德森精密印刷机-操作说明书-中文版(3).pdf - 第23页
深圳德森精密设备有限公司 第 三章 生产工作流程 20 围为 0 ～ 10kg 。 注：每增加或减小 1kg 刮刀行程 ± 0.4mm 3.2.6 脱模速度和脱模长度 脱模速度： 指印刷后的基板脱离模板 的速度， 在焊膏与范本完全脱 离之前，分 离速度要 慢，待完全脱离后 ，基板可以 快速下降。慢速 分离有利于焊 膏形成清晰边缘 ，对细间距 的印 刷尤其重要。一般设定为 0.3mm/s ，太快易破坏锡膏形状。 本机器允许设置范围为 0 …
深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程
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3) 再将“运送开关”关闭，同时打开“PCB 吸板真空”，打开“平台顶板”开关，工作台向
上升起；打开“导轨夹紧”开关。
4) 点击“钢网夹紧阀” 和“钢网固定阀”，刮刀头将自动移动到网框 Y 向停板位置，并
同时自动打开挡钢网气缸，请将钢网推到挡钢网气缸处，X 方向根据软件生成数据
放置。
5) 单击“Mark 设置”，进入“标志点采集”对话框，详细见 4.2.4。
注：以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4 刮刀的安装
1. 打开机器前盖；
2. 移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
3. 刮刀行程的调整：打开编辑中刮刀设置，进行刮刀升降行程的设置；（此参数出厂前已
经调整好，不需要在每次生产前重设）
4. 刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：
刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度，以及 PCB 板上 SMD 的最小引脚
间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。
对刮刀速度的选择，一般先从较大速度开始试印，慢慢减小，直到印出好的焊膏为止。
在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞
时间，从而增加 PCB 焊盘上的锡膏；
印刷宽间距组件时速度一般为 30～120mm/s。（＞0.5mm pitch 为宽间距，＜0.5mm pitch
为细间距〕
本机器刮刀速度允许设置范围为 1～200mm/s。
刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一定要适中，机器默认值 4kg 是本公司测试范本设定的最佳值。刮刀压力设定范
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围为 0～10kg。
注：每增加或减小 1kg 刮刀行程±0.4mm
3.2.6 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与范本完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 0.3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～10mm/s。
PCB 与范本的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在范本底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 2～3 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
3.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主工具栏中的[开始生产]按钮并按照操作接口上对话框的提示进行操作，完成一块
PCB 板的自动印刷（详见第四章主工具栏的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行编辑或输入印刷误差补偿值（详见第四章
4.4.14“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 85%以上即满足质量
要求。
4. 网板清洗品质检测：
本机器设定锡膏堵塞网板的覆盖面积超过 20%会有报警提示，此时可单击主工具栏
中[网板清洗]，重新设置清洗方式或清洗的时间间隔等参数。
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3.4 生产流程
开启总电源开关
打开气源开关
打开机器主电源开关
进入机器主画面
机器归零
新建文件
生产编辑
打开已有文件
钢网定位
保存檔
PCB 进板
开始生产
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
继
续
生
产
关闭气源开关
关闭总电源开关