AIS400画框说明.pdf - 第8页
少锡 框：如 上 图 1. 框选 蓝色 上 锡部 分（上 下宽 为元 件本 体 80-90% ， 左右为锡面 爬坡长度） 。 框选完毕后 使用调试板将 蓝色部分提取 出来。 如二极管引 脚上锡较薄 ， 蓝色部分较难提取， 可采 用引脚智能算 法， 如上图 2 六： SOP /IC 类
偏移框：偏移框与本体使用相同框，使用偏移智能算法（如上图），
参数默认为 X/Y 不超过 1/4 即 75.角度 90 实际为 4.5 度，可根据实际
工艺要求修改。
错件框：框选元件丝印，使用字符匹配算法，如上图。如使用字符匹
配无法提取文字可使用模板匹配。
少锡框：如上图 1.框选蓝色上锡部分（上下宽为元件本体 80-90%，
左右为锡面爬坡长度）。框选完毕后使用调试板将蓝色部分提取出来。
如二极管引脚上锡较薄，蓝色部分较难提取，可采用引脚智能算法，
如上图 2
六：SOP/IC 类
本体框：如上图，框选本体，使用漏检智能算法（框尽量画大一些）。
偏移框：偏移框与本体使用相同框，使用偏移智能算法（如上图），
参数默认为 X/Y 不超过 1/4 即 75.角度 90 实际为 4.5 度，可根据实际
工艺要求修改。