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KSP 机器规格书 4 4. 对象 基板、版 规格 基板 规格 项目 规格 基板尺寸 50 mm × 50 mm ～ 510 mm × 510 mm 基板厚度 0.4 mm ～ 6.0 mm ※薄的基板只限于吸取夹紧 基板背面元 件高度 最大 23 mm 传入 背面 贴装有 超过 23 mm 的元件时，会造成 基板 损坏或导致装置故障。 （会对 基板 传送时的支撑治具造成 间隙 ） 版 项目 规格 尺寸 可对应到最 小 480 …
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3.
环境条件
■
输送・保管条件
项目
环境条件
输送・保管温度 +10～+60℃
输送・保管湿度 30～80％（无冷凝）
■
动作环境条件
项目
环境条件
使用周围温度 +15～+30℃
使用周围湿度 30～65％（无冷凝）
高度 海拔 1000m 以下
污染度 2 (IEC60664-1 基准、相当于普通电子基板贴装线)
过电压类别 Ⅲ（IEC60664-1 基准）
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4.
对象基板、版规格
基板规格
项目
规格
基板尺寸 50 mm×50 mm～510 mm×510 mm
基板厚度 0.4mm ～ 6.0 mm ※薄的基板只限于吸取夹紧
基板背面元件高度 最大 23 mm
传入
背面贴装有超过 23mm 的元件时，会造成基板损坏或导致装置故障。
（会对基板传送时的支撑治具造成间隙）
版
项目
规格
尺寸
可对应到最
小
480
㎜
×500
㎜～最大
737
㎜
×737
㎜
（推荐 737mm×737mm）
厚度 30 mm ～ 40 mm
拼图 中心
刮刀
项目
规格
材质 金属（标准）
长度
标准 210 mm / 350 mm 选购项 280 mm/410mm / 520 mm
传送用传送带、基板弯曲区校正域
3 mm
50～
510mm
50～510mm
3 mm
基板
基板厚：0.4~6.0mm
MAX 23mm
基板下间隙
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5.
标准规格
项目
规格
传送传输高度
900±
40mm
传送方向 软件控制：右→左、左→右、左→左、右→右
传送传输宽度调整 自动调整
传输基准 前面
基板固定 真空、Y 方向外形夹紧
印刷速度 10 mm/s～200 mm/s
印压设定 10 N～200 N
刮刀角度 标准：60°(固定式) 选购项：45°、50°、55°(固定式)
清洁系统 干式/湿式/吸式（可用户设定）
OS（操作系统）
Windows 7
语言 英文、中文