Viscom_Brochure_AOI_S3088_ultra_with_gold_jp.pdf - 第3页
極 小 ス ペ ースで 最高度の 性能 最新鋭の 高性能セ ン サ ー を 搭載 し た フ レ キ シ ブ ル な コ ン フ ィギ ュレ ー ション に よ り 、 最高度の ス ルー プ ッ ト を 確保 S3088 ultra には Viscom-S3088-AOI 製品群 で実証済み の フ レキ シ ビ リ テ ィ と 、 卓越 し た 二台の強力な高性能 カ メ ラ モ ジ ュ ール XM と XMplus が一 体化 さ…
今日のエレクトロニクス製造においては、確実かつ経済的な品質管理
が求められています。AOIシステムは種々の要求に対してフレキシブル
な適用性を実現しなければなりません。そのため、簡単で、直感的操作は
もとより、最新世代のコンポーネントを確実且つ
IPC
に準拠した優れた検査
精度の達成が求められます。S3088 ultraはこれら全ての要求を満たすだけでな
く、更に多くの機能を備えています: S3088 ultra gold機 種 のカメラモジュー ル
XMplusは性能を更にアップします。このシステムが実現するスループットと高解
像度の理想的関係は他に類を見ません。インテリジェントなソフトウェアや
Viscom Quality Uplinkを追加することで、組立品検査やプロセス・コントロール
に対する最適なソリューションが得られます。
高スループットの高性能センサーを装備し
た高速・高精度でほぼ陰影フリーの3D分析
斜視画像を用いたQFN、DFN、QFP
等 の デ ウェッティング に 対 する
他に類を見ない分析
最高解像度 8 µm、確 実 な 03015検査
簡単な操作、迅速な検査プログラム作成
統合的検証による検査漏れ無しを実証済み
Viscom FastFlowハ ンドリング、
max. 2.5 sec. プリント回路基板の交換
高性能の追加モジュール:
検証、オフラインプログラミング
およびSPC評価
オンサイトサポート、ホットライン、
あるいはリモートメンテナンスで
世界的サービス網を充実
Viscom ウェブ サ イト
極
小スペースで
最高度の性能
ハンダ接合部位の高速検査
最高度の検査精度
簡単な操作
検証ステーションvVerify
の整然とした表示
斜 視 図でのリーリード浮き
3D画像における
ツ ームストーン
極性エラー
極
小スペースで
最高度の性能
最新鋭の高性能センサーを搭載したフレキシブルな
コンフィギュレ ーション により、
最高度のスループットを確保
S3088 ultraにはViscom-S3088-AOI製品群で実証済みのフレキシビリテ
ィと、卓越した二台の強力な高性能カメラモジュールXMとXMplusが一
体化されています。センサーは高解像画像だけでなく、3Dカラー分 析
を用いた超高速検査を実現します。画像のデータレートは毎秒3.6ギ
ガピクセル。
高性能3Dセンサーにはフリンジプロジェクターが内蔵されていま
す。他に類を見ないこのコンセプトでは最高9台のカメラが用い
られます。ほぼ陰影無しの3D検査が保証されます。この方法に
よってのみ、一つの組立品における同一種類パーツの一元的
検査が可能になります。
Viscomは直交画像に加えて、斜視方向画像を採用していま
す。そのためには、例えば画像全体に最高度の鮮明度を確保
する成熟した技術的ソリューションが求められます。それに
よってのみ、QFPのディウェッティング や QFNおよびDFNの
典型的欠陥を確実に検出することが可能なのです。3Dコン
セプトや直交画像検査だけでは達成できません。
S3088 ultra gold機種では、画像サイズ 50 mm x 50 mm
および最高65 cm
2
/sの検査速度を発揮し、非常に厳しいス
ループット要求に対応します。
S3088 ultra機種全てでユーザーインターフェースvVision
やEasyProを使用できます。直感的ハンドリングや簡単なプ
ログラム作成を保証します。リード浮き拡張検出や、統合的
検証、Viscom Quality Uplink等のインテリジェントなソフ
トウェアを追 加することで、AOIシステムの能力がフルに発揮
されます。
もう一つの優れた特徴がViscom FastFlowハ ンドリング で す。
組立品の同期搬入・搬出による高速搬送はスムーズで非常に
高いスループットや、2.5秒以内の組立品交換が可能です。高速
3Dセンサーが装備されているため、過酷なサイクルタイム要求に
も的確に対応できます。
ソフトウエアの中心的フィーチャである統合型欠陥検証が疑似欠陥
の低減を簡素化すると同時に、プログラムの欠陥ゼロ戦略を確保しま
す。これによって検査プログラムの品質が常に確保されるため、自社製
造用あるいは顧客の検証認定用として確実なドキュメンテーションにな
ります。ViscomのAOIシステムに加えて、SPI、AXIまたはMXIシステム
も、Quality Uplinkはあらゆる検査結果を画期的にリンクするため、分類エラ
ーが回避されるだけでなく、生産仕様に適合した検査戦略を適合化や効率的
なプロセスコントロールを実現します。検 証、オフラインプログラミングおよび
SPC評価等の高性能追加モジュールがシステムを万全にします。
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技術データ
S3088 ultra
単位mm
正面図 側面図 平面図
S
S3088 ultra gold
# Viscom_SYS_S3088_ultra_JA21100006
検査領域
ハンダ結合部、実装、ハンダペースト
センサー XM XMplus
メガピクセル総数 max. 65 max. 121
3Dセンサー
Z解像度 0.5 µm
Z計測範囲 max. 30 mm
斜視図カメラ
メガピクセ ルカメラの 数 4 (8は オプ ション ) 8
直 交 カメラ
解像度 8 µm 10 µm
画像サイズ 40 mm x 40 mm 50 mm x 50 mm
検査速度
max. 50 cm
2
/s max. 65 cm
2
/s
ソフトウェア
ユーザーインターフェース Viscom vVision/EasyPro
統計的プ
ロセス・コントロール
Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース(オプ ション )
検証ステーション Viscom vVerify/HARAN
リモート診断 Viscom SRC (オプ ション )
プ ログラミング・ステ ーション Viscom PST34 (オプ ション )
解析コンピュータ
オペレーションシステム Windows
®
プロセッサ Intel
®
Core™ i7
プリント回 路 基 板 の ハ ンドリング
プリント回路基板の寸法 508 mm x 508 mm
プリント回路基板のサポート オプ ション
搬送物高さ 850~950 mm ± 20 mm
幅の設定 自動
搬送コンセプト シング ルトラック搬 送
プリント回路基板の保持 空圧式
上部通過クリアランス 50 mm
下部通過クリアランス
45 mm、最 大 85mmオプ ション (プリント回路基板サポート付きは40 mm)
その他のシステムデータ
搬送/位置決めユニット 同期リニアモーター
インターフェース SMEMA、SV70
電源 400 V (その他の電圧値はお問合わせ次第)、3P/N/PE、8 A、
作動圧4～6 bar
システム寸 法 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
重量 Max. 800 kg