ASM-EbyDEK锡膏印刷机.pdf - 第3页

3 LED 配套 印刷超大板,唯有 E by DEK : • 板长最高达 620 毫米 • 重板轨道 • 远程停板器 • 对应长板的钢网清洁装置 ( 600 毫米) 汽车电子配套 由 E by DEK 确保高品质: • 焊盘锡膏覆盖率检查 • 进阶统计制程管制 • 焊膏滚动高度监测器 模组配套 独特于此级:迎合柔性板的 E by DEK • 软板印刷 • 侧夹 • 双速轨道马达 • 可调宽度钢网定位装置 • 半自动钢网装置 E- 配套 …

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E-质量
超过40年的设计经验
稳定可靠的印刷流程
极小间距应用也应对自如
E-性能
8 秒印刷周期、
快速换线设置以及高重复精度
带来全方位最佳成效
不同应用配套以便满足各种需求
E-灵活性
支持所有主要语言
兼容广泛的钢网尺寸
专利的夹边系统
E-Line Monitor 共用
ASM SMT E-方案 现已整装待发!
通过推出 E by SIPLACE 解决方案,ASM 在质量、性能和灵活性方面,为中
速贴装市场树立了新标杆。现在,我们正式推出相关的印刷解决方案:
E by DEK
其结果是:面向未来的,综合全能,适用于合同制造商,柔性电路板生产商,
原型和高混合生产环境。
3
LED 配套
印刷超大板,唯有 E by DEK
板长最高达 620 毫米
重板轨道
远程停板器
对应长板的钢网清洁装置 (600 毫米)
汽车电子配套
E by DEK 确保高品质:
焊盘锡膏覆盖率检查
进阶统计制程管制
焊膏滚动高度监测器
模组配套
独特于此级:迎合柔性板的 E by DEK
软板印刷
侧夹
双速轨道马达
可调宽度钢网定位装置
半自动钢网装置
E-配套
E by DEK 是一个模块化设计的全方位解决方案。
必须符合未来的需求变化?有了 E by DEK 的应用配套, 就不必再投资于新的印刷机了!
这就是最佳的灵活性!
这些应用配套可以随时添加。这也是使E by DEK 达到最佳灵活性的原因。
消费电子配套
把您的 E by DEK 设置成高速的解决方案!
8 秒印刷周期
双速轨道马达
E-事实
机械性能 技术数据
校准率
> 2.0 C
mk
@ ±12.5 µm, (±6 Sigma) *
可重复精度
> 2.0 C
mk
@ ±25 µm, (±6 Sigma) **
最佳印刷周期
8
操作系统
Windows 7 Standard
刮刀力度机制 软件控制,机动化闭环控制系统
钢网定位 半自动钢网装置
可调宽度钢网定位装置
可调宽度,以适应钢网大小范围 305毫米 至 736毫米
钢网底部清洁方式 钢网清洁装置 可编程 湿/干/真空
基板尺寸
50毫米 (X) x 40.5毫米 (Y) 620毫米 (X) x 508.5毫米 (Y)
基板厚度
0.2-6毫米
基板重量(最大)
6公斤
基板翘曲度
7毫米,包括基板厚度
基板定位器
顶压式侧夹
侧夹
无刀片边夹
真空
温湿度感应器 监测进程环境
眼见为实。
* 对准条件包括船上装载/卸载,板夹,摄像头/升表机芯,是由第三方软件QC-CALC计算的能力值。
** 机械性能包括船上装载/卸载,板夹,摄像头/升表机芯和打印过程。该能力值是由第三方软件QC-CALC计算。