Viscom_Brochure_MXI_X8011-II_PCB_jp.pdf - 第4页
技術データ # Viscom_SYS_X80 1 1-II_PCB_JA1 90900 02 予告無 し に内容 を変更す る こ と があ り ま す 。 Windows ® および Intel ® Core™ i7 は登録商標 です 。 本社 : Viscom 株式会社 Carl-Buderus-Straße 9 - 15 · 30455 Hanover , Germany 電話 : +49 51 1 94996-0 · ファッ ク…
抜群の画像品質、最適化プロセス
非常に長寿命、フレキシブルな適用
高性能の開放型マイクロフォーカ
ス透過型X線管、密閉型直射X線
管はオプション
最高度の倍率および抜群の画像品質
高性能フラットパネルディテクターの採用
直感的操作や広範な分析機能を具備
したViscom XMCおよびViscom SI
Viscom固有のコンピュータ断層
撮影(CT)にアップグレード可能
ハ ンドリング ユ ニットの 組 立 てを
簡単にするイージークリック原理
簡素化された分類やプロセスコントロール
を実現する無類のQuality Uplink
オンサイトサポート、ホットライン、およびリモート
メンテナンスで世界的サービス網を充実
高速自動検査と高精度の
無作為抽出検査を
一つのシステムで遂行
最新のSMD生産においては、BGA、QFNまたはQFP等のパーツの採用が進んでい
ます。その場合、接続部が大部分隠れているため、ハンダ接合部位の確実な検査は
X線検査によってのみ実現します。高解像X線検査システムX8011-II PCBはこの 課
題専用に開発されました。典型的適用領域として、電子パーツやコンポーネントの
検査、パワーエレクトロニクスの品質管理、あるいは非破壊特殊検査等が挙げられ
ます。エレクトロニクス製品メーカーは、オフラインソリューションのX8011-II PCBを
採 用しても、Viscom-AXI製品群のX7056による最高レベルの自動分析ルーチンを
使用できます。このシステムでは自動 X線分析(Viscom SI)や 、手 動 /半自動検査
(Viscom XMC)が同時に使用できるため、最高度のフレキシビリティが実現します。
斜め方向透過によるBGA
直交型透過によるQFP
直交型照射のQFN
ViscomのXVR-CT分析
斜め方向透過によるTHT
第一級の検査結果、最高度の
システムフレキシビリティ
Viscomが提供するX8011-II PCBは、卓越した機能性と経済性を兼ね合わせたX線検査システムです。応用領
域として、個別パーツの無作為抽出分析や特殊検査の他、自動式の始動サポートや少量生産検査を包
括しています。このシステムには実証済みのSI検査分析が統合されているため、多品種少量生産に
最適です。
X線テクノロジーの核心部を成すのが、高解像度の開放型Viscomマイクロフォーカス透過
型X線管(最大200 kV)です。選択的に密閉型直射X線管(最大130 kV)も使用可能です。両
タイプ共に、持続運転における安定したX線照射が際立っています。X線画像の評価に
おいて最高度の倍率と画像品質を行うため、高解像度のデジタル式フラットパネルデ
ィテクター が 使 用 されます。Viscomは現場の状況に即したモジュール方式を採用
し、どのユーザーにも実質的に最適な検査方法を提供しています。
特殊検査あるいは特殊パーツの検査にはViscom-XMCソフトウェアが使用可
能です。直感的操作や広範な分析機能により、テストサンプルは簡単且つ正確
にチェックされます。更に、Viscom固有のXVRコンピュータ断層撮影(CT)によ
る3D復元も可能です。そのため、欠陥箇所の特定精度が高まるだけでなく、
各層や断面の可視化も可能になります。
このシステムの際立った強みは、Viscomソフトウェア SIを備えた全自動X
線検査です。コンポーネント検査における30年以上の経験に加えて、特に
SMD生産に適合した技術が組み合わされています。それによって、X7056
インライン 製 品 群で広く知られたViscomの検査精度もオフライン検査に
利用可能になります。ユーザーインターフェースが統一されていることも更
なる利点です。そのため、トレーニング時間が省け、種々の検査状態の相
互通信が可能になります。
X8011-II PCBでは便利なViscom Quality Uplinkの使用が可能です。この
ユ ーティリティは 、SPI、AOI、AXI、MXI等の検査結果をリンクし、簡素化され
た分類や、効率的なプロセスコントロールを実現します。例えば、Viscom-
3Dハンダペースト検査の検査データ全てを8011-II PCB検証ステーションで
表示できます。欠陥原因が容易に突き止められ、プロセス最適化が簡素化さ
れ ま す 。こ の よ う に 、X8011-II PCBシステムは、高性能X線検査領域に多くの可
能性を提供します。
Viscom Quality Uplink:
SPI分析/3Dデータ
ViscomのXVR-CT分析
テストサンプルテーブル 回転モジュール
モーター駆動式回転軸/傾斜軸 CT軸
テストサンプルの完璧なハンドリングを実現する汎用性に優れたフレキシブルな交換モジュール
技術データ
# Viscom_SYS_X8011-II_PCB_JA19090002
予告無しに内容を変更することがあります。Windows
®
および Intel
®
Core™ i7は登録商標です。
本社:
Viscom 株式会社
Carl-Buderus-Straße 9 - 15
· 30455 Hanover, Germany
電話: +49 511 94996-0
·
ファックス : +49 511 94996-900
info@viscom.de
·
www.viscom.de
世界各地に置かれた支社およびヨーロッパ、USA、ア
ジア地域の支社および営業所は下記をご覧ください:
www.viscom.com
単位mm
正面図 側面図 平面図
X線技術
X線管 密閉型直射X線管または開放型マイクロフォーカス
透過型X線管(TXD-X線管もオプションで提供、< 1.5 µm)
高電圧 20～130 kV / 20～160 kV / 20～200 kV
X線管電流 50～300 µA / 5～1000 µA
タ ー ゲ ット出 力 Max. 20 W / max. 40 W Max. 40 W
幾何学的倍率 Max. 35倍 / max. 2650倍 Max. 2650倍
イメージコンバータ 高解像 高解像
対角線方向 7.3"-FPD、14 Bit 11"-FPD、14 Bit
実証済み解像度 < 16～50 µm / < 4 µm / < 1.5 µm
(90 kV/80 µAにて)
ディテクター旋回範囲 0° 0～60° 0～60°
回転軸/傾斜軸により
+/- 45° (90°)拡大
X線 キャビ ネット StrlSchG(放射防護法規)およびStrlSchV(放射防護規定)の完全防護機器要
求に対応した設計、グローバル規模の使用に向け、CEマークおよびその他の
国際基準に準拠。放射能漏れ率
< 1 µSv/h
ソフトウェア
ユーザーインタフェース Viscom XMC / Viscom SI オプ ション
使用可能なソフトウエア BGA分析ソフトウエア
QFN分析ソフトウエア
THT分析ソフトウエア
ACA分析ソフトウエア(平面分析)
全自動Viscom-SI分析ソフトウエア
XVR-CTソフトウエ ア (平面式、回転式)
検証ステーションViscom HARAN
Viscom Quality Uplink、Visom AOI、AXI
およびSPIにリンクしてプロ セス を 最 適 化
解析コンピュータ
オペレーションシステム Windows
®
モニター SMTおよび エレクトロニクス (DICOM基準) 領域のグレースケール特殊描写
用の高解像24"-LCDディスプレ イ
テストサンプ ル の ハンドリング
マ ニピュレ ータ X-Y-Z X-Y-Z、プラス回転モジュール
Max. テーブルの走行範囲 水平X/Y軸: 460 mm x 435 mm
垂直Z軸: 290 mm
Max.
回転モジュール走行範囲 − 水平X/Y軸: 350 mm x 430 mm
垂直Z軸: 290 mm
n x 360°
テストサンプルの重量 最大
10 kg (回転モジュール付き 5 kg)
テストサンプルの交換 モータ駆動型のウィンドウ開放
その他の軸オプションの提供
あり
その他のシステムデータ
電源 230 V(その他電圧、ご要望に応じた電圧)、1P/N/PE、16 A
システム寸法 約 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
重量 約2100 kg
X8011-II PCB eco
X8011-II PCB plus X8011-II PCB ex