Viscom_Brochure_MXI_X8068_zh.pdf
X8068 能够满足最高要求的灵 活型 X 射线检查系统 装备 Quality Uplink 应用软件 3D MXI
X8068
能够满足最高要求的灵
活型X射线检查系统
装备 Quality Uplink 应用软件
3D MXI
快速、舒适、高效
同一检测设备同时运用两种检测概念:
Viscom XMC和Viscom SI
功能强大的开放式
微聚焦传输管
平板探测器实现卓
越的画面质量
放大率高
可实现直径高达722 mm的大
型和重型检测对象的检测
直观的操作，内容丰富的分析功能
独一无二的Quality Uplink功能
简化分类和进程控制
全球范围内的、专业化的现场服务、
热线服务以及远程维护
采用Viscom的平面和
旋转XVR-CT软件
BGA斜角透射
高分辨率X光检测 ——
Viscom制造
无论是SMD组装的隐点、工业电子元件，还是专用元件的无损检测 -——
X光检测系统X8068都可为您保证最大灵活性。其应用范围从样品分析、
单个元件特殊检查到自动启动监测和批量检测。大测试对象，比如模块拼版等，
都能够迅速、安全地得到检查。卓越的图像质量，自动分析方法，
舒适的操作使该检测设备成为您质量控制的可靠伙伴。
QFP 直角透射
BGA缺陷分析
QFP 斜角透射
卓越的画质,
简易的操作,
丰富的算法
运用Viscom X8068能够可靠检测最大直径达722毫米的所有检测对象。
开放式X光管提供最高分辨率，以一流的画质实现细节可辨认性。
这样，连最小的缺陷结构也可以可靠地探测出来。该检测设备深得客
户信赖，原因在于该设备技术成熟，令其所有软硬件相互配合，
优势充分发挥出各个组成部分的优势和功能。用户友好的新型独
立视角的IPS屏幕拥有最优质的透视效果。为达到尽可能大的检
测区域，探测器摆动角度可达60度。此外，该检测设备操作简
单、舒适。
X8068的独特优势：它将两种检测概念同时运用于同一检测
设备中：Viscom XMC和SI。针对特殊检测或特定组件运用
Viscom XMC软件。该软件操作直观，拥有丰富的自动分析
功能，可对检测对象快速、精确地进行质量控制。不仅如
此，该系统也可使用Viscom自行开发的计算机断层扫描
技术（XVR）进行样本的3D重建。通过该技术，不仅缺陷
可被精确定位，各切层或局部的细节也将一目了然
针对全自动X光分析，Viscom X7056系列设备采用SI软
件。它是超过25年的电子元件检查领域应用经验的结晶，
是专门针对SMD生产而设计开发的。因此，我们能够应用
独一无二的的 Viscom Quality Uplink功能。该功能连接
SPI，AOI，AXI和MXI的检测结果，简化分类，实现有效进
程控制。例如，Viscom3D焊锡膏的所有检查数据都可以在
X8068验证维修站上显示出来。缺陷原因更容易理解和进程
优化得到简化。
Closed Loop
SPI/Print SPI/P&P
SPI-MXI-UplinkSPI-AOI-/AXI-Uplink