cewp-025-cn-03.pdf - 第5页

5 E E - S X 4 3 2 0 封装注意事项 ● 回流焊接：温度曲线 ( 1) 以下图的温度曲线以下的温度、时间最多可进行 2 次。 ( 2) 金属掩模的厚度推荐为 t=0.2 ～ 0.25mm 。 ● 手动焊接 无法手动焊接 。 否则， 可能因发热导致外壳变形和电 极剥 落。 ● 其他注意事项 焊接时的加热中使用红外灯等时， 可能导致树脂部分发生局 部温度上升。 使用时请将封装温度控制在上述温度曲线的条件范围内。 此外，请勿采…

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EE-SX4320
4
压纹带规格
卷盘形状尺寸(单位：mm)
＊
胶带尺寸(单位：mm)
数量
2,000个/卷
100个/袋
＊
*EE-SX4320-1(100个/袋)无卷盘。仅胶带。
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˘˝No.
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±1
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±1
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±0.5
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PHOTO MICROSENSOR
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注. 包装胶带的方孔内的传感器朝向如上图所示。
EE-SX4320
微型光电传感器(透过型)
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EE-SX4320
封装注意事项
●回流焊接：温度曲线
( 1)以下图的温度曲线以下的温度、时间最多可进行2次。
( 2)金属掩模的厚度推荐为t=0.2～0.25mm。
●手动焊接
无法手动焊接。否则，可能因发热导致外壳变形和电极剥
落。
●其他注意事项
焊接时的加热中使用红外灯等时，可能导致树脂部分发生局
部温度上升。
使用时请将封装温度控制在上述温度曲线的条件范围内。
此外，请勿采取将树脂部分浸渍在焊锡中的方法。
即使在上述温度曲线范围内，因电路板的翘曲、弯曲等而对
端子施加了应力的情况下，可能会引发封装内部的金线断
线。
在本公司回流焊接装置中，请在充分确认工序条件(包括助
焊剂、清洗材料、方法)后使用。
保存方法
●保存条件
为避免产品吸湿，开封前请保存在防潮盒中，或按以下条件保
存。
保存温度：10～30℃
保存湿度：60％RH以下
●开封后的处理
( 1)开封后，请在温度10～30℃、湿度60%RH以下的条件下，
在48小时内进行封装。
( 2)开封后不得不进行保存的情况下，请保存在防潮盒内，或
与干燥剂一起在防湿包装内重新密封，在温度10～30℃、
湿度60%RH以下的环境下保存，在1周内进行封装处理。
烘烤
防湿包装开封后经过48小时以上的产品在使用前请在下述条
件下进行烘烤。
但烘烤处理最多为1次。
推荐条件: 60℃×24～48小时(卷盘状态)
100℃×8～24小时(散装状态)
MAX120〈
MAX150Њ180đ
1Њ4đ/sec
1Њ4đ/sec
1Њ4đ/sec
MAX260đ
230đ
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MAX10〈
MAX40〈
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微型光电传感器(透过型)
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订购前请务必阅读我司网站上的“注意事项”。
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2025年6月