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Intelligent Tape Feeder 操作手册 2.2 编带的设置 Page 2-6 确认、清除附着的杂物及芯片 如果在压盖上附着有灰尘和芯片， 压盖就不能很好的压住编带或有可能刮住编带， 使得芯片不能正 常进给， 造成吸着错误。 此外， 也会使压紧编带出现划 痕， 造成编带断裂， 请清除附着的灰尘和芯 片。 <8 mm, 12 mm/16 mm, 24 mm/32 mm, 44 mm/56 mm, 72 mm 编带…
Intelligent Tape Feeder
操作手册
2.2
编带的设置
Page 2-5
2.2
编带的设置
2.2.1
安装前的确认
(
压盖·链轮
)
压盖
芯片尺寸、压盖种类的确认
请确认压盖是否与芯片的尺寸合适。
(
表格
)
压盖的种类及可对应的芯片尺寸
吸着开口部形状
可对应的芯片尺寸
0402
用
∗
1
0402、2 mm 进给
0603、1 mm 进给
1005、1 mm 进给
洼坑前后长度
∗
2 = ~ 0.78 mm
标准品
∗
3
0603、2 mm 进给
1005、2 mm 进给
1608、2、4 mm 进给
~3225
、
4 mm
进给
洼坑前后长度
∗
2 = ~ 3 mm
大型元件用
∗
3,4
大型元件
洼坑前后长度
∗
2 = 3.0 ~ 3.7 mm
∗
1
使用塑料的载体编带，追求柔质编带和波形工件的元件姿势稳定化。
关于详细事项，请参阅 (
7.1.12 吸着状态不稳定时 (8 mm))。
仅对压盖的选购件也可设定。(型号: N210099708AC)
除了压盖以外，
0402
用供料器的编带搬送元件也与标准品不同。
∗
2
洼坑前后长度是指元件编带洼坑的进给方向尺寸。
(
参照图
1)
为了将姿势错乱抑制到最小限度，尽可能用压紧胶带覆盖芯片，通常情况下从开口部拉出压紧胶
带。此外，也可以从分离插槽部拉出压紧胶带。
(
参照图
2)
(
从分离插槽部拉出压紧胶带更好的情况
)
①
因实装环境对策不够充分，发生静电，故造成上来的压紧胶带上附着芯片或者反转等问题。
∗
3
②
因压紧胶带的反面发粘等其本身的问题，故造成上来的压紧胶带上附着芯片或者反转等问题。
∗
4
是仅对压盖的选购件设定。
(
型号
: N610087777AB)
从开口部
从分离插槽部
图
1
洼坑前后长度
图
2
压紧胶带拉出位置
INTF-C-OMB02-A01-01
INTF-121E
INTF-122E
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2.2
编带的设置
Page 2-6
确认、清除附着的杂物及芯片
如果在压盖上附着有灰尘和芯片，压盖就不能很好的压住编带或有可能刮住编带，使得芯片不能正
常进给，造成吸着错误。此外，也会使压紧编带出现划痕，造成编带断裂，请清除附着的灰尘和芯
片。
<8 mm, 12 mm/16 mm, 24 mm/32 mm, 44 mm/56 mm, 72 mm
编带供料器
>
∗
压盖中央部是否带有毛刺、附着物等。
∗
压盖背面是否附着芯片或异物等。
<88 mm, 104 mm
编带供料器
>
∗
压盖背面是否附着芯片或异物等。
∗
压盖中央部是否带有毛刺、附着物等。
INTF-019P
INTF-019P
INTF-017P
INTF-107P
INTF-C-OMB02-A01-01
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2.2
编带的设置
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链轮
链轮上如果带有芯片
或是灰尘的话，编带就不能够正常进给，造成吸着错误，请及时清扫。
(
供
料器
L, R)
<8 mm, 12 mm/16 mm, 24 mm/32 mm, 44 mm/56 mm, 72 mm
编带供料器
>
<88 mm, 104 mm
编带供料器
>
INTF-018P
1
INTF-107P
INTF-108P
1
INTF-C-OMB02-A01-01