RX-7_C（高速模块贴片机）.pdf - 第4页
4 .High Flexibility 3 .High Quality 使用FCS调整夹具（另行购买）可以使贴片机对贴装位置的偏差进行自我识别、自我校正。 因此，不但可以维持更加稳定的贴装精度，而且使移动设备后的安装作业更加简单。 宽度虽然仅为 998mm，但实现了业界最高的 75,000CPH 的水平 元件贴装速度 ( 最佳条件） ：75,000CPH 元件尺寸：03015 ～□ 5mm 0603 ～□ 25 ㎜ 标准装备双轨道传送结…
可对应双轨道生产
宽度为 998mm 节省占地空间的设计
独有的行星贴装头与并列双贴片头结构实
现的高生产性能
※P16×P8 吸嘴贴片头
有关细节请另行询问。
可以对应贴装 03015 芯片～□25mm 的小型 IC 元件
※
次世代高密度実装
Solution
可根据实装元件的情况，构建发挥最佳生产能力的行星贴装头组合和灵活的
生产线，提高生产线整体的生产性能
通过组合贴片头，可对根据生产品种构建最佳
的生产线
1
.JUKI base technology
2
.High Productivity
P8 吸嘴贴装头，实现了对到中小型通用元件为止的高速、高精度贴装
行星贴装头的技术实现了高速、高品质的贴装
并列双贴装头结构互相不干扰，可以极大地发挥生产效率。
可以从 P16 吸嘴或 P8 吸嘴中选择贴装头。
以独特的轻量小型星型装头技术，实现了高速、高品质、高精度的贴装。
P16 吸嘴的贴装头，通过倾斜贴装头的旋转轴，使吸取、贴装元件时 Z 轴的行程达到了最小。
同时，贴装头单元内置的 2 台相机可以对元件厚度和元件重心进行高精度识别。
实现了贴装速度为 75,000CPH( 最佳条件 )，贴装精度为 ±0.04mm(Cpk≧1) 的高速、高精度
贴装。
P16 吸嘴贴装头，实现了对极小元件的高速、高密度贴装
元件侧面识别相机画像
可以进行芯片立起检查、有无元件检测、正反面反转检测。
实现高品地贴装极小元件。
并且通过自动吸取位置补正功能，可以自动补正元件的吸
取位置，提高了吸取率。
检测芯片反片 检测芯片站立
●充实的检查项目
P16 吸嘴贴装头，对应大小为 03015 至□5mm、高度为 3mm 的极小元件。
P8 吸嘴贴装头，对应大小为 0603 至□25mm、高度为 10.5mm 的 QFP、FBGA 等小型 IC 元件。
2 种行星贴装头，可以适应于各种生产需求，实现最高的生产效率。
通过不同的贴片头组合可灵活应对各种产线需求
可以根据生产品种、贴装元件，选择最佳的贴装头。
P16 吸嘴贴装头与 P8 吸嘴贴装头组合构成的生产线，不仅适用于智能手机等的大量生产，
还可以对应广泛的生产品种，可构建高速实装生产线。
不仅单机性能高，还平整生产线的均衡，提高整个生产线的生产效率。
通用性优异的 BGA 等
中型元件的贴装
极小元件的贴装、
高速贴装
极小～中型
元件的贴装
P8 吸嘴贴装头
×
P8 吸嘴贴装头
P16 吸嘴贴装头
×
P8 吸嘴贴装头
广泛的元件对应能力
元件底面识别相机
VCS 相机识别画像
元件侧面识别相机
吸取点
元件底面识别相机
拍摄点
镜面
元件侧面识别相机画像
P8 吸嘴贴装头，可以适应于从微小芯装元件到中小型通用元件的贴装，
通过 VCS 相机的高精度统一图像识别，实现了高速、高精度贴装。
并且，与 P16 吸嘴贴装头一样，还可以进行元件反转检查、有无元件检查。
VCS 相机 元件侧面识别摄像机
P16 吸嘴贴装头：最
适合于贴装极小元件
双头并列构造
P8 吸嘴贴装头：最适合于
贴装从极小元件到□25mm
的元件
P16 吸嘴贴装头
×
P16 吸嘴贴装头
※1 P16 吸嘴贴片头
※2 有关细节请另行询问。
对应极小
03015
芯片元件
※1※2
□25□5
0402
0603
1005
1608
AL CN
SOT
SOP
QFN
QFP
Card Slot
BGA
FBGA
03015
从 03015 芯片到
□5mm 均能对应
（P16 吸嘴贴装头）
从 0603 芯片到
□25mm 均能对应
P8 吸嘴贴装头
P16 吸嘴贴装头的贴装范围
P8 吸嘴贴装头的贴装范围
高密度
4
.High Flexibility
3
.High Quality
使用FCS调整夹具（另行购买）可以使贴片机对贴装位置的偏差进行自我识别、自我校正。
因此，不但可以维持更加稳定的贴装精度，而且使移动设备后的安装作业更加简单。
宽度虽然仅为 998mm，但实现了业界最高的
75,000CPH 的水平
元件贴装速度 ( 最佳条件）：75,000CPH
元件尺寸：03015 ～□ 5mm
0603 ～□ 25 ㎜
标准装备双轨道传送结构。通过将基板传送等待时间缩短到最小限度，提高了实际工效，实
现了高速生产。
可对应双轨道生产
998mm
※1 P16×P16 吸嘴贴片头
※2 P16×P8 吸嘴贴片头
※1
※2
横幅 998mm 的省空间设计
通过新构造的相机识别，完成高精度贴装
小型 BGA0402 芯片元件 0603 芯片元件
通过新构造的同轴照明所实现的识别技术，可拍摄更为清晰的图像，实现了高精度的贴装识
别。
【RX-7 的双轨道生产方式】
最大基板尺寸
50×50 ～
510mm
※
× 450mm
单轨道生产
最大基板尺寸
50×50 ～
510mm
※
× 250mm
双轨道生产
1. 可在使用左侧贴片头贴装基板 B 的同
时，使用右侧贴片头贴装基板 A。同时
完成基板 C 的准备。
2. 可在使用左侧贴片头贴装基板 C 的
同时，使用右侧贴片头贴装基板 B。
同时完成基板 D 的准备。
识别玻璃工具
ＦＣＳ（自我校准系统）
75,000
CPH
同级最高水平
元件验证 (ＣＶＳ)
在开始生产前测定贴片元件的「电阻值」、「电容器容量」、「极性」，可以事先防止元件误贴片。
※
※ 仅适应于 P16 吸嘴贴装头 ×P16 吸嘴贴装头时
电阻值
电容器容量
极性
防止元件、料盘
的误安装
防止误贴片
将元件的电极部对准 A，检
查元件的实际电极性
【开始生产前执行以下检查】
准备
准备
贴装头
(最佳条件）
识别印刷偏移，补正贴片位置。
( 识别焊锡印刷补偿贴片位置功能）
通过贴片机内的 OCC 相机，识别出焊锡印刷的位置偏移，参照焊锡位置补正贴片坐标位置 ,
降低了因焊锡印刷位置偏移造成的回流后不良率。（自动调整效果）
【发生印刷偏移】
焊锡
压焊点
参照焊锡位置进行贴片
参照焊盘位置进行贴片
使用时
未使用
同行业
唯一
ＦＣＳ（自我校准系统）
生产时间
操作员 ID
贴片机 ID
基板 ID
元件 ID
生产程序名称
吸嘴编号
搭载位置情报
飞达 ID
卷料盘编号等
导入智能飞达系统 IFS-NX，实现追溯等更高品质生产。
智能飞达系统 IFS-NX 的追溯功能是，机器自
身识别基板的二微码或每个回路的二微码，记
录元件搭载的履历（生产时间，操作员 ID，
贴片机 ID，基板 ID，元件 ID，生产程序名称
等）。有必要确认搭载履历时，使用检索功能
实现追溯。另外，还有元件误贴装防止功能，
元件余数管理，实现飞达检索，为高品质生产
做出贡献。
记录搭载履历
※ 长尺寸基板模式时