vt-s730_-s730h_scwb-037c.pdf
● ● ● ● 本 誌に記 載の 標準価 格は あ く ま で 参 考で あ り 、 確 定 さ れ たユ ーザ 購入価 格 を 表 示 し た も ので は あ り ま せ ん。 本 誌に記 載の 標準価 格に は 消費 税が含 ま れ て お り ま せ ん。 本 誌に記 載 さ れ て い る ア プ リ ケー シ ョ ン事 例は 参考 用で すの で、 ご採用 に際 し て は 機器･装 置の 機 能や 安全 性 を ご確 認の…
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本誌に記載の標準価格はあくまで参考であり、確定されたユーザ購入価格を表示したものではありません。本誌に記載の標準価格には消費税が含まれておりません。
本誌に記載されているアプリケーション事例は参考用ですので、ご採用に際しては機器･装置の機能や安全性をご確認の上、ご使用ください。
本誌に記載のない条件や環境での使用、および原子力制御･鉄道･航空･車両･燃焼装置･医療機器･娯楽機械･安全機器、その他人命や財産に大きな影響が予測されるなど、特に
安全性が要求される用途に使用される際には、当社の意図した特別な商品用途の場合や特 別の合 意がある場合を除き、当社は当社商品に対して一切保 証をいたしません。
本製品の内、外国為替及び外国貿易法に定める輸出許可、承認対象貨物（又は技術）に該当するものを輸出（又は非居住者に提供）する場合は同法に基づく輸出許可、承認（又は
役務取引許可）が必要です。
カタログ 番 号
C
2018年 9月現在
①ZN○
SCWB-037C
○ OMRON Corporation
2014-2018
お 断りなく仕 様 などを 変 更 することが あります の でご 了 承ください
All Rights Reserved.
O
SHENZHEN OFFICE
オムロン自動化（中国）有限公司
深セン市福田区深南中路6011号NEOビルA座20階
TEL ：（0755）8359 9028
FAX ：（0755）8359 9628
https://www.fa.omron.com.cn/aoi/
蘇州 OFFICE
蘇州市工業園区星漢街5号6号ビル603室
TEL ：（ 021）3602 1888
FAX ：（0512）6762 1778
天津 OFFICE
天津市和平区南京路189号津汇広場ビル1-2503室
TEL ：（022）8319 1580
FAX ：（022）8319 2087
上海オムロン SHOW ROOM
上海市浦東新区金橋出口加工区金吉路789号
TEL ：（021）50509988-2200
台湾 OFFICE
台中市中港路一段345号27階3室
TEL ：00886（04）2325 0834
FAX ：00886（04）2325 0734
効率的な良品ものづくりに貢献する
オムロンの3D-SJI
(Solder Joint Inspection)
形VT-S730-H
外形寸法図
（最大145）
搬送パス：900
±20
（単位：mm）
手前基準時の基準面位置：300
（奥基準時の基準面位置：760.5）
1100
1500
±20
1400
1945
±20
100 ±20
（最大738）1470（最大645）
実装後検査にも対応可
形VT-S500
フロー検査の自動化
極小部品検査に最適
形VT-S530
基板外観検査装置（AOI）ラインアップ
2D 3D
3D
デュアル
レーン
高分
解能
実装
検査
高速
斜視
形VT-S730
3D
斜視
ハード構成
型式
外形
質量
電源部
ライン高さ
エア
使用温度範囲
使用湿度範囲
画像信号入力部
電圧
定格電力
撮像系
検査原理
画素分解能
FOV
型式
対象基板サイズ
厚さ
クリアランス
高さ計測レンジ
検査項目
S730-H
S730
1100(W)×1470(D)×1500(H) mm
約800kg
AC200～240V(単相)変動範囲±10%
2.8kVA
900±20mm
0.3～0.6MPa
10～35℃
35～80％RH（ただし、結露のないこと）
4Mpixカメラ
カラーハイライト＋位相シフトによる3D形状復元
15μm
30.00
×
30.72mm
S730-H
2.4kVA
12Mpixカメラ
61.44
×
46.08mm
S730
50(W)×50(D)～510(W)×460(D) mm
0.4～4mm
基板上：40mm 基板下：40mm
25mm
部品高さ、部品浮き、部品傾き、欠品、部品違い、極性違い、
表裏反転、OCR検査、2Dコード、部品ずれ（X/Y/角度ずれ）、
フィレット（フィレット高さ、フィレット長さ、エンド接続幅、
接続ぬれ角度、サイド接続長さ）、ランド露出、異物、
ランド異常、電極ずれ、電極姿勢、電極有無、
はんだボール、はんだブリッジ、部品距離、部品角度
機能仕様
高機能タイプ
高機能·高速タイプ
形VT-S730
形VT-S730-H
基板外観検査装置
形VT-S730シリーズ
高速タイプも品ぞろえ
システム構成
検査プログラム
作成端末
Ethernet
当社保有の基板での検査時間比較(例)
VT-S730-H
VT-S730
22.5秒
13秒
測定のバラツキを定量的に評価する手法
MSA（Measurement System Analysis）に対応。
定期的に自ら繰り返し精度を計測·評価し履歴を残し、
検査精度の維持に貢献。
形VT-S730-H/
形VT-S730
v-DB
v-TS
検査結果確認端末
v-CA
検査データ活用
品質改善支援システム
検査システム専用
データベース
Q-up
System
斜視カメラの搭載
直視だと物理的に検査できないひさし状の部品本体の下
に隠れているはんだ接合部の検査が可能
斜視直視
×
不良事例
IATF(ISO/TS)16949要求の統計調査に対応
MSA結果履歴GR&R帳票出力
形VT-S730-Hは高速対応の撮像モジュー
ル搭載により、同シリーズの標準タイプに
比べ、検査時間の大幅な短縮を実現。
はんだ不濡れ不良
顕微鏡画像 定量検査 ３D復元画像
電極浮き不良
顕微鏡画像 ３D復元画像定量検査
基板全面異物検査
基板全面に対して3D（高さ）と2D（面積）検査を
併用することで、高精度な異物検査が可能。（空ラ
ンドのはんだを検査対象から除外可能！）
特徴パラメータ表示
特徴パラメータ編集
30
検査基準
検査項目 設定値
ー
ー
0
0
0.1
30
0.04
異物
長短径比（％）
面積（mm
2
）
■高さ（mm）
検出感度は
スライダーで
簡単設定
異物（0402チップ飛び）検出事例
はんだの接合（Solder Joint)状態と実装状態の定量検査を実現。規格に基づいた良品基準検査により、
未知の不良の見逃しリスクを極小化。検査の垂直立ち上げに大きく貢献します。
オムロンの3D-SJI
生基板から自動で
ランドを抽出、
部品本体ウィンドウは
高さ情報から自動生成
自動化による
初期プログラム作成工数の低減
高さ計測に適した
位相シフト方式
はんだ表面の状態に影響を
受けずに形状を捉える
カラーハイライト方式
カラーハイライト方式
カラーハイライト方式
受けずに形状を捉える
カラーハイライト方式
カラーハイライト方式
Hybrid
３Dと２Dの技術を組み合わせ、検査項目に合わせて最適な検査を実施。
しきい値の設定
フィレット幅
フィレット
長さ
フィレット
高さ
良品の基準を
ダイレクト入力
はんだと部品の３D形状復元技術
オムロン 3D-SJI S シリーズオムロン 3D-SJI S シリーズ
自動化による初期プログラム作成工数の低減、及び３Ｄ形状復元に
よる定量的な「良品基準」検査によりデバック工数も大幅に低減！
従来機種従来機種
ロットによるばらつきや、新たな不良発生のたびに、
検査基準を調整。デバック作業が続く。
要求検査品質
品質にバラツキ
工数がなかなか減らない
安定検査の持続
垂直立上げ
要求検査品質
工数削減
IATF(ISO/TS)16949などの国際規格に準拠した品質管理に貢献。
国際規格
※
に基づいた定量的な『良品基準』検査
最少工数で最高品質検査を実現
Hybrid 3D-SJI
1
POINT
2
POINT
3
POINT
良品
オムロン
“良品基準”
これまで
(Solder Joint Inspection)
※IPCの品質基準を採用
高速タイプも品ぞろえ
システム構成
検査プログラム
作成端末
Ethernet
当社保有の基板での検査時間比較(例)
VT-S730-H
VT-S730
22.5秒
13秒
測定のバラツキを定量的に評価する手法
MSA（Measurement System Analysis）に対応。
定期的に自ら繰り返し精度を計測·評価し履歴を残し、
検査精度の維持に貢献。
形VT-S730-H/
形VT-S730
v-DB
v-TS
検査プログラム
検査結果確認端末
v-CA
検査結果確認端末
検査データ活用
品質改善支援システム
検査システム専用
データベース
Q-up
System
検査データ活用
斜視カメラの搭載
直視だと物理的に検査できないひさし状の部品本体の下
に隠れているはんだ接合部の検査が可能
斜視直視
×
不良事例
IATF(ISO/TS)16949要求の統計調査に対応
MSA結果履歴GR&R帳票出力
形VT-S730-Hは高速対応の撮像モジュー
ル搭載により、同シリーズの標準タイプに
比べ、検査時間の大幅な短縮を実現。
はんだ不濡れ不良
顕微鏡画像 定量検査 ３D復元画像
電極浮き不良
顕微鏡画像 ３D復元画像定量検査
基板全面異物検査
基板全面に対して3D（高さ）と2D（面積）検査を
併用することで、高精度な異物検査が可能。（空ラ
ンドのはんだを検査対象から除外可能！）
特徴パラメータ表示
特徴パラメータ編集
30
検査基準
検査項目 設定値
ー
ー
0
0
0.1
30
0.04
異物
長短径比（％）
面積（mm
2
）
■高さ（mm）
検出感度は
スライダーで
簡単設定
異物（0402チップ飛び）検出事例
はんだの接合（Solder Joint)状態と実装状態の定量検査を実現。規格に基づいた良品基準検査により、
未知の不良の見逃しリスクを極小化。検査の垂直立ち上げに大きく貢献します。
オムロンの3D-SJI
生基板から自動で
ランドを抽出、
部品本体ウィンドウは
高さ情報から自動生成
自動化による
初期プログラム作成工数の低減
高さ計測に適した
位相シフト方式
はんだ表面の状態に影響を
受けずに形状を捉える
カラーハイライト方式
Hybrid
３Dと２Dの技術を組み合わせ、検査項目に合わせて最適な検査を実施。
しきい値の設定
フィレット幅
フィレット
長さ
フィレット
高さ
良品の基準を
ダイレクト入力
はんだと部品の３D形状復元技術
オムロン 3D-SJI S シリーズオムロン 3D-SJI S シリーズ
自動化による初期プログラム作成工数の低減、及び３Ｄ形状復元に
よる定量的な「良品基準」検査によりデバック工数も大幅に低減！
従来機種従来機種
ロットによるばらつきや、新たな不良発生のたびに、
検査基準を調整。デバック作業が続く。
要求検査品質
品質にバラツキ
工数がなかなか減らない
安定検査の持続
垂直立上げ
要求検査品質
工数削減
IATF(ISO/TS)16949などの国際規格に準拠した品質管理に貢献。
国際規格
※
に基づいた定量的な『良品基準』検査
最少工数で最高品質検査を実現
Hybrid 3D-SJI
1
POINT
2
POINT
3
POINT
良品
オムロン
“良品基準”
これまで
(Solder Joint Inspection)
※IPCの品質基準を採用