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V 8 系列 离 线 式自 动 光学 检 查机 参 数 规 格 设 备型 号 V 8 V 8 X L 影 像系 统 相 机 5 00 万 像 素 工业 相 机 分 辨率 （ F OV 大 小） 标 配 15 μ m （ 3 8 . 4* 2 8 .8 m m ）, 1 0 μ m 可 选 镜 头 远 心镜 头 光 源 4 色 环形 程 控 L E D 光 源 （ R G B W ） 运 动机 构 X / Y 运 动 A C 伺 服马 达…
V8系列 离线式自动光学检查机
智能编程流程
设置程序参数
完成
■ 扫描光板自动生成焊盘检测窗
■ 导入 CAD 生成元件窗
不需手动调整窗口大小。
不再依赖于人的水平调整
参数。
编程时间缩短 1/3。
■ 大理石平台及铸造龙门
保证设备稳定性及多机共用程序一致性。
■ 工业相机 + 远心镜头
整个视野内无阴影效应，能最大程度降低高元件挡光问题。
▲ 普通镜头
▲ 远心镜头▲ 大理石平台及铸造龙门
先进的硬件架构
V8系列 离线式自动光学检查机
■ 更多优势
远程技术支持；任意位置多件/锡珠检测；完全实时离线编程及调试；具备 DIP 件焊点检测能力… …
100%
?%
核心技术及优势
■ 虚焊检查
在精准定位焊盘的基础上，利用特征组合算法，能对焊点假焊进行有效检出。
▲ 明锐 AOI
• 先精准定位焊盘；
• 再对焊盘进行 8 个特征点分析。
▲ 虚焊的形态（模拟图）
• Chip 件虚焊
• IC 引脚虚焊
3
6
4
2
5
7
1
8
3
6
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2
5
7
1
■ 元件级焊盘定位 + FOV 辅助定位技术
对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；•
对非柔性板，采用 FOV 整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；•
解决无外露焊盘元件（BGA 等）或被部分遮挡元件难测试的问题。•
PCB 板弯（模拟图）
▲ 定位前
▲ 定位后
■ 检测参数与 IPC 标准直接对接
检测标准能与 IPC 对接，检测结果有依据。
偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接受。
定位焊盘▲
定位元件▲
计算偏移量▲
V8系列 离线式自动光学检查机
参数规格
设备型号
V8
V8XL
影像系统
相机
500 万像素工业相机
分辨率（FOV 大小）
标配 15μm（38.4*28.8mm）,10μm 可选
镜头
远心镜头
光源
4 色环形程控 LED 光源 （RGBW）
运动机构
X/Y 运动
AC 伺服马达
基台
大理石
轨道调宽方式
手动调整
夹板方式
自动夹板
硬件配置
操作系统
Win 10
通信方式
Ethernet，S MEMA
电源
单相 200-240V，50/60Hz，2.5A
机器尺寸
L880*D1171*H1350mm
L1080*D1471*H1370mm
重量
500kg
800kg
检查 PCB 规格
尺寸
50*50-430*330mm
50*50-650*510mm
厚度
≤6.0mm
板重
≤10kg
净高
上/下：25/80mm（上净高 25-60mm 可调）
板边
3.0mm
检查项目
锡膏类
桥接，偏位，无锡，少/多锡，异物
元件类
错件，缺件，极性，偏位，立碑，反转，破损，IC 弯脚，异物
焊点类
无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球
插针类
无锡，少/多锡，孔洞，假焊，锡球，桥接
检查元件
Chip：03015 及以上；LSI：0.3mm 间距及以上；其他：异型元件
检查速度
200-250ms/FOV
注：参数规格可能会因技术改进而有变动。更多选件及定制需求，请联系销售或服务。
2021.07
设备尺寸
（单位：mm）
1350
（1471） （1080）
1171 880
（1370）