MIRTEC美陆AOI-培训教材2.pdf - 第18页
1-1) 先设定 Lead Offset ( 脚的最前端 ) 1-2) 设定检查范围 (Range of Solder) ( 通常不使用 ) : 设定开始的地点 (Search Start point) 测出白色 - 〉黑色 设置这页参数之前 , 请先将 I C 引脚方向设置正确 18
: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光；
2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）
- 水平照明的时候:60~100(不一定)
- 垂直照明的时候:100~120(不一定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
: 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。
3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。（设定30~200)
: 优先选择水平灯光；
: 跟实在影响一样设定。
: 连锡检查的时候一般不使用。
: 设定 30~200
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.
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1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )
1-2) 设定检查范围(Range of Solder)
( 通常不使用 )
: 设定开始的地点(Search Start point)
测出白色-〉黑色
设置这页参数之前,请先将IC引脚方向设置正确
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用IC检测工具正常画制IC引脚；
参数设置：
第一页Lead Sep / 第二页Bridge Insp 使
样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色)
用常规方法设置；
第三页Lead Tip 把此页的虚线位置设置到
红色框或者青色框指示的位置；
第四页 Solder Insp 视情况而定灵活使用
跟上面一样（多锡样品：OK ）
照明类型，建议使用垂直 /平直照明；请注意配
合使用。
注意使用这个二值化的正反效果
空焊(锡膏-白色, 锡膏末端-黑色)
少锡(锡膏-白色, 锡膏末端-白色)
IC引脚
正常状态
IC引脚翘起状态
俯视图:可能有右边
几种情况
样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色)
IC引脚不良
俯视图:有可能产生
右边几种情况
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