FX-3R_（操作手册.管理员）OperationManual2_Rev00_C.pdf - 第481页
操作手册Ⅱ 6-5 6-1-5 贴片角度偏差 原因 措施 ① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 重新输入贴片角度。 ② “元件数据”的“元件供应角度”输入错误。 生产中的贴片角度以所供给元件的包装方式为基 准， 为“元件供给角度( “元件数据” )+贴片角度 (贴片数据)” 。 * 元件供给角度仅限顺时针 在“元件数据”的“包装”中重新设定元件 供给角度。 (参见 2-3-5-2-2 的 3) ) ③ 吸嘴选择错误。 在这种情况下，由于…
操作手册Ⅱ
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6-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移
原因 措施
① 贴片数据设定错误。 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示教
等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 确认 CAD 数据，有错误时，要重新设定贴片数据。
③ “元件数据”的“定心”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
将能够对元件进行稳定地定心的高度设定为激光
高度。(请参见 2-3-5-2-3)
另外，吸嘴要选择可稳定吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“贴片条件”的“贴片深度
补偿”设定错误。
重新设定适当的“贴片深度补偿”。
(参见 2-3-5-2-5)
⑤ IC 标记的位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记的元件
坐标也不变化。
重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认
坐标)。
另外，要采取管理措施，以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板的情
况下易发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元件
下面要重点设置。
⑦ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已
完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
在“基板数据”-“传送设置”中，将“下降加速
度”，设定为“中”或“低”。
(参见 2-3-3-4 传送设置)
操作手册Ⅱ
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6-1-5 贴片角度偏差
原因 措施
① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 重新输入贴片角度。
② “元件数据”的“元件供应角度”输入错误。
生产中的贴片角度以所供给元件的包装方式为基
准，为“元件供给角度(“元件数据”)+贴片角度
(贴片数据)”。
* 元件供给角度仅限顺时针
在“元件数据”的“包装”中重新设定元件
供给角度。
(参见 2-3-5-2-2 的 3) )
③ 吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角
度和贴片坐标有散乱倾向。
重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取
的吸嘴中选择大号吸嘴。
④在处理长连接器的情况下，与吸嘴吸取面积相比，
θ
转速高。
在这种情况下，也是由于吸取不稳定，贴片角度、
贴片坐标有散乱倾向。
考虑使用特制吸嘴。
或在“元件数据”的“贴片条件”中，将“
θ
速度”设定为“中速”或“低速”。
(参见 2-3-5-2-5)
模拟形态 元件供给角度
※
贴片(数据)角度 贴片(生产)角度
90° 180°
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6-2 元件吸取错误
原 因 措施
① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。
在处理托盘元件的情况下，[元件数据]的“元
件起始位置、间距”的设定会变为吸取数据的
初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元
件起始位置、间距、元件数”。
重新设定吸取坐标(X，Y)。
② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。
在这种情况下，吸嘴够不着元件，或由于压入
补偿过大产生反作用力而不能吸取。
重新设定吸取高度(Z)。
③ 吸嘴选择错误。
尤其是在元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，
或者即使吸取，元件也会在中途脱落。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的
吸嘴中，选择大吸嘴。
(参见 1-4-1-3)
④ “元件数据”的“吸取条件”的“吸取高度补
偿”设定错误。
设定适当的“吸取高度补偿”。
(参见 2-3-5-2-4)
⑤ 元件表面凹凸不平。 在“元件数据”的“吸取条件”中，将吸取速
度(下降·上升)设定为中速或低速。
(参见 2-3-5-2-4)
或者考虑使用特制吸嘴。
⑥ 激光器表面脏污。 清洁激光器表面。
(参见使用说明书 CD 第 3 章 维护)
⑦ “元件数据”的“传送间距”设定错误。
在“元件数据”的“包装”中，设定适合带的
“传送间距”。
(参见 2-3-5-2-2)