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Ziel Ziel 毋庸置疑的检测 需要精确性，不仅仅是重复性 检测的精度是与Z轴参考点相关的。所有的传统的 锡膏检测设备通常将检测门槛设定为40微米。在 这个高度以下，锡膏的体积不再被测量。因此， 在一些小的焊盘上面，恰好当你需要知道更多的 锡膏已经被印刷上去时，这些锡膏的体积却被较 少地估算。 Pi的获得专利的Z轴参考技术参照整个板的3D纹路 信息，而不仅仅是从焊盘周围裁切影像，从而稳 定而精确地定义Z轴参考点。 Pi的获得专利的Z…
检测毫不费力
让机器自己编程
仅仅需要一个光板，就可以确保准确地测
量，然后让机器自己编程。
因为是自动编程，程序完成以后不再需要调
试。表现一如既往，无关于色彩和其他过程
变量。因此，Pi完美地应用于新产品导入。
Pi是唯一的自动编程的锡膏检测设备
自动编程使高质量的检测不依赖于程序员的技能水平。
除了锡膏检测，Pi同时能进行红胶检测。
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Ziel Ziel
毋庸置疑的检测
需要精确性，不仅仅是重复性
检测的精度是与Z轴参考点相关的。所有的传统的
锡膏检测设备通常将检测门槛设定为40微米。在
这个高度以下，锡膏的体积不再被测量。因此，
在一些小的焊盘上面，恰好当你需要知道更多的
锡膏已经被印刷上去时，这些锡膏的体积却被较
少地估算。
Pi的获得专利的Z轴参考技术参照整个板的3D纹路
信息，而不仅仅是从焊盘周围裁切影像，从而稳
定而精确地定义Z轴参考点。
Pi的获得专利的Z轴参考技术克服了传统的锡膏检测设备的局
限，带来了史无前例的锡膏体积测量方面的精确性。
Pi的多频多模型摩尔光源结合获得专利的双Z轴运
动方法，提供独一无二的板弯补偿，在真实的生
产环境下，传递准确的测量值，没有误判。
高分辨率的质感3D影像提供清晰的缺陷分类信息
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Inspektion mit eindeutigem Ziel Ziel Ziel
检测的目的
控制印刷工艺，提高产量
基于AAR(底面积侧面积比）的焊盘自动分类功能，有
助于提高你的工艺和根据不同的产品设置不同的公差
范围。
在一个超大的待复查的图像上，3D质感图像是容易判
断的，有助于理解你的工艺。
Pi机器基于AAR的焊盘自动分类功能，仅仅是专门针对工艺控制的许多特性
当中的一个。
结合Sigma Link软件，检测数据成为行之有效的工艺信息。
用Sigma Analysis-离线的SPC软件，或者简
化的嵌入到Pi机器的SPC，可以实时监控你
的工艺。
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