00191158-01.pdf - 第10页
0 Johdanto Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0.1 Yleistä Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 0 - 6
Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0 Johdanto
Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 0.1 Yleistä
0 - 5
0.1.4 Ladonta-automaatti SIPLACE 80F
4
Ladontaautomaatti SIPLACE 80F
4
on modulaarinen suurteholadontajärjestelmä sisältäen revolveripään
(12-suuttiminen revolveripää) ja IC-ladontapään yhdellä portaalilla. Ensin ladotaan revolveripään komponentit
ja sen jälkeen IC-pään.
Ladonnan laatu varmistetaan painopiirilevyn paikantunnistuksella ja komponenttikeskityksellä näyttöjärjestel-
män avulla.
Optiona voidaan käyttää koplanariteetti-lasermoduulia sekä Flip-Chip-näyttömodulia.
Wafflepack-vaihtajaa voidaan käyttää komponenttien valmiusasentoon laittoon.
0.1.5 Ladonta-automaatti SIPLACE 80F
4
-6
Ladonta-automaatti SIPLACE 80F
4
-6 on modulaarinen suuritehoinen ladontajärjestelmä, jossa on 6-suuttimi-
nen revolveripää ja yksi IC-ladontapää yhdellä portaalilla. Ensin ladotaan revolveripään komponentit ja sitten
IC-pään komponentit. 6-suuttiminen revolveripää (vakiokomponenttien näyttöjärjestelmällä) voi työstää kom-
ponenttivalikoiman 0603-piireistä QFP 208:aan saakka. Sen lisäksi asennetaan tyyppien 7 ja 8 pipetit (katso
lisäksi kappale 17 englanninkielisessä päädokumentaatiossa).
Ladonnan laatu taataan piirilevyn paikantunnistuksella ja komponentinkeskityksellä kuvausjärjestelmän
avulla.
Optiona voidaan käyttää koplanariteetti-lasermoduulia sekä Flip-Chip-näyttömodulia.
Wafflepack-vaihtajaa voidaan käyttää komponenttien valmiusasentoon laittoon.
0.1.6 Ladonta-automaatti SIPLACE 80F
5
Ladonta-automaatti SIPLACE 80F
5
on modulaarinen suuritehoinen ladontajärjestelmä, jossa on 6-suuttimi-
nen revolveripää ja yksi IC-ladontapää yhdellä portaalilla. Ensin ladotaan revolveripään komponentit ja sitten
IC-pään komponentit. 6-suuttiminen revolveripää (vakiokomponenttien näyttöjärjestelmällä) voi työstää kom-
ponenttivalikoiman 0603-piireistä QFP 208:aan saakka. Sen lisäksi asennetaan tyyppien 7 ja 8 pipetit (katso
lisäksi kappale 17 englanninkielisessä päädokumentaatiossa). Uusi vapaavalintainen komponenttinäyttöjär-
jestelmä (DCA-optio) mahdollistaa vakiokomponenttien ohella myös Flip-Chip-komponenttien ja valinnaisesti
myös Bare Dies-komponenttien ladonnan 13 mm x 13 mm kokoon saakka.
Ladonnan laatu taataan piirilevyn paikantunnistuksella ja komponentinkeskityksellä kuvausjärjestelmän
avulla. Lisäksi automaatti varustettiin uudella, paineilmakäyttöisellä nauhaleikkauskoneella.
Vaihtoehtoisesti voidaan asentaa koplanariteetti-lasermoduli ja Flip-Chip-näyttömoduul IC-päätä varten.
Wafflepack-vaihtajaa voidaan käyttää komponenttien valmiusasentoon laittoon.
0 Johdanto Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
0.1 Yleistä Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx
0 - 6
Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0 Johdanto
Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 0.2 Tekniset tiedot
0 - 7
0.2 Tekniset tiedot
0.2.1 Siplace 80S-20
0.2.1.1 Portaaliakselit 1 ja 2
0.2.1.2 12-suuttiminen revolveripää
Portaaliakselit 1 ja 2
Käyttö tasavirta-servomottorit
Reittimittausjärjestelmä lineaariset inkrementaalimitta-asteikot
Erotuskyky x-/y-akselit 2,5
µ
m
Nopeus x-akseli 2,0 m/s
Nopeus y-akseli 2,0 m/s
12-suuttiminen revolveripää
Ohjelmoitava asetusvoima (z-akseli) 2,0 N:sta 5,0 N saakka
Pipettityypit 22 (70x, 71x, 72x, 75x)
Segmentit 12
Ladottavat komponentit
maks. korkeus 6,0 mm
min. jalkarasteri 0,5 mm
Mitat: 0,5 mm x 1,0 mm 14 mm x 18 mm saakka
paino 2 grammaan saakka
Erotuskyky dp-pyörintäakselit 0,025°
Erotuskyky tähtiakseli 0,0025°
Iskunpituus z-akseli 16 mm