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V 53 0 0 系列 双 面 自动 光 学检 查 机
V5300系列 双面自动光学检查机
■ 双面相机同步走位、异步取像
两面同时检测，实行异步取像，在保证取像效果的基础上实
现速度极致化。
▲ 普通镜头
▲ 远心镜头
先进的硬件架构
■ 工业相机 + 远心镜头
整个视野内无阴影效应，能最大程度降低高元件挡光问题。
核心技术及优势
■ 虚焊检查
在精准定位焊盘的基础上，利用特征组合算法，能对焊点假焊进行有效检出。
▲ 明锐 AOI
• 先精准定位焊盘；
• 再对焊盘进行 8 个特征点分析。
▲ 虚焊的形态（模拟图）
• Chip 件虚焊
• IC 引脚虚焊
3
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4
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5
7
1
8
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2
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■ 元件级焊盘定位 + FOV 辅助定位技术
对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；•
对非柔性板，采用 FOV 整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；•
解决无外露焊盘元件（BGA 等）或被部分遮挡元件难测试的问题。•
PCB 板弯（模拟图）
▲ 定位前
▲ 定位后
上、下相机
V5300系列 双面自动光学检查机
■ 更多优势
智能化编程（一键校正、替代料、子母程序… …）；完全实时离线编程及调试；远程技术支持… …
■ 无人化终检方案
在 ICT、FT 后，进行全面检查。
■ 具备 DIP 件焊点专用算法
配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。
良品
少锡
未浸润
包针
Camera
■ 检测参数与 IPC 标准直接对接
检测标准能与 IPC 对接，检测结果有依据。
偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊
端宽的 25% 时不可接受。
核心技术及优势
定位焊盘
定位元件
计算偏移量
100%
?%
V5300系列 双面自动光学检查机