ASM_SIPLACE_LED-Centering_DB_DE_V3.pdf
ASM Assembly Systems | T elefon: +49 89 20800-27819 | E-Mail: smt-solutions.de@asmpt.com | www .asm-smt.com © ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Ausgabe 10-2019 | Irrtümer und Änderungen vorbehalten | Bestell-Nr .:…

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© ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Ausgabe 10-2019 | Irrtümer und Änderungen vorbehalten | Bestell-Nr.: A10011-ASM-G142 Edition 3-10/2019
ENABLING THE DIGITAL WORLD
SIPLACE LED Centering
LED-Bauelemente hochpräzise nach Oberseiten-Merkmalen ausrichten
Mit SIPLACE LED Centering können LED-Komponenten und
Systeme wie z.B. KFZ-Front-Scheinwerfer höchst zuverlässig auf
SMT-Linien gefertigt werden. Abweichungen von Chip-Mittelpunkt
und Komponenten-Mittelpunkt werden erfasst, der Offset wird
während der Bestückung ermittelt und die LEDs mit einer
Genauigkeit von ± 40 µm @ 4 Sigma bezogen auf den
Chipmittelpunkt bestückt.
Herstellungsbedingt weichen bei LED-Chips
Komponentenmittelpunkt und optischer Mittelpunkt voneinander
ab. Weil aber SMT-Bauteile auf ihre Kontaktflächen-Position
ausgerichtet bestückt werden, machte dies bisher eine
zuverlässige Ausrichtung von LED-Komponenten auf ihren
optischen Mittelpunkt unmöglich. SIPLACE LED Centering eröffnet
Elektronikfertigern die Möglichkeit, LED-Chips zuverlässig auf die
optischen Achsen von Gesamtsystemen wie beispielsweise
Frontscheinwerfer auszurichten.
Ihre Vorteile auf einen Blick:
·
Voll automatisiert: Abweichungen von Chip-Mittelpunkt und optischen Mittelpunkt werden über zwei Kamerasysteme beidseitig von
oben und unten erfasst. Der Offset wird errechnet und während der Bestückung automatisch korrigiert.
·
Flexibel: Dank der Einstellmöglichkeiten von Beleuchtungswinkeln und des Einsatzes von Blaulicht kann der optische Mittelpunkt
selbst bei LED-Komponenten mit speziellen Verguss-formen und -materialien zuverlässig bestimmt werden.
·
Hochgenau: Dank des perfekten Zusammenspiels von SIPLACE Vision System und SIPLACE Pro lassen sich mit SIPLACE LED
Centering LED-Chips mit einer Genauigkeit von ± 40 µm @ 4 Sigma auf ihren optischen Mittel-punkt ausrichten und mit höchster
Qualität bestücken.

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ENABLING THE DIGITAL WORLD
LED-Scheinwerfer: Neue Herausforderungen für die
Elektronikproduktion
Das Licht von KFZ-Frontscheinwerfer wird über große Distanzen
projiziert. Kleinste Abweichungen bei der Bestückung der LED-
Chips multiplizieren sich um ein Vielfaches – Lichtachsen
verschieben sich deutlich.
Die abgebildete LED-Kante verschiebt sich um den Faktor 10.000
Chip-Versatz zu den Anschlussflächen
Die SIPLACE Lösung
Mit SIPLACE LED Centering werden LED-CHips zuverlässig auf optische Achsen von
Gesamtsystemen ausgerichtet.
LED-Bestückung mit LED Centering:
·
Gleichzeitige Top/Bottom-Messung
·
Mitte bestimmen
·
Offset berechnen
·
Offset berücksichtigen
Ausrichtung nach frei wählbaren Bezugspunkten
Der optische Mittelpunkt der LEDs muss abgestimmt auf die später
zu montierenden Linsen- und Reflektorsysteme platziert werden.
Das SIPLACE Vision System ermöglicht die Verwendung von
unterschiedlichsten Montagemarken – egal ob Sie mit Kerben,
Kreis- oder Langlochbohrungen als Passmarken arbeiten. So
werden – unabhängig von Leiterplattenverzügen – die LED-Chips
genau da bestückt, wo später die optische Achse des
Linsensystems verlaufen wird.
Highspeed LED-Bestückung
Dass Präzision und Geschwindigkeit keinen Widerspruch darstellen, haben die SIPLACE Technologieexperten beim LED Centering
erneut unter Beweis gestellt: Mit Softwareversionen >= SIPLACE Pro (14.0) und Stations-Software >= (710.0) steigern Sie Ihre
Bestückleistung um weitere 50% im Vergleich zur Vorgängerversionen.
Beste Genauigkeitsergebnisse nach dem Löten: SIPLACE Glue Feeder bietet die Lösung
Dort, wo auf optische Achsen ausgerichtet bestückt werden muss, ist die von Standardbauelementen bekannte Selbstzentrierung
kontraproduktiv.Deshalb müssen hochgenau ausgerichtete LEDs mittels Kleber fixiert werden bevor das Lot aufschmilzt . Bei LED
Bauteilen die auf der Unterseite Platz für mindestens 2 Klebepunkte mit 0,5 - 0,7 mm aufweisen, kann dies vorteilhaft mit dem SILACE
Glue Feeder erfolgen. Ist weniger Platz vorhanden, müssen externe Dispenser, die kleinere Klebepunktdurchmesser erzeugen können,
zum Einsatz kommen.

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Nachweis der Genauigkeit:
Die Angabe von ± 40 µm @ 4 Sigma auf Seite 1 gibt an, welche Genauigkeit unter idealen Bedingungen erreichbar ist auf einer
SIPLACE SX 1/2 Maschine mit CPP -Kopf und den Kameratypen, Typ 30 [Kopfkamera], Typ 34 (bzw. 34Q) [Leiterplattenkamera] und
Typ 47 [LED-Kamera]. Sie beschreibt also die Maschinenfähigkeit (Cmk)
Die idealen Bedingungen für den Nachweis (Messung) der Genauigkeit sind wie folgt definiert:
·
Als Substrat für die Bestückung wird eine Glasplatte mit hochgenauen Passmarken verwendet (damit wird der Einfluss von ungenau
positionierten Passmarken und schlechtem Kontrast oder undefinierten Kanten, sowie Durchbiegung oder Verzug eliminiert)
·
Anstelle von realen LED Bauteilen werden Cerampads (2 x 2 mm große Keramik Teile) verwendet (Diese sind sehr präzise geformt
und Ober- und Unterseite sind gleich, sie weisen deshalb keinen Offset zueinander auf, bis auf die Messtoleranzen der Kameras SST
34, SST 47 und SST 30)
Das bedeutet, dass über den Nachweis der Genauigkeit sichergestellt ist, dass die Maschine fähig ist, ein Bauteil unter Verwendung des
CPP-Kopfes, dem X-Y-Z-Achsensystem und den Kamera Typen 30, 34 und 47 ein gut erkennbares, ideales Bauteil mit einer
Genauigkeit von ± 40 µm @ 4 Sigma zu bestücken.
Im realen Produktionsbetrieb wird dann die erreichbare Bestückgenauigkeit für LED bei Ausrichtung nach der Licht emittierenden Fläche
auf der Oberseite der LED beeinflusst durch:
·
die Leiterplatten Qualität
·
die Qualität der verwendeten Passmarken
·
die Anordnung der Passmarken
·
die Qualität der LED (Oberflächenbeschaffenheit, Ebenheit, Konturschärfe und Kontrast der Licht emittierenden Fläche)
·
die Qualität der Fixierung der LED mittels Kleber (während des Lötens)
Die Genauigkeitsmessung erfolgt also analog zu den, heute für alle SIPLACE Maschinen, verwendeten MFU und „Machine- Verification“
Messungen! (Siehe auch „Scope of Service and Delivery“ Common Part, Chapter 9.1 and 9.2)
Bei der Überprüfung der Bestückgenauigkeit von realen LED, auf realen Substraten mit einer Messmaschine ist darauf zu achten, dass
für die Messung vergleichbare Methoden und Einstellungen (z.B. Beleuchtung, Bauteil- und Markenbeschreibung) verwendet werden,
wie auf der Bestückmaschine. Es müssen also die gleichen Passmarken verwendet werden und die Beleuchtungseinstellungen für die
Passmarken und die LED-Oberseiten-Messung müssen gleich sein. Ist dies nicht der Fall, dann kann dies der Grund für unterschiedliche
Messergebnisse sein.
SIPLACE LED Centering ist einsetzbar auf der SIPLACE SX-Serie mit SIPLACE MultiStar Bestückkopf, Software-Versionen SIPLACE
Stations-Software 710.0 und SIPLACE Pro 14.0.