Viscom_Brochure_MXI_Quality_Uplink_zh.pdf
为提高现代电子生产的质量和收益，企业将生产、检测、 评估和优化进行智能联网。为快速有效的找出缺陷产 品， Viscom A OI 和 AXI 设备提供在线优化检测结果。手动检查 分析产品隐蔽缺陷的 MXI 设备，完善了 Viscom 检测设备系列。 非常好的投资 根据需求调整专业性 X 射线分析算法，可靠覆盖隐蔽连接处 可能缺陷的检测 —— SMD 元件比如 BGA 、 QFN 或者 QFP 的检 测。 Viscom 在客制化算法领域可…
为提高现代电子生产的质量和收益，企业将生产、检测、
评估和优化进行智能联网。为快速有效的找出缺陷产
品，Viscom AOI和AXI设备提供在线优化检测结果。手动检查
分析产品隐蔽缺陷的MXI设备，完善了Viscom检测设备系列。
非常好的投资
根据需求调整专业性X射线分析算法，可靠覆盖隐蔽连接处
可能缺陷的检测 —— SMD元件比如BGA、QFN或者QFP的检
测。Viscom在客制化算法领域可提供具有灵活性和及时整合
可能性而著称的高科技解决方案。这些解决方案同时又可理
想应用Quality Uplink和TrueYield 两 个 Viscom软件概念。
调用信息简便
Viscom高分辨手动X光检测设备的优势，在可疑缺陷既不能在
线确认，也无法避免时显示出来。通过Viscom Quality Uplink
功能，SPI、AOI、AXI和MXI的检测结果可以整合到独特全面
的生产进程中去，Viscom-TrueYield工具作为独立整体可优
化产线联网、尽最好可能识别缺陷和报错。所有检测数据,
例如，来自Viscom3D焊锡膏检查，也可以在MXI验证维修站用
于进行具体分析。这样，检测数据便可以用户友好地与来自X
光分析的合格数据和图片进行核对。
可靠的新特性
Viscom MXI设备拥有手动X光的所有优势，可满足使用寿命长、
卓越图像质量的要求，同时兼容工业4.0概念。检测数据和结
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MXI设备: 特殊任务的团队合作者
智能联网生产
即时反馈
生产质量
简便类缺陷图像
基于结果的
优化检测概念
为验证维修站提供检测进程生成的图像和数据，
用于进行可靠的分类。
三维MXI
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#Viscom_MXI_Quality-Uplink_ZH17100002
果可应用到所有需要的地方。如果焊锡连接点出错可能性实
际很大时，通常会进行进一步的精确查验。
完全准备好投入生产
手动X光检测能够准确识别缺陷并进行分类，有效控制生产
和优化进程，对工业生产做出关键性贡献。实时提供相关信
息，可以非常简便地向前和向后追溯缺陷。总而言之，提高
质量的同时降低生产成本。
Viscom MXI设备可以说是专业的团队合作者，为企业处理各种
个性化任务做好准备，同时智能集成Viscom整体战略。
Closed Loop Closed Loop
Quality Uplink
3D AOI
3D SPI
Printer
Placement
machine
3D AOI/3D AXI Verification
3D MXI
重要决策的依据
快速提高质量和产量
最高生产效率
保护宝贵的资源