松下CM602贴片机CPK示教及计算方法教程.pdf - 第4页

二 CPK 示教前各轴 Ca l ibr a tion 1. 依次完成机器参数示教： X Y 轴原点 偏移量 Z 轴原点偏移量 Q 轴原点偏移量 基板定位实装高度 吸着位置 吸着位置 在做 在做 CM602 CM602 参数 示教之前要确 认各头真空值在 参数示教 之前要确认各头真空 值在 - -87Kp a 87Kp a 以上，并且清 洁热补正柱。 以上，并 且清洁热补正柱。

100%1 / 16
一 示教治工具的准备
（以H12head0201材料为例）
R0201电阻 240X215mm玻璃基板 照明灯具
KEY盘用于修改数据 吸嘴 225S&110S225S&110S程式盘用于读取程式
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二 CPK示教前各轴Calibration
1.依次完成机器参数示教：
XY轴原点偏移量
Z轴原点偏移量
Q轴原点偏移量
基板定位实装高度
吸着位置
吸着位置
在做在做CM602CM602参数示教之前要确认各头真空值在参数示教之前要确认各头真空值在--87Kpa87Kpa以上，并且清洁热补正柱。以上，并且清洁热补正柱。
三 CPK各机台程式选择
a0 H8 H8
a1 H12 H8
a2 H12 H12
b0 H3 H3
c0 H8 H3
c1 H12 H3
d0 H8 H3+Directtray
d1 H12 H3+Directtray
e0 H3 H3+Directtray
f0 H3+Directtray H3+Directtray
g0 H3 H3+Shuttletray
TdEJM4A-a2-DIR0
以H12head0201材料为例：
机器型号
H12+H12head
反射识别0度贴装
2012
-
01
-
31
09
:
21
:
02
|
D
46
R
03
SS
00
A
0
A
3
B
软盘
主操作
T
格式化
子操作
请迭择操作
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文件名
日期
No
001
DATA
TdEJM
4
A
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a
0
-
SHA
0
2008
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07
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29
12
:
55
:
36
读取
002
DATA
TdEJM
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A
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a
0
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DIR
0
003
DATA
TdEJM
4
A
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bQ
-
9
QD
0
004
DATF
TdEJM
4
A
-
b
0
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45
D
0
005
DATA
TdEJM
4
A
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c
0
-
S
450
2008
-
07
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29
12
:
55
:
36
2008
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07
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29
12
:
55
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36
保存
2008
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55
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2008
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07
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29
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55
:
36
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设备选择
软盘
中断
PT