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3 Saki Corporation 回流焊前的检查 查出零部件的位置偏差等。 对应机种 : • BF-Planet-X II • BF-Frontier II • BF-10D • BF-10Z 多种多样的演算方法，就能检查零部件的位置/角度偏 差。可以管理贴片机的装载精度。 角度偏差 断结果的确认和 基板修理 通过与终端维修连接，就能够一 边核对实际衬底的不 良之处一边进行基板的维修 。 对应机种 : • BF-RP1 回流后检查 …
2Saki Corporation
赛凯智能独自的软件，用最新的技术，一边改变内部结构一边经常持续进化。
实现一边保护全基板摄像的完整存储器结构的操作性，一边对应于多核心的
高速化。追加新功能和演算方法，被最新的装置所装载。
由于这个软件同时与以前的硬件相对应，所以旧装置的升级也能同时进行，
是一个独特的结构。
采用新的检查程序库，再加上数据初始加工工时的削减，为加速生产启动作
出了贡献。
完全同轴落射照明，是在基板上全部的位置上对于检查部件，从正上方
照射光的赛凯智能的独自技术。不受到相邻零部件的影响，能够捕捉
到焊端等角度的影像。用这个照明制作的程序库，在基板间及装置间可
以共享。
全基板摄像的完整存储器结构原理，可以进行对落
下物和剩余零部件的检查。为
SMT
达到高质量的
PPM
提高作出贡献。
Technology 01
Technology 02 Technology 03
先进的软件
进化的同轴落射照明
基板全面检查
通过丰富的算法，丰富的灯光检查
通过完全同轴落射照明的
完全共享程序库
也对基板上的剩余零部
件和异物等进行检查
同轴顶光
环形光源
半透镜
平衡透镜
显示单轨通道
FUJIYAMA
( 分立元件集成测试焊端
检查用演算方法 )
显示双轨通道
3 Saki Corporation
回流焊前的检查
查出零部件的位置偏差等。
对应机种:
•
BF-Planet-X
II
•
BF-Frontier
II
•
BF-10D
•
BF-10Z
多种多样的演算方法，就能检查零部件的位置/角度偏
差。可以管理贴片机的装载精度。
角度偏差
断结果的确认和
基板修理
通过与终端维修连接，就能够一
边核对实际衬底的不
良之处一边进行基板的维修。
对应机种:
•
BF-RP1
回流后检查
可以检出翘脚，多件，缺件等。
对应机种:
• BF-Planet-X
II
• BF-Frontier
II
•
BF-10D
•
BF-10Z
最后检查
两面安装状态，保证后附零部件正常。
对应机种:
• BF-Tristar
II
因为B面SMT工序后所发生的A面零部件的安装也能够进
行不良检查，所以最适合于最后工序的检查。
基板A面
基板B面
多个装置的一元化管理
可以进行多个装置的集中管
理•遥控判断。
• BF-Monitor
检查履历管理和
检查结果分析
可积累过去的基板图像、不良
配件的图像、检查、判定结果，
根据这些履历管理和积累的数
据可以输出各种报告。
•
BF-WebTracer
II
远程控制办公室
检验程序管理
通过离线排除故障功能，就可以对原来
过去的检查结果进行参数调整。还有，
可以对停止生产线的检查数据进行更
新。
•
BF-Editor
电池生产线
在电池生产线的，检查细小的问题和对应泄
漏，为提高质量作出贡献。
对应机种:
• BF-10BT
印刷机
模块化贴片机
回流焊接炉
选择性焊接设备
转盘
● 双轨生产线
● 单轨生产线
●
对应 XXL 尺寸电路板的生产线
在SMT生产线上的
导入运用实例
单轨生产线上，有对应
M
尺寸基板的
BF-Planet-X
II
与
对应
LL
尺寸基板的
BF-Frontier
II
，双轨生产线上，有
BF-10D
，大型基板生产线上，有新开发的对应
XXL
尺寸
基板的
BF-10Z
非常活跃。
BF-10D
，是运用着由以前的单轨测试设备所培植起来的
高速摄像技术，高精度
•
高速双轨测试设备。采用新开
发的高速彩色照相机设备和照相机部分移动的高精度结
构框架，装载着能够更加为最大限度活用多核心
CPU
的
高速演算软件，对应于检查工作大约
8
秒的超高速生产。
通过跟前轨道和后轨道生产不同的机种，也可以使用一个
数据通过跟前和后面轨道生产同样的机种。
BF-10Z
是
XXL
尺寸 (
686 x 870 mm
) 基板的在线外观检
查设备，这种尺寸的基板用以往
L
尺寸检查设备是无法
检查的。是网络社会时代的支柱产品，如通信基站基板、
大容量服务器基板以及
LED
背光基板等产品的在线检查
都可以用本设备实现。
内置可选分辨率系统，可根据客户的生产种类设定为
10μ
ｍ或
20μ
ｍ两种分辨率。分辨率设定为
20μ
ｍ时
XXL
尺
寸基板 (
686 x 870 mm
) 的检测速度为
31.5
秒，
10μ
ｍ
时为
48
秒。
在大型零部件的选择性焊接之后的检查中，两面同时测试
设备的
BF-Tristar
II
是最适合的。提供通孔
DIP
零部件，
最适于飞散零部件检查的两面检查解决方案。使用任选
项，也可以进行由紫外线照明的涂敷防湿剂 ( 保形表面涂
层 ) 的检查。
该生产线，对于线下两面同时检测设备的
BF-10BT
是最
适合的。除了手动安装部件的最终外观检查外，在单个部
品的最终外观检查生产方面也发挥了威力。
所有的检查装置能够连接修改工序用的终端维修站「
BF-
RP1
」，「
BF-Editor
」，可以事前做准备的离线编程，
检出 NG 时可以做集中管理监控的监视器「
BF-Monitor
」，
长期可实时跟中产线和履历管理的「
BF-WebTracer
II
」。
这些丰富的支持软件能够确实地支持从迅速的生产启动
开始，直到在线质量的管理和最后的质量保证。
4Saki Corporation
回流焊前的检查
查出零部件的位置偏差等。
对应机种:
•
BF-Planet-X
II
•
BF-Frontier
II
•
BF-10D
•
BF-10Z
多种多样的演算方法，就能检查零部件的位置/角度偏
差。可以管理贴片机的装载精度。
角度偏差
断结果的确认和
基板修理
通过与终端维修连接，就能够一
边核对实际衬底的不
良之处一边进行基板的维修。
对应机种:
•
BF-RP1
回流后检查
可以检出翘脚，多件，缺件等。
对应机种:
• BF-Planet-X
II
• BF-Frontier
II
•
BF-10D
•
BF-10Z
最后检查
两面安装状态，保证后附零部件正常。
对应机种:
• BF-Tristar
II
因为B面SMT工序后所发生的A面零部件的安装也能够进
行不良检查，所以最适合于最后工序的检查。
基板A面
基板B面
多个装置的一元化管理
可以进行多个装置的集中管
理•遥控判断。
• BF-Monitor
检查履历管理和
检查结果分析
可积累过去的基板图像、不良
配件的图像、检查、判定结果，
根据这些履历管理和积累的数
据可以输出各种报告。
•
BF-WebTracer
II
远程控制办公室
检验程序管理
通过离线排除故障功能，就可以对原来
过去的检查结果进行参数调整。还有，
可以对停止生产线的检查数据进行更
新。
•
BF-Editor
电池生产线
在电池生产线的，检查细小的问题和对应泄
漏，为提高质量作出贡献。
对应机种:
• BF-10BT
印刷机
模块化贴片机
回流焊接炉
选择性焊接设备
转盘
● 双轨生产线
● 单轨生产线
● 对应 XXL 尺寸电路板的生产线