Viscom_Article_SP_Wabco_3D_AOI_Uplink_Coverstory_SMT_Germany_1610_de.pdf - 第4页

10/2016 I 14 T ITE LST ORY nen großen Beitrag. Dass es sich hierbei um ein modernes 3DSystem handelt, hat ebenfalls seine V orteile. „W enn man nur von oben auf die Paste schaut, sieht man nur eine Fläche. Ich weiß aber…

100%1 / 5
10/2016
TITELSTORY
I
13
Das Unternehmen Westinghouse Air Brake
Company (WABCO) blickt auf eine lange
Geschichte in den Vereinigten Staaten zu
rück, hat heute seinen Hauptsitz aber in der
belgischen Hauptstadt Brüssel. Die Stand
orte verteilen sich von den USA über Aust
ralien, Indien und Japan bis hin zu vielen
anderen Ländern wie etwa auch Deutsch
land. Am Lindener Hafen in Hannover läuft
bei WABCO die Elektronikfertigung prak
tisch rund um die Uhr. Im Rahmen einer
Entwicklungspartnerschaft entstand hier
seit 2014 in mehreren Schritten eine Mus
terlinie mit den Systemen S3088 SPI und
S3088 ultra von Viscom. Ein Team von
WABCO, das in engem Kontakt zu ausge
wählten ViscomFachleuten steht, hat un
ter Produktionsbedingungen verschiedene
Prüfmethoden von 2D über 2,5D bis hin zu
3D unter die Lupe genommen, um heraus
zuarbeiten, welche davon jeweils für wel
ches Prüfkriterium am effektivsten einsetz
bar ist. Das Ziel war die richtige Kombina
tion für eine sichere Echtfehlerfindung. Im
Ergebnis konnte die Pseudofehlerrate kon
sequent verringert und der First Pass Yield
wesentlich erhöht werden.
ELEKTRONIK UND MECHANIK
UNTER EINEM
DACH
WABCO ist u. a. bekannt für seine ABS
Lösungen. „Elektronische Bremssysteme,
Getriebesteuerungen, Luftfedersysteme
mit der dazugehörigen Peripherie, wie et
wa Kompressoren und Lufttrocknung – das
sind so die Dinge, die bei uns in der Elek
tronik angesagt sind. Im Bremsbereich
kommen noch Scheibenbremsen dazu,
auch konventionelle Bremssysteme mit
Trommeln“, erklärt Lars Schulze, Prüfme
thodiker bei WABCO. Er betreut in der
Elektronikfertigung die automatische opti
sche Inspektion (AOI) und richtet die Prüf
programme dazu ein. „Die elektronischen
Systeme muss man natürlich mit der Me
chanik koppeln und das machen wir hier im
Werk ebenfalls. Das heißt, wir stellen bei
uns die Elektronik her und liefern sie in die
Nachbarhalle, wo die jeweilige Mechanik
dazu gebaut wird“, so Schulze. Das Schlag
wort lautet Mechatronik.
Hannover ist das Hauptentwicklungs
zentrum der Elektronik von WABCO. Eine
weitere ähnlich ausgerichtete Niederlas
sung ist in Wroclaw im Nachbarland Polen
angesiedelt. Alle anderen Produktionsstät
ten fokussieren sich hauptsächlich auf die
mechanische Fertigung. In der niedersäch
sischen Landeshauptstadt beschäftigt
WABCO etwa 2.600 Mitarbeiter, davon
rund 250 in der Elektronikproduktion. Zu
den Kunden zählen Unternehmen wie DAF
Trucks, Daimler, MAN, Scania, Volvo oder
auch ZF Friedrichshafen.
PLATZ FÜR ELEKTRONISCHE BAUTEILE
ZU
95 PROZENT BELEGT
Ein aktuell sehr wichtiges Produkt von
WABCO ist eine hoch komplexe Leiter
platte mit rund 450 Bauteilen, die in Nutz
fahrzeugen als Herzstück der Getriebe
steuerung dient. Dazu Rüdiger Borges, lei
tender Prozessingenieur bei WABCO:
„Wir haben diese Getriebeelektronik im
Jahr 2015 eingeführt und der Platz, den wir
für elektronische Bauteile zur Verfügung
haben, ist bei dieser Leiterplatte zu 95 Pro
zent belegt. Das ist untypisch im Vergleich
zur normalen Elektronikfertigung, wo man
vielleicht einen Platzbedarf von 70 bis 80
Prozent hat.“ Gerade bei diesem Produkt
mit seiner sehr hohen Packungsdichte, bei
der man mit einer schrägen Kamera des In
spektionssystems teilweise nicht mehr viel
sehen kann, ist die 3DAnalyse eine sehr
große Hilfe. Alles ist dicht an dicht bestückt
und ein guter Grund, weshalb WABCO in
der Musterlinie das 3DAOISystem
S3088 ultra von Viscom einsetzt. Die Ent
wicklung geht laut Borges zudem in die
Richtung von kleinen kompakten Baufor
men wie QFN, bei denen die Anschlüsse
gar nicht mehr oder nur eingeschränkt mit
Hilfe geneigter Kameras sichtbar sind.
3D-SPI
MIT ÜBERZEUGENDEN
MÖGLICHKEITEN
DER
DATENVERKNÜPFUNG
Für die Lotpasteninspektion (solder
paste inspection – SPI) hatte WABCO u. a.
zum Ziel, den dort gebundenen Mitarbeiter
mit anderen Aufgaben betrauen zu können.
Das ließ sich in der Musterlinie sehr gut mit
einer S3088 SPI von Viscom realisieren. Es
ist nicht das erste System zur Pastenprü
fung, das WABCO für seine Produktion an
geschafft hat. Als eine Neuinvestition an
stand, konnte es sich aber aufgrund der Da
tenvielfalt und konfiguration im Rahmen
eines Benchmarks behaupten. Überzeu
gend waren dabei insbesondere die Mög
lichkeiten der stark automatisierten Daten
verknüpfung über den Quality Uplink und
den Verifikationsplatz HARAN von Vis
com. Dazu Rüdiger Borges: „Wir hatten
gesagt, in die Richtung wollen wir gehen
und uns das genau anschauen.“ Ziel von
WABCO war es, den Prozess nicht mehr
nur im Ganzen beurteilen zu können, son
dern auch in Einzelschritten zu verstehen.
So haben zum Beispiel der Bestück und
Ofenprozess ihre besonderen, prozessrele
vanten Eigenheiten.
Die Mitarbeiter von WABCO wollten
möglichst genau wissen, wann eine fehler
hafte Leiterplatte tatsächlich aus der Ferti
gungslinie herausgenommen werden
muss, etwa schon nach dem Drucker, weil
das SPISystem sagt, es gibt Pastenver
schmierung oder es ist keine Paste vorhan
den. In diesen Fällen wäre eine Bestückung
mit Bauteilen überflüssig. Das ist beson
ders vor dem Hintergrund ein großes Plus,
dass WABCO bestimmte Produkte gar
nicht mehr reparieren darf und deswegen
nicht umhinkommt, sie zu verschrotten.
Wenn fehlerhafte Leiterplatten nicht unnö
tig bestückt werden, lassen sich Kosten und
Materialien einsparen. Je früher sie also
ausgesondert werden können, desto besser.
Die S3088 SPI von Viscom leistet dazu ei
S3088 ultra und im Hintergrund der Verifikationsplatz HARAN von Viscom
10/2016
I 14
TITELSTORY
nen großen Beitrag. Dass es sich hierbei um
ein modernes 3DSystem handelt, hat
ebenfalls seine Vorteile. „Wenn man nur
von oben auf die Paste schaut, sieht man
nur eine Fläche. Ich weiß aber nicht: Ist die
ses Pastenvolumen auch hoch genug und
habe ich damit definitiv mein Minimalvo
lumen erreicht? Das fängt man mit einer
3DPrüfung besser ab als mit 2D“, erklärt
Andreas Sommerfeld, Prozesstechniker
bei WABCO. Sein Hauptaufgabenfeld ist
das SPISystem mit den Funktionen des
Quality Uplinks von Viscom sowie die da
zugehörige Programmerstellung und opti
mierung.
M
ASCHINEN KOMMUNIZIEREN
MITEINANDER
Die Bildinformationen, die das SPI
System in der Musterlinie an den AOIPro
zess übergibt, sind im Vergleich zu früher
immens und werden heute mit einem Giga
bitLAN bewältigt. „In dem Moment, wo
der Mitarbeiter die Baugruppe am Verifika
tionsplatz hinter dem AOI abscannt, müs
sen die Daten sofort zur Verfügung stehen“,
so Sommerfeld. Eine sehr nützliche Funk
tion des Quality Uplinks ist es z. B., dass
sobald das SPISystem einen Fehler fest
stellt, das AOISystem die Anweisung be
kommt, mit seinen hochauflösenden Ka
meras 360GradFarbbildaufnahmen aus
neun Perspektiven zu machen. Damit ließ
sich relativ gut feststellen, dass Lötbrü
cken, die WABCO im Rahmen der Lotpas
teninspektion oder der automatischen opti
schen Inspektion als typischen Pastenfeh
ler entdeckt hatte, nicht auf mangelhafte
Einstellungen der Parameter am SPI bzw.
dem AOISystem oder dem Schablonen
drucker zurückzuführen waren. Die Ursa
chen für die Entstehung der meisten Löt
brücken konnten zum einen durch ein ver
bessertes Leiterplattendesign und zum an
deren durch eine verbesserte Reinigung der
Leiterplatten im Anlieferzustand deutlich
reduziert werden.
Zum Quality Uplink gehört u. a. auch
der Closed Loop von Viscom. Dahinter
steckt vor allem die Kommunikation zwi
schen der Lotpasteninspektion und dem
vorgeschalteten Schablonendrucker – z. B.
ermittelt und sendet das SPISystem zy
klisch bestimmte Werte an den Druckpro
zess. „Damit kann man den XYOffset au
tomatisch korrigieren lassen“, so Sommer
feld. Er und seine Kollegen konnten den
Reinigungszyklus des Druckers auf diese
Weise weit nach oben schrauben. Waren
früher nur fünf oder sogar noch weniger
Druckzyklen normal, so musste in einem
Testlauf mit der ClosedLoopFunk tion der
Drucker erst nach 20mal wieder gereinigt
werden. Das spart Zeit und Material.
AUF WUNSCH AUCH
INDIVIDUELLE
LÖSUNGEN
Ein Beispiel für ein besseres Verständ
nis des Prozesses im Detail ist der Pasten
auftrag für Ball Grid Arrays (BGAs). Hier
war es den Mitarbeitern von WABCO mög
lich, eine Toleranzgrenze von mindestens
25 Prozent des eigentlichen Solls als völlig
ausreichend zu klassifizieren. „Wir haben
festgestellt, dass es wegen der Vorverzin
nung der BGAs eigentlich nur wichtig ist,
dass diese mit der Paste in Kontakt kommt.
Sofern das annähernd gegeben ist, gibt es
im eingeschwungenen Lötprozess keine
weiteren Probleme“, so Borges. Ist im Rah
men der Prozessgrenzen bei der Lotpasten
kontrolle doch etwas auffällig, so leistet
der Viscom Quality Uplink auch hier gute
Dienste. Eine Markierung sorgt dafür, dass
die geprüfte Leiterplatte bzw. Baugruppe
vom AOISystem für eine zusätzliche ma
nuelle Röntgeninspektion ausgeschleust
wird, obwohl es selbst eigentlich gar kei
nen Fehler entdeckt hat. Bisher musste da
für ein Mitarbeiter auf dem Träger außer
halb des Lötbereichs einen Punkt aufkle
ben. Auf Wunsch von WABCO ist dieser
Schritt jetzt von den Entwicklern bei Vis
com automatisiert worden. Dass diese Lei
terplatte geröntgt werden muss, ist darüber
hinaus für den Bediener am Verifikations
platz HARAN über eine entsprechende An
zeige zu sehen.
Viscom hat schon früher andere indivi
duelle Anforderungen von WABCO umge
setzt, etwa dass an der S3088 SPI die Lei
terplatten im Fehlerfall relativ schnell nur
durch Öffnen der Haube rausgenommen
werden können. Zuvor musste man die Ma
schine dafür erst herunter und dann wieder
hochfahren. Alternativ hätte man mit ei
nem nachgeschalteten Puffermodul agie
ren müssen, was zusätzliche Kosten verur
sacht hätte. Ein weiteres Beispiel für eine
individuelle Lösung von Viscom ist die
jetzt mögliche manuelle BarcodeEingabe
an dem SPISystem.
TESTS GARANTIEREN HOHE
LEBENSDAUER
Am Standort von WABCO in Hannover
wird ebenfalls die langjährige Stabilität
der Elektronik getestet. Fehlen beispiels
weise bei einem Widerstand 50 Prozent an
Paste, sieht man das mit dem Auge nicht,
weil alles sauber verlötet ist. Die Belas
tungsprüfung, in der WABCO die mecha
nische Festigkeit im Hinblick auf eine ge
wünschte Lebensdauer von zehn bis 15
Jahren testet, würde diese Leiterplatte aber
voraussichtlich nicht bestehen. Die Elek
troniken müssen dabei Temperatur
schwankungen von 40 °C bis zu +150 °C
aushalten können, da sie z. B. ganz dicht
im Getriebe verbaut werden können.
Rüdiger Borges erklärt: „Unsere Pro
dukte sind, etwa im Vergleich zum Pkw
Bereich, wesentlich langlebiger. Im After
SalesMarket laufen einige bestimmt 15
bis 20 Jahre. Da gibt es auch immer wieder
mal Elektronik, die wir nachbauen müs
sen. Das ist nichts Außergewöhnliches und
im Prinzip auch eine Sache, die für uns ei
nen gewissen Anspruch hat, auf der einen
Seite modernste Elektronik zu entwickeln,
Das geplante WABCO Engineering Innovation Center in Hannover
auf dem neuesten Stand, mit den neuesten
Technologien, aber auf der anderen Seite
die bestehende Elektronik weiter zu pro
duzieren.“
INTERNE ABLÄUFE
NACH
SIX SIGMA + LEAN
Daran sieht man deutlich, dass Bewähr
tes und Neues bei WABCO ganz selbstver
ständlich nebeneinander existiert. Der
weltweite Transport von Gütern und die
Nutzung öffentlicher Verkehrsmittel sind
beides Trends mit viel Zukunftspotenzial.
Steigende Anforderungen an die Sicher
heit und Umwelt sind wichtige Herausfor
derungen. Als Anbieter von intelligenten
Lösungen für die Nutzfahrzeugindustrie
ist WABCO mitten drin in diesen spannen
den Entwicklungen. Eine intelligent ver
netzte Inspektion der elektronischen Pro
dukte ist dabei eine wichtige Komponente.
Die Qualitätsziele von WABCO unterlie
gen der „Six Sigma + Lean“Philosophie.
Dafür stehen intern speziell ausgebildete
Mitarbeiter zur Verfügung. „Darum haben
wir hier in Hannover auch unser Schulung
scenter, das offiziell auch anderen Unter
nehmen offensteht“, so Borges. Six Sigma
+ Lean werde bei WABCO in der Praxis
strikt angewendet und dementsprechend
seien z. B. die Fehlerfindung und die Pro
zessoptimierung natürlich immer unter
diesem Gesichtspunkt anzugehen. Dabei
spiele ein nachhaltiger Umgang mit Res
sourcen ebenfalls eine sehr wichtige Rol
le.
STARK VERBESSERTER PROZESS
MIT
3D-AOI
Auch an der S3088 ultra ist es wichtig,
dass der Mitarbeiter einen Serienfehler, sei
es eine falsche Drehlage oder etwa ein ver
setztes Bauteil, schnell entdeckt und sofort
richtig handelt. WABCO hatte das AOI
System 2014 gemietet und für den optiona
len Kauf vereinbart, dass bis 2016 bezogen
auf die Baugruppen ein First Pass Yield
(FPY) von mindestens 80 Prozent erreicht
wird. Die 3DAnalyse der S3088 ultra
sorgt z. B. bei Bauteilschwankungen oder
Koplanarität für schnelle und zuverlässige
Ergebnisse. Viele Prüfmuster werden
grundsätzlich vereinfacht, weil aufwendi
ge, verlinkte Analyseschritte entfallen
können. So sind durch die 3DAnalyse die
Bauteilkörper viel besser zu detektieren,
sodass z. B. BauteilAuflieger besser zu
finden sind. „Für die Anwesenheitsprüfung
benötigt man keine spezielle Kamera, kei
ne angepasste Beleuchtung und auch keine
auf die verschiedenen Bauteile und Leiter
plattenfarben abgestimmten Feineinstel
lungen. Mit dem 3DRaster kann man ganz
einfach erkennen, ob das Bauteil da ist oder
nicht“, erläutert Lars Schulze die Möglich
keiten. Er testet u. a. die vielen 3DOptio
nen der S3088 ultra und passt sie an die An
forderungen von WABCO an. Zu seinen
Hauptaufgaben gehört zudem die statisti
sche Datenauswertung über den Viscom
Uplink Process Analyzer (VUPA) und die
SPCFunktion (statistical process control)
des Quality Uplinks. „Die Inspektion war
früher immer eine subjektive Bewertung,
die niemals die ganze Leiterplatte erfassen
konnte. Jetzt haben wir direkte Messungen,
können Häufigkeiten erfassen und statis
tisch die Stabilität ausrechnen. Der Bedie
ner kann zum Beispiel anhand der letzten
50 Leiterplatten direkt sehen, wo Toleranz
bereiche überschritten werden, um auf Ba
sis dieser Indizien Änderungen im Prozess
vornehmen zu lassen“, so Schulze.
Die 80 Prozent FPY sind längst erreicht,
und somit muss höchstens nur jede fünfte
Baugruppe am Verifikationsplatz nach
kontrolliert werden. Auch 90 Prozent FPY
sind inzwischen zum großen Teil möglich.
Das hat, ähnlich wie am SPIPrüftor, dazu
geführt, dass der Mitarbeiter, der früher am
AOISystem stand, heute hauptsächlich
das ICTSystem (InCircuitTest) bedient.
WABCO hat die S3088 ultra von Viscom
inzwischen gekauft. Beide Unternehmen
sind weiterhin stark daran interessiert, gu
te Ideen schnell und effizient in die Praxis
umzusetzen. Von der Planung über den
Einsatz bis hin zur Optimierung und Wei
terentwicklung ergeben sich im Rahmen
der Partnerschaft von WABCO und Vis
com damit auch in Zukunft mit Sicherheit
spannende Synergieeffekte, von denen alle
Beteiligten profitieren können. Das ist eine
echte WinwinSituation.
■ www.viscom.de
ODU verbindet Erfahrung und
Expertise mit zukunftsweisen
den Technologien: Auf der elect
ronica 2016 stellt der Spezialist
für elektrische Verbindungs
technik erstmalig sein weiter
entwickeltes ODUMAC Port
folio inklusive einer neuen Leis
tungsklasse vor. Mit der Neu
strukturierung des modularen
Multitalents ODUMAC in drei
Linien sorgt ODU für eine klare
Positionierung und macht es den
Kunden noch einfacher, indivi
duelle Lösungen nach Bauk as
tenprinzip zu finden. Die Neu
heiten sind dabei die konsequen
te Weiterentwicklung mit Blick
auf die Markt und Kundenan
forderungen. Neben dem hybri
den Rechtecksteckverbinder
bietet das TechnologieUnter
nehmen natürlich weitere, hoch
wertige Steckverbindungslö
sungen an. Ob im Standard er
hältlich oder kunden und appli
kationsspezifisch konzipiert, ob
Rundsteckverbinder oder Ein
zelkontakte – ODU liefert pass
genaue, auf Wunsch konfektio
nierte Steckverbindungen für ei
ne Vielzahl an Branchen, so
auch für den WachstumsMarkt
Elektromobilität. Seit Jahren
kommen die Kontakttechnolo
gie und ODU Produk te hier er
folgreich zum Einsatz. Der Her
steller hat beim Thema Elektro
mobilität nicht nur Landfahr
zeuge, sondern mittelfristig
auch die Wasser und Luftfahrt
im Visier. Auf knapp 200 Qua
dratmetern können sich die Mes
sebesucher von der innovativen
Produktvielfalt überzeugen: in
Halle B2, Stand 143.
ODU zählt zu den internatio
nal führenden Anbietern von
Steckverbindungssystemen und
beschäftigt weltweit rund 1.650
Mitarbeiter. Der Hauptsitz der
Firmengruppe ist Mühldorf am
Inn. Weitere Produktionsstand
orte befinden sich in Sibiu/Ru
mänien, Camarillo/USA und
Shanghai/China. Das Unterneh
men vereint unter einem Dach
alle relevanten Kompetenzen
und Schlüsseltechnologien für
Konstruktion und Entwicklung,
Werkzeug und Sondermaschi
nenbau, Spritzerei, Stanzerei,
Dreherei, Oberflächentechnik ,
Montage sowie Kabelkonfektio
nierung. Die ODU Gruppe ist
mit ihren Produkten global ver
treten und verfügt über ein inter
nationales Vertriebsnetzwerk.
Dazu gehören acht eigene Aus
landsgesellschaften in Däne
mark, England, Frankreich, Ita
lien, Schweden, den USA, China
und Japan sowie zahlreiche
weltweite Vertriebspartner.
Steckverbindungen von ODU
sorgen in zahlreichen an
spruchsvollen Anwendungsbe
reichen für eine zuverlässige
Übertragung von Leistung, Sig
nalen, Daten und Medien: in zu
kunftsorientierten Wachstums
märkten wie der Medizintech
nik, der Militär und Sicher
heitstechnik, der Elektromobili
tät und der Energietechnik eben
so wie in etablierten Branchen
wie der Industrieelektronik oder
der Mess und Prüftechnik.
■ www.odu.de
Überzeugende Verbindungen
TITELSTORY
I
15
10/2016