ASM_SIPLACE_Vision现场判读与常见误判_Fiducial废板元件分界.pdf - 第3页
7. 口令 先问看的是板、废板还是元件；再问类型对不对、脏不脏、光乱不乱；最后才碰阈值和校准。 A. 错误图像阅读口令 看得到板 Mark 吗？看不到 → 板/照明/Fiducial。 看得到元件轮廓吗？看不到 → 吸嘴遮挡、掉件、照明、类型。 轮廓在但特征乱 → 类型/库尺寸/脏污/反光。 图像正常仍判失败 → 阈值或服务级问题，带着图像升级。 B. Fiducial 与 Bad mark 再提醒 Fiducial Bad mark …
现场说法 可能实际情况 先做
「全部料号完蛋」 板 Fiducial 或夹紧 先板后件
「只有下午不行」 日光/厂房灯变化 环境光
4. 类型层面的快速问诊
组件族线索 失败时多问
CHIP / MELF 尺寸、对比、站立/滚动
有引脚（SOxx/QFP 等） 引脚可见性、弯曲、类型是否选对
BGA/CSP 球阵完整性、照明是否适合球
异形/连接器/自由描述 描述是否过时、示教框是否仍覆盖
不在此给出服务参数表；只要求「类型与实物一致」。
5. 可打印检查清单
机台/头/相机：__ 料号：__ 日期：__
# 项 结果
1 失败阶段：□Fiducial □Bad mark □元件 □不明 □
2 错误图像已保存 □
3 板夹紧稳定、无异常顶起 □
4 Fiducial 目视存在且未被遮挡 □
5 非 Bad mark 误触发（若适用） □
6 Vision 组件类型与实物一致 □
7 吸嘴未严重遮挡特征 □
8 镜头/玻璃清洁 □
9 线边强光已屏蔽 □
10 供料/立吸因素已排除 □
11 以上皆过仍失败 → 升级调整/服务 □
结论： □ 工艺/数据 □ 环境 □ 升级服务级调整
6. 与已传 ASM 文边界
《视觉与相机调整要点》：服务校准边界 → 本文是误判门禁。
《常见故障现象判断思路》：归零/真空/轴 → 本文专 Vision。
《ACT 精度校验》：精度工具 → 不在此混用。
•
•
•
7. 口令
先问看的是板、废板还是元件；再问类型对不对、脏不脏、光乱不乱；最后才碰阈值和校准。
A. 错误图像阅读口令
看得到板 Mark 吗？看不到 → 板/照明/Fiducial。
看得到元件轮廓吗？看不到 → 吸嘴遮挡、掉件、照明、类型。
轮廓在但特征乱 → 类型/库尺寸/脏污/反光。
图像正常仍判失败 → 阈值或服务级问题，带着图像升级。
B. Fiducial 与 Bad mark 再提醒
Fiducial Bad mark
目的 板定位 识别废板/不良标记
失败表现 整板或拼板无法定位 可能跳过或拒板逻辑异常
误判 当成相机坏 当成 Mark 示教坏
合成标记、图案标记、照明种类选择属于示教质量问题，现场先核对「教的是不是这块板的标记」，再
谈服务调整。
C. 升级服务前必备
错误图像、料号与 Vision 类型截屏、最近程序变更、清洁与遮光已做记录、供料/吸嘴已排除说明。缺一
项，服务到场会先重复你未做的步骤。
8. 工艺工程师 vs 操作员分工
角色 可做 不可做
操作员 清洁、遮光、确认类型与板稳、存图 改服务阈值、拆相机
工艺 核库与类型、示教质量、程序版本 无图像改全局阈值
设备/FSE 相机机械与反射环等 在未排除操作侧因素前直接开拆
9. 「阈值放松」的审批
临时放松阈值必须：写明料号、有效期、原因、双签，并在到期自动回退。无审批的放松视为违纪。多
数「一放松就好」的案例，根因其实是脏污或类型错误。
1.
2.
3.
4.
10. 与抛料突增清单的接口
抛料突增卡走到「视觉分界」时，打开本文；若判定 Fiducial，再转跨品牌 Mark 清单。禁止两边同时改
参数。