NXTR S 机 型 高速贴装套件.pdf
构成 模组 工作头 供料器 供料器推车 2RV RH28 W08t MFU63(8mm 料带元件搭载数量 L 侧： 26/ R 侧： 26) 最适合芯片元件和 LED 的高速贴装 ■ 业界最高水准的高速贴装 --120,000cph 0.5N 的超低冲击载荷贴装 实现密间距贴装的新型位置补正功能 供料器搭载数量提高 30% 适用电路板尺寸大幅扩大 ■ ■ ■ ■ NXTR S 机型 高速贴装套件
构成
模组
工作头
供料器
供料器推车
2RV
RH28
W08t
MFU63(8mm料带元件搭载数量 L侧：26/ R侧：26)
最适合芯片元件和LED的高速贴装
■
业界最高水准的高速贴装--120,000cph
0.5N的超低冲击载荷贴装
实现密间距贴装的新型位置补正功能
供料器搭载数量提高30%
适用电路板尺寸大幅扩大
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NXTR S机型
高速贴装套件
Cat.No.NXTR2RV_2023.Aug_S
https://smt.fuji.co.jp/cn/
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472-8686 爱知县知立市山町茶碓山19号 Tel: +81-566-81-2110
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- 本产品目录所记载的是2023年8月的内容。
规格
对象元件
生产模式
产能
贴装精度
适用软件
尺寸
最大高度
Cpk≧1.00
Cpk≧1.33
NXTR应用软件
Nexim
0201~5.0×5.0mm(对角线尺寸7.1mm)
2mm
V1.80
V2.7.0
产能优先
60,000 cph
±0.038mm
±0.050mm
标准
55,000 cph
±0.025mm
±0.034mm
2RV模组
RH28
工作头
RH28
工作头
MFU-63
W08t
供料器
W08t
供料器
510
370
610
370
370
280
双搬运轨道 双搬运轨道
单轨运板 单轨运板 双轨运板
单搬运轨道
■ 业界最高水准的高速贴装--120,000cph
■ 0.5N的超低冲击载荷贴装
■ 实现密间距贴装的新型位置补正功能
■ 供料器搭载数量提高30%
■ 适用电路板尺寸大幅扩大
通过新研发的2RV模组、RH28工作头、W08t供料器、MFU63(供料器推车)的组合，实现了业界最高水
准的产能--120,000cph(比NXTIII提高39%)。它在贴装小型元件较多的移动设备和笔记本电脑的电路板以
及贴装LED时将发挥很大的作用。
由于2RV模组可以和2R模组、1R模用于同一基座，因此可以组建对应各种电路板的生产线。
通过独自设计的低冲击吸嘴实现0.5N的低冲击载荷贴装
※1
。
移动设备电路板等小型电路板越来越多地使用0201元件等超小型芯片元
件，电路也变得越来越密间距。这可以预防在电路板贴装过程中由锡膏
坍塌引起的连锡或元件损坏。
在2RV模组上进行双搬运轨道搬运时，最多可送入4块370×280mm(贴装
区：330×274mm)的电路板并生产。它还有助于提高笔记本电脑和汽车
电子用电路板的生产率。
※1 本公司的测试结果
※2 CPP的改善结果会因电路板种类而异
NXTR S机型高速贴装套件除了具备通过影像处理来实现的普通的贴装位置校正功能外，我们还改进了
可减轻供料器个体差异的吸取位置补正功能。通过在X和Y方向补正吸取位置，确保始终可以准确地吸取
目标位置。由此可避免在密间距贴装中因吸嘴突出而与邻接元件发生干涉，从而实现高品质贴装。
最多可搭载52种元件(换算成8mm料带)(比NXTIII增加30%)。
由于可搭载的供料器数量增加了，所以即使是智能手机电路板等使用的元件种类很多的电路板，也能用
更少的机器进行生产。除了能显著提高产能外，还可以改善CPP(比NXTIII提高15~20%)。