DICING_B01_刀高切深测量链.pdf - 第4页

原创技术综述 · 非原厂资料 · 无实机实验 4 4 复机、 放 行与证据 包 【事实】DISCO 故障问答 将 台面 异物 与 NCS 传感器污染 列 入 浅 切/深切的 检查项 。[3] 具体 清 洁 方 法 、 校 准 顺序 和 安 全 状 态 必须查 对应机型手册，本文不 提供 通用带 电 维 护 步骤。 阶 段 操 作 与记 录 放 行 条 件 维修 前 保存 刀高、 配 方、测高原 始 值 、 异 常 片位置 原 状 态可追…

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原创技术综述 · 非原厂资料 · 无实机实验 2
2 全切窗口与半切误差不是一回事
【推导】全切需要满足最小贯穿余量 c最小，同时不超过胶膜/台面保护允许的 c最大。若台面保护高度为 h最
小，则理想几何窗口为 max(h最小,z底-c最大)≤h≤z底-c最小。若下限大于上限，说明工艺窗口不存在，不能
靠改一个设定值解决。
【算例，非生产参数】假设 z底=80 μm，允许 c 为10～25 μm，h最小=40 μm，则 h 允许55～70 μm。若z底
误差包络±3 μm，刀高误差包络±2 μm，按最坏情况合计±5 μm，则名义贯穿深度必须为15～20 μm，相应名
义刀高只剩60～65 μm。若总误差扩大至±8 μm，原15 μm窗口无法容纳16 μm误差带，应先降低误差或重新
确认工艺约束。
【推导】半切更关注剩余厚度 r=t工件-d。以工件顶面为基准时，δr=δt-δz顶+δh；以底面为基准时可改写r=h-z
底。两种描述不意味着误差来源独立，厚度和表面测量可能共用同一基准，不能重复计入或任意做均方根相加。
误差项 验证方法 不能被NCS自动消除的部分
刀刃位置测量 相同状态重复测，比较前后漂移 传感器污染、边缘判定与基准变化
工件基准高度 独立高度图与支承状态记录 胶膜压缩、异物、局部悬空
动态刀高跟踪 测同轨迹不同速度下残差 采样延迟、模型外翘曲和伺服滞后
切后深度测量 选合适截面或轮廓量测，做重复性检查 取样位置、粗糙度与测头几何
【建议】将“刀刃设定重复性”和“实际切深重复性”作为两个独立指标验收。只有设定值稳定而切深漂移时，优先
检查工件基准与热状态，不要无证据地反复修正刀径。
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3 离散测高如何变成刀高指令
【事实】DISCO 的刀高控制公开说明将固定方式、工件高度测量和跟踪方式作为可选择的不同环节。[2] 本文
以下模型是原创分析，不代表其内部实现。
【推导】设表面坡度为s=dz/dx，进给速度v，测量到执行总延迟τ；未作位置补偿时，延迟造成的高度误差量级
约|s|vτ。假设s=0.5 μm/mm、v=100 mm/s、τ=0.020 s，则约1 μm。相同延迟下速度加倍，误差量级加倍。
此估计只适用于局部平滑表面，不覆盖台阶和局部异物。
【推导】若两点间距为Δx，表面二阶导数的绝对值上界为K，线性插值最大误差界为KΔx²/8。假设K=0.2
μm/mm²、Δx=5 mm，则误差界0.625 μm；间距增至10 mm则为2.5 μm。K必须由独立密集测量或可信模型约
束，不能从少量采样点自行声称已知。
步骤 验证重点 建议保存的数据
静态映射 传感器测点与刀轨的几何关系 测点坐标、基准件状态、转换版本
采样设计 是否漏掉局部曲率和台阶 采样间距、缺失点及异常点
延迟检查 时间戳与位置是否匹配 采样/计算/下发/执行时刻
独立切后验证 同一条件下覆盖首中末及局部高曲率区 切前高度图、切后残厚、刀龄与温度
【建议】禁止把异常高点直接滤成平滑曲线而不保留报警证据。滤波可以降低噪声，但也可能掩盖异物或翘起
；在硬件允许范围之外，正确动作是停止加工并查原因，而不是增加补偿幅度。
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4 复机、放行与证据包
【事实】DISCO 故障问答将台面异物与 NCS 传感器污染列入浅切/深切的检查项。[3] 具体清洁方法、校准顺序
和安全状态必须查对应机型手册，本文不提供通用带电维护步骤。
阶段 操作与记录 放行条件
维修前 保存刀高、配方、测高原始值、异常片位置 原状态可追溯，不把覆盖旧值当修复
静态检查 受训人员按手册检查台面、传感器与刀片 无机械异常、污染或身份不匹配
测试片验证 保持与生产一致的转速/温度/支承条件 实测切深在产品窗口内并计入不确定度
重复与边界 重装片、停机恢复及不同刀龄复核 未出现系统偏移或持续漂移
正式放行 记录批准人、适用范围、回滚版本 只有明确覆盖的材料与配置可使用
【建议】最少保留：测高原始数据、机台坐标定义、温度与转速记录、刀片ID、胶膜/工件批次、切后量测图、
量测设备校准状态。缺少实际切深证据时只能报告“刀高设定检查完成”，不能宣称“工艺恢复合格”。
结论：切深控制是由刀刃、台面、工件支承和测量系统共同闭合的链。对于窄窗口工艺，优先证明几何与误差
窗口存在，再考虑跟踪控制；更高测高分辨率不等于更高实际切深精度。
来源（核阅 2026-11-13）：
[1] DISCO, The advantages of non-contact setup (NCS).
https://www.disco.co.jp/eg/solution/library/dicing/setup.html
[2] DISCO, Blade Height Control Function.
https://www.disco.co.jp/eg/solution/library/dicing/height_control.html
[3] DISCO, Troubleshooting and FAQs，切割设备浅切/深切章节。
https://www.disco.co.jp/eg/support/machine_trouble/index.html
V1.0：所有算例为假设，未开展实机试验；目标机型允差、接口延迟及产品切深窗口仍待验证。