Viscom_Brochure_MXI_X8011-II_PCB_de.pdf - 第4页
T echnische Daten # Viscom_SYS_X80 1 1-II_PCB_DE1 9090 0 08 T echnisc he Änderungen vorbehalten. Windows ® und Intel ® Core™ i7 sind eingetragene Warenz eichen. Zentrale: Viscom A G Carl-Buderus-Straße 9 - 15 · 30455 Han…
Brillante Bildqualität, optimierte Prozesse
Sehr lange Lebensdauer, flexibler Einsatz
Leistungsstarke offene Mikrofokus-
Transmissionsröhre, geschlossene
Direktstrahlröhre optional
Höchste Vergrößerungen
und exzellente Bilder
Verwendung von hochwertigen
Flachbild-Detektoren
Intuitive Bedienung und
umfangreiche Analysefunktionen:
Viscom XMC und Viscom SI
Aufrüstbar mit Viscom-eigener
Computertomografie
EasyClick-Prinzip zur einfachen Montage
der Handlingseinheiten
Einzigartiger Quality Uplink für verein-
fachte Klassifikation und Prozesskontrolle
Weltweiter, kompetenter Service
vor Ort, Hotline und Fernwartung
THTs unter Schräg-
durchstrahlung
Schnelle automatische Inspektion
und hochgenaue Stichproben-
prüfung in einem System
Bauteile wie BGA, QFN oder QFP sind in der modernen SMD-Fertigung auf
dem Vormarsch. Da ihre Anschlüsse weitgehend verdeckt liegen, können viele
Lötstellen nur mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Das
hochauflösende Röntgeninspektionssystem X8011-II PCB wurde speziell für
diese Aufgaben entwickelt. Typische Anwendungen sind z. B. die Inspektion
von elektronischen Baugruppen und Komponenten, die Qualitätssicherung in
der Leistungselektronik oder zerstörungsfreie Sonderprüfungen. Mit der
X8011-II PCB können Elektronikfertiger auch mit dieser Offline-Lösung auf die
erstklassigen automatischen Analyseroutinen der Viscom-AXI-Familie X7056
zurückgreifen. Durch die gleichzeitige Verfügbarkeit der automatischen Rönt-
genanalyse (Viscom SI) und der manuellen bzw. semiautomatischen Prüfung
(Viscom XMC) bietet das System höchste Flexibilität.
BGA unter
Schrägdurchstrahlung
QFP orthogonal
durchstrahlt
QFN orthogonal
durchstrahlt
XVR-CT-Analyse von Viscom
Brillante Bildqualität, optimierte Prozesse
Erstklassige Prüfergebnisse,
höchste Systemflexibilität
Mit der X8011-II PCB bietet Viscom ein smartes, wirtschaftliches Röntgeninspektionssystem.
Der Einsatzbereich reicht von der Stichprobenanalyse und Sonderprüfung einzelner Kom-
ponenten bis zur automatischen Anlaufbegleitung und Kleinserieninspektion. Für
die High-Mix-Low-Volume-Fertigung ist das System durch die Integration der
bewährten automatischen SI-Prüfanalysen bestens geeignet.
Das Herzstück der Röntgentechnologie ist die offene Viscom-Mikrofokus-
Transmissionsröhre (bis 200 kV) mit hoher Auflösung. Wahlweise kann z. B.
auch eine geschlossene Direktstrahlröhre (bis 130 kV) eingesetzt werden.
Beide Röhren be stechen durch ihre stabile Röntgenstrahlung im Dauer-
betrieb. Für höchste Vergrößerungen und die beste Bildqualität zur
Bewertung von Röntgenbildern werden hochauflösende, digitale
Flachbilddetektoren eingesetzt. Das praxisorientierte, modulare
Systemkonzept von Viscom bietet praktisch jedem individuellen
Nutzer optimale Prüfmöglichkeiten.
Für Sonderprüfungen oder spezielle Bauteile steht auf dem System
die Viscom-XMC-Software zur Verfügung. Mit der intuitiven Be-
dienung und den umfangreichen Analysefunktionen können
die Prüfobjekte einfach und präzise kontrolliert werden. Hier sind
darüber hinaus auch 3D-Rekonstruktionen mit der Viscom-eige-
nen XVR-Computertomografie möglich. So können neben der
besseren Lokalisierung von Fehlern auch einzelne Schichten
oder Schnittbilder sichtbar gemacht werden.
Eine ganz besondere Stärke des Systems ist die vollautomatische
Röntgenanalyse mit der Viscom-Software SI. Sie vereint mehr als
30 Jahre Erfahrung in der Baugruppeninspektion und ist speziell
auf die SMD-Fertigung ausgerichtet. Damit ist auch die bekannte
Viscom-Prüftiefe der X7056-Inline-Familie für die Offline-Welt verfüg-
bar. Ein weiterer Vorteil ist die einheitliche Bedienoberfläche. Das
spart Schulungsaufwand und ermöglicht die Kommunikation
unterschiedlicher Prüfanlagen.
Für die X8011-II PCB kann das praktische Feature Viscom Quality Uplink
eingesetzt werden. Mit der Verknüpfung der Prüf ergebnisse von SPI, AOI,
AXI und MXI sorgt die Anwendung für eine vereinfachte Klassifikation
und eine effektive Prozesskontrolle. Z. B. können alle Prüfdaten aus der
Viscom-3D-Lotpasteninspektion auf dem Verifikationsplatz der X8011-II PCB
angezeigt werden. Fehlerursachen sind leichter nachzuvollziehen und die
Prozessoptimierung wird vereinfacht. Damit bietet das System X8011-II PCB viele
Möglichkeiten im Bereich der leistungsfähigen Röntgeninspektion.
Viscom Quality Uplink:
SPI-Analysen/3D-Daten
XVR-CT-Analyse von Viscom
Objekttisch Rotationsmodul motorische Dreh-/Kippachse CT-Achse
Universelle, flexible Wechselmodule für das perfekte Probenhandling
Technische Daten
# Viscom_SYS_X8011-II_PCB_DE19090008
Technische Änderungen vorbehalten. Windows
®
und Intel
®
Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.
Zentrale:
Viscom AG
Carl-Buderus-Straße 9 - 15
· 30455 Hannover
Tel.: +49 511 94996-0
·
Fax: +49 511 94996-900
info@viscom.de
·
www.viscom.de
Unsere internationalen Niederlassungen und
Repräsentanten in Europa, USA und Asien finden Sie unter:
www.viscom.com
Angaben in mm
Vorderansicht Seitenansicht Draufsicht
Röntgentechnik
Röntgenröhre Geschlossene Direktstrahlröhre oder offene Mikrofokus-
Transmissionsröhre (optional auch TXD-Röntgenröhre, < 1,5 µm)
Hochspannung 20 - 130 kV / 20 - 160 kV / 20 - 200 kV
Röhrenstrom 50 - 300 µA / 5 - 1000 µA
Targetleistung Max. 20 W / max. 40 W Max. 40 W
Geometrische Vergrößerung Max. 35-fach / max. 2650-fach Max. 2650-fach
Bildwandler Hochauflösender Hochauflösender
Diagonale 7,3"-FPD, 14 Bit 11"-FPD, 14 Bit
Nachgewiesene Auflösung < 16 - 50 µm / < 4 µm / < 1,5 µm
(bei 90 kV/80 µA)
Schwenkbereich Detektor 0° 0 - 60° 0 - 60°
Zusätzlich über die
Dreh.-/Kippachse +/- 45° (90°)
Röntgenkabine Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlen-
schutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV),
CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum welt-
weiten Einsatz. Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h
Software
Bedienoberfläche Viscom XMC / Viscom SI optional
Verfügbare Softwarepakete BGA-Analyse-Software
QFN-Analyse-Software
THT-Analyse-Software
ACA-Analyse-Software (Flächenanalyse)
Vollautomatische Viscom-SI-Analyse-Software
XVR-CT-Software (planar, rotativ)
Verifikationsplatz Viscom HARAN
Viscom Quality Uplink zu AOI, AXI und SPI von Viscom
zur Prozessoptimierung
Systemrechner
Betriebssystem Windows
®
Monitor Hochauflösendes 24"-LCD-Display zur speziellen Abbildung von
Grauwerten im Bereich der SMT und Elektronik (DICOM Standard)
Prüfobjekt-Handling
Manipulator X-Y-Z X-Y-Z plus Rotationsmodul
Max. Verfahrbereich Tisch Horizontale x-/y-Achse: 460 mm x 435 mm
Vertikale z-Achse: 290 mm
Max. Verfahrbereich Rotationsmodul
− Horizontale x-/y-Achse: 350 mm x 430 mm
Vertikale z-Achse: 290 mm
n x 360°
Prüfobjekt-Gewicht Bis zu 10 kg (mit Rotationsmodul 5 kg)
Probenwechsel Motorische Fensteröffnung
Optional weitere Achsen erhältlich
Ja
Sonstige Systemdaten
Anschlusswerte 230 V, (andere Spannungen auf Anfrage), 1P/N/PE, 16 A
Systemmaße Ca. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (B x H x T)
Gewicht Ca. 2100 kg
X8011-II PCB eco
X8011-II PCB plus X8011-II PCB ex