M3-H高元件离线AOI.pdf - 第4页

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M3-H高元件离线AOI ：M是Manual缩写，Manual是手动，指手动放板的离线AOI，3是指第三代软件，

H是High缩写，指高元件的意思。

适用于：

1、换线灵活，适用于检测产品多样、单量小、经常需要换线。

2、适用于回流焊后、波峰焊后的离线检查。

特点：

1、采用研祥工控机——中国特种计算机研发基地、中国工控机Di 一品牌。

2、大理石平台——平面精度3μm（0.003毫米）以内。具有变形小、硬度高、耐腐蚀、精度几乎不受温度变化影响，精度可达铸铁平台的1000倍以上。

3、可连网远程编程、调试、查看等各项操作。

4、可远程连接厂家，7*24小时快速解决95%以上问题。

5、自主设计RRGB同轴LED光源，保证光射的均匀性。

6、多种算法，轻松应对复杂的检测环境。

7、板弯自动补偿功能，柔性板检测同样出色。

8、安全光幕保护系统，确保操作人员的安全。

9、SPC数据统计，为品质分析提供详细数据。

10、可设置报警参数，同一错误发生多次自动报警，从而提醒前段更改制程，预防后期大量不良造成的返工。

型号 M3-H M3-H-600

应用范围适用于回流焊后、波峰焊后的离线检测

软件部分

操作系统 Windows7、Windows10

软件版本 V3.0

软件算法

OCV算法、OCR算法、TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN算法、Length

算法、Hole算法、CREST算法、Pole算法、Offset算法、Compare算法、Padplace算法等多种算法，系统根据

不同检测点自动设定其参数

编程模式手动编写、自动画框、CAD数据导入、元件库导入；（收费选配：离线编程、远程编程）

硬件部分

机器尺寸 870*1060*1320mm（L＊W＊H） 1000*1425*1320mm（L＊W＊H）

500万像素相机

标配：15μm/Pixel FOV：36mmx30mm 检测速度<200ms/FOV

选配：20μm/Pixel FOV：48mmx40mm 检测速度<200ms/FOV

选配：10μm/Pixel FOV：24mmx20mm 检测速度<200ms/FOV

产品参数 PRODUCT PARAMETERS

光源高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光）

Conveyor系统自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形。

Conveyor离地高度 850 to 920 mm

Conveyor流向 PCB/FPC在Y方向移动

平台大理石平台

X/Y平台驱动丝杆及AC伺服马达驱动、PCB固定，Camera在X方向移动

电源 AC220V 50/60Hz 小于0.5KVA

气压不需要

使用环境温湿度 10-35℃ 35-80% RH（无结露）

功能部分

检测内容

偏移、少锡、短路、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出

等外观不良

PCB/FPC尺寸范围 50*50mm (min) ~ 430*330mm (max) 50*50mm (min) ~ 500*600mm (max)

PCB/FPC厚度范围 0.3 to 5mm

PCB/FPC夹紧系统边缘

间隙

TOP: 3.5mm Bottom: 3.5mm

更大PCBA/FPCA重量 3KG（超重可定制）

PCB/FPC弯曲度 <5mm或PCB对角线长度的2%

PCB/FPC上下净高 PCB/FPC上面 (top side): 定制高度 PCB/FPC底部(Bottom side): 定制高度

最小元件 10μm; 01005chip & 0.3 pitch IC

条码功能自动条码识别（1维或2维码）

特别功能支持自动调取程序、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能；可查0-359°旋转部件（单位为1°）。

远程控制通过TCP/IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动、或停止机器运行、修改程序等操作

中央管理系统采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

SPC统计全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、txt等文件格式

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