00198669-02_UM_SX12-V3_RO.pdf - 第138页
3 Date tehnice şi subansambluri Ins trucţiuni de utilizare SIPLAC E SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3.7 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 138 3.7.6 Capul SIPLACE T winSt ar pentru plan t are IC de îna…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.7 Cap de plantare
137
3.7.5.9 Date tehnice SIPLACE MultiStar (CPP) la SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
cu tipul de cameră de com-
ponente 30
cu tipul de cameră de componente
33
(cameră staţionară)
Gama de componente
*a
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria
pad-urilor, standardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele com-
ponentelor.
de la 01005 până la 27 mm x
27 mm
de la 0402 până la 50 mm x 40 mm
*b
*)b La măsurătoare multiplă este posibilă o diagonală de 69 mm (de ex. 64 mm x 10 mm).
Specificaţii componente
înălţime max.
*c
înălţime max.
*d
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
raster min. bile
diametru min. bile
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*)c Cap CPP: în poziţie joasă de montaj (camera CO staţionară nu este posibilă).
*)d Cap CPP: în poziţie de montaj înaltă.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
*)e pentru componente < 18 mm x 18 mm.
*)f pentru componente BE ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g în modul „Pick&Place“
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Forţă de aplicare 1,0 - 15 N
*h
*)h Cu pachet OSC
Tipuri de pipete 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precizie X/Y
*i
*)i Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Dimensiunile componentelor între 6 mm x 6 mm şi 27 mm x 27 mm.
*)k Dimensiuni componente sub 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Nivele de iluminare 5 6
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.7 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
138
3.7.6 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.7 - 11 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1) - capul TwinStar este compus din 2 module Pick&Place
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.7 Cap de plantare
139
3.7.6.1 Date tehnice
SIPLACE TwinStar
cu tipul de cameră pentru componente 33
(cameră Fine-Pitch)
cu tipul de cameră pentru componen-
te 25
(cameră Flip-Chip)
Gama de componente
*a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA, compo-
nente speciale, Bare Die, Flip-Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP, soclu,
conector, BGA, componente speciale,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţii componente
înălţime max.
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
Raster bile min.
Diametru minim bilă
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (măsurare simplă)
până la
200 mm x 125 mm (măsurare multiplă)
*d
de la 100 g până la 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (măsurare simplă)
până la
55 mm x 55 mm (măsurare multiplă)*
d
de la 100 g până la 160 g*
e
Forţă de aplicare 1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N cu pachet OSC
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N cu pachet OSC
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N*
f
Tipuri de pipete
*g
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
Distanţă pipete capete P&P 70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
*h
± 26 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Nivele de iluminare 6 6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, standardele
specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Componentă plus pipetă sau graifăr.
*)c Înălţimea maximă de până la 50 mm este posibilă cu SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) şi cu pachet OSC.
*)d În funcţie de dimensiunile componentelor şi alimentarea cu componente sunt valabile alte restricţii care sunt luate în conside-
rare automat de SIPLACE Pro.
*)e Până la 100 g standard. Peste 100 g este posibil cu acceleraţii reduse. De la 160 g numai cu SIPLACE Very High Force Twin
Star (VHF TH).Pentru aceasta vezi SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) la pagina 326.
*)f Numai cu SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) şi cu pachet OSC.
*)g Sunt disponibile peste 300 de pipete diferite şi peste 100 de tipuri de graifăre; este disponibilă online o bază de dată amplă de
pipete.
*)h Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.