SMT常见不良问题分析.pdf - 第4页

熔錫時間太短 1. 溫度設置不佳 2. 鏈條速度設置太快 3. 測溫點異常 4. 冷卻速度過快. 5. 測溫方法不正確. 熔錫時間太長 1. 溫度設置不佳 2. 鏈條速度設置太慢 3. 測溫點異常 4. 冷卻速度太慢 5. 測溫方法不正確. 6. 測溫方法不正確. 7. 鏈條速度設置太快. 8. 測溫方法不正確. 升溫斜率太快 1. 溫度設置不佳 2. 測溫點異常 3. 鏈條速度設置太慢 4. 測溫方法不正確. 升溫斜率太慢 1. 溫度…

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二
二二
二.
. .
. 印刷问题
印刷问题印刷问题
印刷问题
印刷偏位:
1. 机器换线生产前首片印刷偏移
2. PCB mark 不好
3. PCB 夾持不好
4. 機器 Vision 系統出故障及機器 XY Table 有問題
錫膏橋
1. 鋼板刮傷或張力不足
2.
2.2.
2. 鋼板擦拭不好
3.
3.3.
3. 鋼板背面膠帶是否脫落
4.
4.4.
4. 鋼板背面粘有錫膏
5.
5.5.
5. PCB 零件面有凸出物
6.
6.6.
6. 印刷機 XY Table 傾斜﹐導制與鋼板有間隙
7.
7.7.
7. 印刷機刮刀水平度校正不良,造成印刷錫膏多錫現象
錫膏塞孔
1. 錫膏太幹
2.
2.2.
2. Slow Snapoff Speed 設定太快
3.
3.3.
3. Slow Snapoff distance 設定太小
錫膏下塌
1. 錫膏粘度太低或吸入濕氣
2.
2.2.
2. 刮刀速度太快
少印漏印錫膏
1. 鋼板上錫膏量少
2.
2.2.
2. 錫膏粘刮刀
錫膏拉尖
1. Slow Snap-off 速度 設置太快
2.
2.2.
2. PCB 和 STENCIL 間隙太大
3.
3.3.
3. 刮刀印刷速度設定太高
4.
4.4.
4. 刮刀壓力設定太低
5.
5.5.
5. 板子支承不夠
錫膏過薄
1. 鋼板上錫膏量少
2.
2.2.
2. 刮刀印刷速度設定太高
3.
3.3.
3. 錫膏粘刮刀
錫膏過厚
1. PCB 零件面有凸出物﹒
2.
2.2.
2. PCB 和 STENCIL 間隙太大
3.
3.3.
3. 刮刀 Down stop 設定太小
4.
4.4.
4. 刮刀壓力設定太低
三
三三
三.
. .
. 元件贴装不
元件贴装不元件贴装不
元件贴装不良问题
良问题良问题
良问题
元件偏位
1. Program 中定義坐標差异
2. 元件置放速度太快
3. 元件尺寸數据設置錯誤
4. 元件高度設置錯誤
元件出現翻件/側件
1. 料架安放不良
2. 料帶安裝不良
3. 料架送帶不良
元件漏件
1. 元件高度設置錯誤
2. 元件置放速度太快
3. Nozzle 有螢光紙臟或歪斜現象
元件拋料
1. Camera 鏡片臟
2. Nozzle 有螢光紙臟或歪斜現象
3. 元件尺寸數据設置錯誤
絞帶現象
1. 料帶安裝不良
2. 料架送帶不良
四
四四
四. Reflow
. Reflow. Reflow
. Reflow 不良问题
不良问题不良问题
不良问题
溫度偏高
1. 爐溫設置太高
2. 鏈條速度設置太慢
3. 測溫點異常
4. 熱風頻率設置過大.
5. 測溫方法不正確.
溫度偏低
1. 爐溫設置太低
2. 鏈條速度設置太快
3. 測溫點異常
4. 熱風頻率設置過小.
5. 測溫方法不正確.
熔錫時間太短
1. 溫度設置不佳
2. 鏈條速度設置太快
3. 測溫點異常
4. 冷卻速度過快.
5. 測溫方法不正確.
熔錫時間太長
1. 溫度設置不佳
2. 鏈條速度設置太慢
3. 測溫點異常
4. 冷卻速度太慢
5. 測溫方法不正確.
6. 測溫方法不正確.
7. 鏈條速度設置太快.
8. 測溫方法不正確.
升溫斜率太快
1. 溫度設置不佳
2. 測溫點異常
3. 鏈條速度設置太慢
4. 測溫方法不正確.
升溫斜率太慢
1. 溫度設置不佳
2. 測溫點異常
3. 鏈條速度設置太快.
4. 測溫方法不正確.
預熱時間太長
1. 溫度設置不佳
2. 測溫點異常
3. 鏈條速度設置太快.
4. 測溫方法不正確.
預熱時間太短
1. 溫度設置不佳
2. 測溫點異常
3. 鏈條速度設置太快.
4. 測溫方法不正確.