Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第77页
程序员手册 | 77 第 6 步 在“ Camera Vi e w ”（相机视图）对话框中拖动鼠标并设置坏标记的 ROI ，然后单击“ Next ”（下 一步）按钮。 最后单击“ Finish ”（完成）按钮完成识教。
76 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
第
5
步
在第 4 步中单击“Next”（下一步）按钮后，SPI 会先查找基准点并激活“PCB JOG”（PCB 方
向盘）窗口。将相机移至要分配到指定拼板中的坏标记区域，然后单击“Next”（下一步）按钮。
程序员手册 | 77
第
6
步
在“Camera View”（相机视图）对话框中拖动鼠标并设置坏标记的 ROI，然后单击“Next”（下
一步）按钮。
最后单击“Finish”（完成）按钮完成识教。
78 | 第 4 章 3D Inspector
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3.3. 设置“检测条件”
PCB 的检测条件是在 CEditor™ 中指定的。从 CEditor™ 创建的 Job 文件 (*.mdb) 包含并分析
检测条件。如果要在操作 3D Inspector™ 期间更改检测条件，请使用“File”（档案）菜单中的
“CEditor”菜单。在 CEditor™ 中更改检测条件是在“Change PAD Inspection Condition”（更
改 Pad 检测条件）对话框中完成的。更多说明，请参见“第 3 章 CEditor™”。为了加强理解，
下面提供了“ChangePADInspectionCondition”（更改 Pad 检测条件）对话框的示例。
图 3‐1. “Change Pad Inspection Condition”（更改 Pad 检测条件）窗口