NXT贴片头的理论参数.pdf
不断进化 、 所继承的 DNA Cat. No.NXTIII/2013, Sep./S 48 mm x 48 mm ～ 534 mm x 510 mm （双搬运轨道规格） 48 mm x 48 mm ～ 534 mm x 610 mm （单搬运轨道规格） 双搬运轨道 : 连续运转时 0 sec, 单搬运轨道 : 2.5 sec （ M3 Ⅲ各模组间搬运） , 3.4 sec （ M6 Ⅲ各模组间搬运） MAX 20 种类 （以 8 mm…
不断进化
、
所继承的
DNA
Cat. No.NXTIII/2013, Sep./S
48 mm x 48 mm ～ 534 mm x 510 mm（双搬运轨道规格）
48 mm x 48 mm ～ 534 mm x 610 mm（单搬运轨道规格）
双搬运轨道 : 连续运转时 0 sec, 单搬运轨道 : 2.5 sec （M3Ⅲ各模组间搬运）, 3.4 sec （M6Ⅲ各模组间搬运）
MAX 20 种类（以 8 mm 料带换算） MAX 45 种类（以 8 mm 料带换算）
H24 / H02F / G04F:
V12 / H12HS:
H08M / H04SF / H04S:
H08 / H04 / OF:
H02 / H01 / G04:
GL:
±0.025（±0.034） mm （3σ） cpk≧1.00
※
±0.038（±0.050） mm （3σ） cpk≧1.00
※
±0.040 mm （3σ） cpk≧1.00
±0.050 mm （3σ） cpk≧1.00
±0.030 mm （3σ） cpk≧1.00
±0.100 mm （3σ） cpk≧1.00
※ ±0.025 mm 是在本公司最佳条件下测定的矩形芯片贴装精度（高精度调整）。
对应 4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104 mm 宽度料带
4≦ 元件宽度 ≦15 mm (6≦ 料管宽度 ≦18 mm), 15≦ 元件宽度 ≦32 mm (18≦ 料管宽度 ≦36mm)
对应 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 规格 ) ( 料盘单元 - M), 276 x 330 mm ( 料盘单元 - LT),
143 x 330 mm ( 料盘单元 - LTC) 料盘尺寸
生产能力
对象元件
模组宽度
对象电路板尺寸（L x W）
电路板加载时间
H24, V12, H12HS, H08, H04S (F), H04, H02 (F),
H01, G04 (F), GL, IH1
H24, V12, H12HS, H08M, H08, H04S (F), H04, H02 (F),
H01, HX, OF, G04(F), GL, IH1, IH3
(研发中)
可搭载工作头
贴装精度 / 涂敷位置精度
（基准定位点基准）
元件搭载数
智能供料器
管装供料器
料盘单元
M3 III M6 III
320 mm
645 mm
元件供应装置
V12:
H08:
H04S:
H02:
OF:
GL:
H12HS:
H04:
H24:
H08M:
H04SF:
H02F:
H01:
G04 / G04F:
26,000 cph
11,500 cph
9,500 cph
5,500 cph
3,000 cph
16,363 dph (0.22 sec / dot)
24,500 cph
6,500 cph
35,000 cph
13,000 cph
10,500 cph
6,700 cph
4,200 cph
7,500 cph
03015 ～ 5.0 x 5.0 mm
0402 ～ 7.5 x 7.5 mm
0603 ～ 45 x 45 mm
0402 ～ 12 x 12 mm
1608 ～ 38 x 38 mm
1608 ～ 74 x 74 mm (32 x 180 mm)
1608 ～ 74 x 74 mm (32 x 162 mm)
0402 ～ 15 x 15 mm
高度: 最大 2.0 mm
高度: 最大 3.0 mm
高度: 最大 13.0 mm
高度: 最大 6.5 mm
高度: 最大 6.5 mm / 9.5 mm
高度: 最大 25.4 mm
高度: 最大 25.4 mm
高度: 最大 6.5 mm
＊双搬运时（W）280 mm 为止。超过 280 mm 时为单搬运。
2.补充元件
作业
生产工序
管理系统
Tools
动态次料站
可以向空料槽搭
载补充用供料器
自动上料机
使在供料器上安
装元件的作业自
动化
作业时间
48秒
↓
10秒
自动接料机
只需插入就可以自
动拼接料带
作业时间
45秒
↓
5秒
料尽预告
防止因为料尽的生产停止
实现自动化・省人力化的
FUJI解决方案
自动支撑销
自动配置•回收支
撑销
1.元件准备 3.换线
持续监视生产状况
可以通过条形码或电路板ID
自动切换生产程序。
NXTIII通过实装工序管理系统和自动化・省人力化Tool，
排除了降低生产効率的原因。
管理者在任何地方都可以确认生
产状况并进行适时的作业指示
通知维修保养时期
监视机器状态并催促维
修保养的进行。
工作头自动清洗机
自动清洁•检查工
作头
12个吸嘴的
清洗时间
41分
↓
6分
吸嘴清洗机
强有力清洁吸嘴
内的污垢
供料器检查治具
使供料器状况稳
定化
清扫刷单元
供料器类型
置放台类型
定期性清扫吸嘴的
尘埃
Floor Insight
生产状况
4.维修保养
自动切换Job
电路板ID
电路板ID
JOB
生产状况
http://www.fuji.co.jp
H24:
V12 / H12HS:
H08M:
H08:
H04S (F) / H04:
H02 (F):
H01 / OF:
G04 (F):
●本目录所记载的内容，因机器改进有不经预告就变更的可能。
●将本产品移设到贵公司的海外工厂或者转卖给国内外的第三方时，
请事先与富士机械制造株式会社或者本公司代理商取得联系。
●本产品目录所记载的是2013年9月的内容。
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富士机械制造株式会社
FUJI MACHINE MFG. CO., LTD.
接料接料
明确下一生产的必要元件
把对下一生产所必要的元件
通知作业者
更换供料器
更换供料器
生产线能力的提高
减轻操作员的负担
革新的动态工作头更换
实现35,000cph的产能
进一步提高贴装精度
通过提高产能，可以用比以前少的模组数进行同规模的
生产。
例如:《智能手机生产线》
工作头类型的CPH比较
M3 II x 14 + M6 II x 2
M3 III x 12 + M6 III x 2
Tray
unit
Tray
unit
: NXTIII
: NXTII
109%
110%
111%
122%
24 12 8 4 2
提高了30%以上的生产能力，
在相同生产量时可以削减2个模组。
35,000cph
新研发的高速贴装工作头
新研发的LED频闪光光源
新研发的高速送料供料器
↓
35,000cph
cph
直观的操作性
新研发的Dyna工作头(HX)是可以用1台贴装所有元件的最终通用工作头。
12吸嘴
Dyna工作头
※研发中 M6III
可以搭载的元件尺寸
先行贴装元件高度
6.5mm 6.5mm 25.4mm
0402～□7.5mm
高度: 6.5mm
※使用IPS时的最大
元件高度为3mm
1608～□13mm
高度: 6.5mm
1608～□74mm
（32 x 100）
高度: 25.4mm
12吸嘴 4吸嘴 1吸嘴
4吸嘴
1吸嘴
涂敷工作头
机械夹头
特殊吸嘴
高精度贴装03015元件
贴装精度: 实现了±0.025mm（3σ）的贴装精度，可以高密度地贴装03015元件。
不需依赖自调整效果、极小元件可以精准地贴装。
对电路板的不断小型化做出贡献。
実装面積
約38%減少
NXTIII用3个方法更进一步提高了贴装精度。
高速贴装工作头
H24
ＮＥＷ !!
高速贴装工作头
H24
高速供料器
[W08f]
LED闪光灯光源
实现贴装精度
±0.025mm(3σ,Cpk≧1.0)
新研发的高速贴装工作头
新研发的LED频闪光光源
新研发的高刚性XY机械手
↓
实现贴装精度
±0.025mm(3σ,Cpk≧1.0)
可以实现高精度贴装的
新型贴装工作头
LED频闪光光源
XY机械手的刚性UPXY机械手的刚性UP
可以实现高精度贴装的
新型贴装工作头
LED频闪光光源
元件间距: X=0.17mm Y=0.12mm
贴装面积: 9.5mm
2
元件间距: X=0.13mm Y=0.12mm
贴装面积: 5.9mm
2
高速供料器
[W08f]
LED闪光灯光源
Nozzles
使用可以凭直观操作的
图标和8.4英寸触摸屏后
谁都能简单地操作。
04020402
03015
03015
※NXTIII使用F类型工作头
可以从单搬运轨道和双搬运轨道中选择。
单搬运轨道
单搬运轨道
料带供料器 料盘单元 料盘供料器
叠放式管装供料器
料带元件
料盘元件 料管元件
带式管装供料器
最大电路板尺寸
534(L) x 610(W) mm
最大电路板尺寸
双搬送
:
534(L) x 280(W) mm
单搬运:
534(L) x 510(W) mm
小型元件用
高速工作头
中型元件用
工作头
大型异形元
件用工作头
可以对应小型～
大型元件的Multi工作头
对应各种异形元
件和插入式元件
可以对应各种供应形态的元件。
柔性对应所有元件和生产形态
从整体阵容产生的NXTIII的优越兼容性
实现了具有压倒性性能的最新型可扩展性置放平台
只要搭载专用单元在PoP贴装
中也能对应。
PoP (Package-on-Package) 是
一种在电路板上通过堆叠封装进
行实装的特殊工艺。
采用On-the-Fly系统的无停止
影像处理
径向元件供料器
（研发中）
Segment供料器
（研发中）
涂敷工作头
对应三次元焊锡检查-极小芯片元件的贴装-贴装外观检查-
大型异形元件的贴装 All-in-One模组构成例
对应从极小芯片元件到大型异形元件的贴装 模组构成例高速贴装 模组构成例
散装元件径向元件
浸渍助焊剂单元
供应单元
工作头
搬运轨道
吸嘴置放台 相机
PoP实装
(Package-on-Package)
对应三次元焊锡检查-极小芯片元件的贴装-贴装外观检查-
大型异形元件的贴装 All-in-One模组构成例
对应从极小芯片元件到大型异形元件的贴装 模组构成例高速贴装 模组构成例
高精度贴装
工作头