化されます。
X7056-IIは気泡(ボ イド )や、ブリッジ、枕不良(Head in Pillow)等の欠陥
を確実に検知します。システムを操作するViscomユーザ ーインターフ
ェースは、vVisionとEasyProから選択できます。Viscom Quality Uplink
は、極めて有効なネットワークとプロセスの最適化を可能にします。理想
的な統計プロセス・コントロールはViscom SPCによって実現されます。
X7056-IIは3D-AOIを追加することで、組合わせ型検査ソリューションに
拡張できます。それによって、種々の検査課題を単一システムで実行で
き、実質的にあらゆるタイプの欠陥を検知します。より広い生産スペース
が使用可能になる他、オペレーションが同様である利点が加わります。3D-
AXIと3D-AOIの割合は要求に合わせて個別に設定できます。光学コンポー
ネントを 伴った X7056-IIは、世界的に実証済みのS3088 ultraのような純光学
検査システムViscom 3D-AOIと同様のハイエンドオプションを利用可能です。
技術データ
© Viscom
株式会社。全権留保。予告無しに内容を変更することがあります。Windows
®
および Intel
®
Core™ i7は登録商標です。
*構成によって異なる
# Viscom_SYS_X7056-II_JA21090004
AXI
センサー
X線管 密閉型X線管
高電圧 60～130 kV
Ｘ線管電流 50~300 µA
ディテクター フラットパ ネ ル ディテクター (FPD)、14 Bitのグレースケール
解像度 6～32 µm/ピクセル *
X線 キャビ ネット 放射線防護関係法(StrlSchG) および放射線防護規定(StrlSchV) による全面
防護機器に対する要求に準拠した設計。放射線漏洩レート< 1 μSv/h
ディテクター の 構 成 1台のFPDとxyテーブル、5台の固定FPD（その他、ご要望に応じた設定）
AOI
XMセンサー
画像サイズ 40 mm x 40 mm
解像度 max. 8 µm
メガピクセルカメラの数 max. 9
3D-AOI
3D高さ計測範囲 max. 30 mm
Z解像度 0.5 µm
メガピクセルカメラの数 4、(8オプ ション )
XMplusセンサー(オプ ション )
ソフトウェア
ユーザーインターフェース Viscom vVision/EasyPro
統計的プロセス・コントロール Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース(オプ ション )
検証ステーション Viscom vVerify/HARAN
リモ ート診 断 Viscom SRC(オプ ション )
プログ ラミング・ステ ーション Viscom PST34(オプ ション )
オペレーションシステム Windows
®
プロセッサ Intel
®
Core™ i7
プリント回 路 基 板 の ハ ンドリング
基板寸法 max. 450 mm x 350 mm (長さ x 幅)*
搬送物高さ 850～980 mm ± 20 mm
幅の設定 セットアップ時に自動調整
プリント回路基板の保持 空圧式
基板はみ出し幅 3 mm
上部通過クリアランス max. 50 mm
下部通過クリアランス 50 mm
検査速度
AOI max. 65 cm²/s
AXI 用途次第、ハンドリングタイム≥ 4秒(xFastFlow付き)
その他のシステムデータ
走行ユニット/位置決めユニット 同期リニアモーター
インターフェース SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応
電源 400 V (その他、ご要望に応じた電圧)、3P/N/PE、8 A、
作動圧4～6 bar
システム寸法 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (幅 x 高さ x 奥行き);
xFastFlow装備での幅: 1933 mm
ライン統合寸法 +25 mm
重量 2245 kg
本社:
Viscom 株式会社
Carl-Buderus-Straße 9 - 15
· 30455 Hanover
, Germany
電話: +49 511 94996-0
·
ファックス : +49 511 94996-900
info@viscom.de
·
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www.viscom.com
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アジア地域の支社および営業所は下記をご覧ください:
X7056-II
単位mm
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