A-630 - 3D - AOI - 产品中心 - 思泰克智能科技股份有限公司.pdf
经过智能无缝拼接技术处理的影像,看不见不齐,不平,颜色不均匀,图像扭 曲 低角度光:文字 丝印 高角度光:PIN 脚 焊盘光:焊盘等 焊点光:焊点等 核心技术及特点 完 全 独 立 研 发 制 造 的 可 编 程 结 构 光 栅 (PSLM) 技 术 形 成 全 光 谱 结 构 光 栅，相比传统固定玻璃摩尔纹光栅 ，实现了对结构光栅的软件调制及控 制；大大提高了设备的检测能力和适用范围。 可编程结构光栅（PSLM）技术 3DAOI采用创…
经过智能无缝拼接技术处理的影像,看不见不齐,不平,颜色不均匀,图像扭
曲
低角度光:文字
丝印
高角度光:PIN
脚
焊盘光:焊盘等 焊点光:焊点等
核心技术及特点
完全独立研发制造的可编程结构光栅(PSLM)技术形成全光谱结构光
栅，相比传统固定玻璃摩尔纹光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控
制；大大提高了设备的检测能力和适用范围。
可编程结构光栅（PSLM）技术
3DAOI采用创新性的AI智能无缝拼图技术，达到肉眼不可分辨级别；对
于传统AOI的FOV与FOV接缝处遇到的影像不齐，不平，颜色不均匀，
图像扭曲等问题，都得到了完美的解决；提升了检测框的定位精度，减
少程式调试时间。
AI智能无缝拼图技术
3DAOI采用自主研发的增强型多角度，多区域，可调制的RGB+W+同
轴的2D光源设计；适用于各种情形下的元器件与焊点及文字的检测。
增强型Super RGB Pro 2D光源
3DAOI采用智能程序编辑方法，以及模板式的参数设置方式，方便快速
编写与调试程式。
智能程序编辑：简单，快速
3DAOI采用3D本体定位技术，2D定位技术作为辅助，保证Chip 与IC
等元器件的本体与PIN脚定位准确及黑色等特殊元器件的本体定位准
确。
3D+2D本体定位技术
高帧数的CXP相机方案，4/8 投影头检测方案
全3D检测高效，快速，稳定
核心技术及特点
技术参数
M
「
1
QFP
100/Kitch
0.
4mm
I
」
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可导入
Gerber+CAD
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CAD
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动设置
-FL
5
II-
HI
*
3D AOI的相机采用CoaXPres（
sCXP-6
）标准，1200W分辨率，帧率
可达188帧，以保证业内领先的测试速度。3D AOI采用可选择的4投影
头+8投影头配合PSLM多频投影能力可以达到最佳检测方案，覆盖SMT
所有应用。
3D AOI具备完善的SPC分析软件与闭环控制的，确保3D AOI的测试数
据能得到完整的统计与分析，并且能够方便的可追溯；3DAOI 三点合
一功能 ，使用Sinic-Tek的3DSPI与3DAOI 可以查询到单个PAD的具体
测量值。
SPC分析软件与闭环控制设置
SMT流水线示意图
相关产品
核心技术及特点
技术参数
SINICTEK
SINICTEK
3DWI
.
J3DSPI
1
|
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SMT
整线
示意图
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关
键技术
参数：
每个
投影头
都具备
多频投
影能力
可编程
结构光
栅技术
(PSLM)
四头
可达到
玻璃摩
尔纹八
头效果
八
投影头
更高精
度的量
测能力
<•
•«
四
投影头
八
投影头
技术
参
数
全3D检测高效，快速，稳定
核心技术及特点 技术参数
适
用系列
/Series
正弦白
光投影
PMP
检测
(
Sine
white
projection
PMP
inspection)
测量项
目
/Measu
rements
检测不
良类型
/Detection
of
Non-Performing
Types
6.5M
13.5um/16.5um
可选；
12M
12Hm
/15pm
可选
(
6.5M
13.5pm/16.5nm
opion；
12M
12um/15nm
option
)
XY
(Resolution)：
10
nm
height:
1Hm
(4
Sigma)
;volume/area
:
<1%
(4
Sigma)
;
«10%
0.45
SEC/FOV
4
个
最大检
测高度
/Maximun
Meauring
Head
40mm
±5mm
01005
手动
&
自动
(manual
&
automatic)
SPC:Production
T
rend
；
Xbar-R
Char；
Xbar-S
Chart
；
CPCPK；
%Gage
Repartability
Daa；
AOI
Daily/Weekly/Monthly
Reports
Gerber
和
CAD
导入
Gerber
&
CAD
Data
Import
Windows
10
Professional
(64
bit)
操作系
统技持
/Operating
System
Support
设
备规格
/Equipment
Diemension
and
Weight
W1000xD1174xH1550(510),
985Kg
W1180xD1330xH1550(630),1180Kg
技
术平台
/Technology
Platform
毁九
Type^C
平台
/Single
laneType-c
Platform
焊锡
拉尖、
焊
锡显百
分比、
多锡、
少锡、
桥接、
堵孔、
爬锡、
焊盘
污染等
(
Solder
tip,
solder
volume
percentage,
excessive
solder,
insufficient
solder,
bridge,
hole
plugging,
solder
filet,
pad
contamination,
etc.)
缺件、
偏移、
旋转、
三维
极性、
反件、
OCV、
翘立、
侧立、
立碑、
焊接
不良等
(
Missing
parts,
offset,
rotation,
three-dimensional
polarity,
upside
down,
OCV
,
side
standing,
tombstone,
poor
soldering,
etc.)
450x450mm
600x686mm
支持
Gerber
格式
(
274x,274d),
人工
Teach
模式，
CADX/Y
导入
(support
Gerber
format
(274x,274d),
Artificial
called
the
pattern,
X/Y
import
CAD)
最大
PCB
载板
&
检测
尺寸
Maximun
Loading
PCB
&
Detection
Size(X*Y)
定动
轨设置
/Conveyor
Setup
PCB
传
送方向
/PCB
Transfer
Direction
轨道宽
度调整
/Conveyor
Width
Adjustment
工程统
计数据
/Engineering
Statistics
A
Series
A510/A630
0.5sec/piece
15mm
可过
板上元
件高度
/Maximum
height
of
element
on
PCB
弯曲
PCB
最大测
量高度
Maximun
Measuring
Height
of
PCB
Warp
最
小元件
/Minimum
element
前定轨
(后
定轨
选件)
front
orbit
(back
orbit
as
option)
左
到右或
右到左
(Left
to
right
or
Right
to
left)
型号
/Model
测
量原理
/Measurement
Principle
镜头
解析度
/Lens
Resolution
精度
/Accuracy
重
复精度
/Repeatability
检测
重复性
/Gage
R&R
检测
J
速度
/Inspection
Speed
检测
头数量
/Quanlity
of
Inspection
Head
基
准点检
测时间
/Mark・point
Detection
Time
1D/2D
Barcode
扫
描枪、
Badmark
功能；
三
点照合
功能；
离
线编程
软件、
维修
工
作站
(1
D
2
D
Barcode
Scanner;
Badmark
Function;
three-point
function;
offline
programming;
Repair
Station)
选
酉己件
/Options
I