Viscom_Brochure_iX7059_PCB_XL_de.pdf - 第4页

Angaben in mm Vor deransicht Draufsicht T echnische Daten Seitenansicht ww w .viscom.com Zentrale: V iscom AG · Carl-Buderus-Straße 9 - 15 · 30455 Hannover · T el. +49 51 1 94996-0 · F ax +49 51 1 94996-900 · info@viscom…

Bei der Qualitätskontrolle in der Fertigungslinie spielt neben der

Taktzeit die absolut zuverlässige und umfassende Prüfabdeckung

eine entscheidende Rolle. Denn sie hat direkten Einuss auf die

Prozessezienz und gewährleistet eine konstant hohe Produkt-

qualität ohne Ausschuss. Für beste First-Pass-Yield-Ergebnisse sorgt

eine hochgenaue 3D-Inline-Röntgeninspektion, die auch verdeckte

Lötverbindungen und komplexe Baugruppen mit THTs, BGAs,

CSPs, QFPs, SSOPs und LEDs sicher prüft. Die innovative 3D-Rönt-

gentechnologie der iX7059-PCB-Systeme verkürzt dank

einzigarti-

gem dynamischen 3D-Bildaufnahmekonzept die Aufnahmezeit

und

liefert gleichzeitig via integrierter Computertomograe herausra-

gende 3D-Schichtbilder – für eine unschlagbare Mess genauigkeit

und maximale Durchsatzrate.

Fortschrittliche Qualitätssicherung

für die moderne Elektronikfertigung

Vollständige Fehlerdetektion bei dicht bestückten, dicken und

auch zweiseitig bestückten Leiterplatten

Reibungsloses Handling von sehr großen Baugruppen wie

Serverboards, LED-Anwendungen, Halbleiter- und 5G-Elektronik

Hochpräzise Lötstelleninspektion auch bei kleinsten Bauteilen

und komplexen Baugruppen von Hochleistungsprozessoren

Vermessung von Voids in Flächenlötungen, um eine eziente

Wärmeableitung sicherzustellen

Qualitätsprüfung bei THT-Lötstellen, Pinhöhe und Füllgrad,

um Kurzschlüsse zu vermeiden

Moderne Bediensoftware für schnellste Programmierung und

einfachste Verikation

Weltweiter Service, Hotline-Support und Fernwartung

SMD-Bauteil in Tombstone-Position

Voids in einer Flächenlötung

Nicht verbundene BGA-Lötkugeln

Void in einer THT-Lötstelle

SCHNELL, PRÄZISE UND ZUVERLÄSSIG

Quality Uplink

3D-AOI3D-SPIDrucker Bestücker Ofen vVerify3D-AXI

MES

Closed Loop

Das System iX7059 PCB Inspection XL prüft sehr lange PCBs:

standardmäßig bis 1000 mm und mit externen Transportügeln

bis 1600 mm Länge

Über die klassische SMD-Prüfung hinaus ndet die

iX7059 PCB Inspection (XL) hochpräzise und zuverlässig

Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-

Komponenten sowie Voids in Flächenlötungen und prüft

Füllstände bei THT-Lötstellen. Damit protieren Anwen-

dungsgebiete wie LED-Beleuchtung, Sicherheitstechnik

im Bereich Automotive sowie High-End-Telekommuni-

kation und Servertechnik – überall dort, wo eine sichere

Funktionalität unabdingbar ist.

Das Herzstück der iX7059 PCB Inspection (XL) stellt die

CT-basierte 3D-Röntgentechnologie dar, die für Bild-

aufnahmen auf High-Speed- und High-Quality-Level sorgt.

Die Kombination aus leistungsstarker Mikrofokus-Röntgen-

röhre, modernstem Flat-Panel-Detektor und innovativer

dynamischer Bilderfassung bringt exakte Schichtbild-

Ergebnisse für höchste Fehlererkennung hervor.

Die Programmierung ist dank der umfangreichen Bauteil-

Prüfbibliotheken sehr bedienerfreundlich und zeitsparend

gestaltet und kann dank der Integrierten Verikation von

Viscom automatisch optimiert werden, was insbesondere

bei neuen Prüfprogrammen von Vorteil ist. Die KI-unter-

stützte Verikation hilft, die Klassikation zu verbessern und

setzt zusätzlich Ressourcen frei. Die iX7059 PCB Inspection

(XL) von Viscom ist die erste Wahl für höchsten Return on

Investment und eine fehlerfreie High-End-Elektronikferti-

gung, die auch wachsenden Anforderungen gerecht wird.

Fehlerfreie und stabile High-End-Elektronikfertigung

Die Herausforderung einer vollständigen 3D-Röntgen-

inspektion in der Linie bei gleichzeitig höchsten Taktzeit-

anforderungen ist mit Viscom längst gemeistert. Das neue

Systemdesign der iX7059-Generation ermöglicht darüber

hinaus eine platz sparende Aufstellung, eine intelligente

Vernetzung und eine extrem einfache Bedienung über

den 24" großen Touchmonitor. Ein großer Vorteil be-

steht in der Flexibilität des Handlings auch von sehr

großen Leiterplatten von bis zu 1600 mm Länge

und bis zu 15 kg Gewicht.

Beste First-Pass-Yield-Ergebnisse

Der Quality Uplink von Viscom ermöglicht maximale

Qualität und Prozessezienz durch die intelligente

Vernetzung von 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI und

Verikationssplatz

Angaben in mm

Vorderansicht Draufsicht

Technische Daten

Seitenansicht

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Zentrale: Viscom AG

Carl-Buderus-Straße 9 - 15

· 30455 Hannover

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info@viscom.de

Unsere internationalen Niederlassungen und

Repräsentanten finden Sie unter:

iX7059 PCB Inspection iX7059 PCB Inspection XL

Sensorik

Röntgenröhre Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre

Hochspannung 130 kV 130 kV (bis zu 180 kV optional)

Röhrenstrom 300 µA 300 µA (500 µA)

Detektor Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (optional T3), 14-Bit-Grauwerttiefe

Auflösung 8,5 - 25 µm/Pixel

3D-Bildaufnahmemodus Evolution 4 als Standard, Evolution 5 optional für einzigartig dynamische Bildaufnahmen

Röntgenkabine Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz

(StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h

Software

Bedienoberfläche Viscom vVision/EasyPro

Statistische Prozesskontrolle Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional)

Verifikationsplatz Viscom vVerify/HARAN

Remote-Diagnose Viscom SRC (optional)

Programmierplatz Viscom PST34 (optional)

Betriebssystem Windows®

Prozessor Intel® Core™ i7

Handling

Leiterplattengröße Bis zu 610 mm x 600 mm (L x B)* Bis zu 1600 mm x 660 mm (L x B)*

Leiterplattengewicht Bis 10 kg Bis 15 kg

Übergabehöhe 860 - 980mm ± 20mm

Breitenverstellung Automatisch beim Rüsten

Klemmung Pneumatisch

Auagebreite 3 mm

Obere Durchfahrtshöhe Bis zu 50 mm

Untere Durchfahrtshöhe Bis zu 50mm

Sonstige Systemdaten

Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotor

Schnittstellen SMEMA, IPC Hermes (optional)

Anschlusswerte 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck

Systemmaße

1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T)

Linienintegrationsmaß +30mm auf beiden Seiten, zzgl. seitlicher Tunnel bei der Extended-Longboard-Option

Gewicht 2245 kg*

und Intel

Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.

*Abhängig von der Konfiguration