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Prodigy 双模式称重系统专利的闭环式称重工艺能对点胶程序进行测量, 以获得最高精准点胶。另外, 独特的自动胶量调节功能可以从泵系统控制每个单独的胶点大小。物件夹持运输系统允许配置多三个常规或加热区域，双轨道和反转 / 返回选项。 PC B 通过分段进入工作台增加了X轴点胶区域至 740 m m 。数码自动视觉系统强大的光学和工艺算法能够定义亚像素，最大程度准确定位基准点，元件或基板边缘…

Prodigy

先进的性能

Prodigy 专为高速、高精度的点胶而设计和打造。 Camalot 工程师们凭借超过 20 年在线性马达和先进的运动控制系统方

面取得的经验，使加速度峰值达到 1.5g。最先进的 XY 轴驱动系统是新一代点胶的关键点。创新的刚性框架设计融合了先

进的线性驱动结构使点到点的移动迅速，高精准和长期的可重复性。

先进的点胶泵技术

卓越的点胶泵技术是达到精准，可重复精确点胶的关键，Camalot 自主研发设计系统所有的点胶泵。这些专利的点胶泵技术完全

融入于运动控制系统，通过创新的软件控制来驱动，获得稳固的点胶工艺。通过重量检测和视觉检测技术的闭环控制使

“非手动” 设置变得容易，并且可以持续监测和维护最严格的工艺要求。

XY 点装精度

±35 微米 @ 3σ

在全速时，1.5g 加速度峰值

可供选择的泵及特点

635 SD

• 适合打点类型应用

• 采用有脚或者无脚点胶针头

• 精准的点胶量

• 可通过软件控制的点胶速度

• 细间距螺旋杆可用于微小打点应用

SmartStream

• 非接触式点胶泵适用底部填充及其他工

艺应用

• 形成点胶材料流入式的专利设计

• 自动胶量调节功能，自动完成闭环校准

• 点胶材料流动速度快

680 SD

• 适合划线类型应用

• 专利的正向关闭/无滴漏设计

• 碳钢部件，最大程度避免由磨蚀材料造成

的磨损

• 材料流动速度快

NanoShot

™

• 非常适合底部填充和 UV 涂覆

• 高速 - 频率最高达 600 Hz

• 自动胶量调节功能, 自动完成校准

• 精细的点胶分辨率 - 打点直径小于 300 微米

• 点装性能达到 50,000 点每小时

NuJet

™

紧凑

，

快速和灵活

• 由 Camalot 设计和开发

• 速度频率最高达 300 Hz

• 自动胶量调节功能，自动完成闭环校准

• 打点直径小于 300 微米

• 适合底部填充、封装和环氧基树脂材料的应用

• 双头点胶最小间距可调至 28 mm

Prodigy

双模式称重系统

专利的闭环式称重工艺

能对点胶程序进行测量,

以获得最高精准点胶。另

外, 独特的自动胶量调节

功能可以从泵系统控制

每个单独的胶点大小。

物件夹持

运输系统允许配置多

三个常规或加热区

域

，双轨道和反转/

返回选项。PCB 通过

分段进入工作台增

加了X轴点胶区域至

740 mm 。

数码自动视觉系统

强大的光学和工艺算法

能够定义亚像素，最大

程度准确定位基准点，

元件或基板边缘。

• 独立双点胶泵，实时调整

• 包含一个已获专利的、连接在第二

Z 轴上的微型 XY 驱动系统

• 不管部件间如何旋转，我们提供双

泵同步点胶的唯一解决方案

• 点胶产能提升 100%

• 不会由于第二点胶头的不准确而降

低良率

轴驱动系统

刚性框架设计采用大

功率，高度精准的线

性马达驱动系统，经

过验证，系统在全速

运行状态下，精度达

到 35 微米。

动态双头（DDH）专利设计是唯一能实现

高速、完全精准的双头同步点胶解决方

案。可选件DDH采用独特的、已获专利的

在第二 Z 轴上的微型 XY驱动系统来“实

时”校准，并且不管部件间如何旋转，双

头都能同步点胶。这种技术通过无与伦

比的精准度来确保提高产能的同时，保

持双头点胶良率与单头点胶良率一样。

Dynamic Dual Head

™

(DDH) 动态双头

独一无二专利技术

www.itweae.com

Prodigy 03-19

ITW EAE

是依工集团

(Illinois Tool Works, Inc)

下的一个分支部门，其整合所有电子组装设备和热

处理技术

，该部门包括

MPM

、

Camalot

、

Electrovert

、

Vitronics Soltec

和

Despatch

等世界级产品。

Electronic Assembly Dispensers

CAMALOT PRODIGY 规格

SMT 应用 SMA, 焊膏, 导电胶

半导体封装底部填充, 封装胶, 热脂, 封口剂,

晶元粘贴, 带间隔颗粒的环氧树脂

XY 轴

XY 贴装精度* ±35 微米 (0.0014) @ 3σ

重复精度* ±10 微米 @ 3σ

速度 1000 mm/秒 (39.4”/秒)

加速度峰值 1.5g

编码器分辨率 0.5 微米

轴驱动系统线性马达/编码器

Z 轴

Z-轴精度* ±25 微米 (0.001”) @ 3σ

重复精度* ±10 微米 @ 3σ

速度 187.5 mm/秒 (7.4”/秒)

编码器分辨率 0.6 微米

Z-轴类型闭环直流伺服, 滚珠螺杆驱动

Z-传感类型 CCD 激光

点装性能

3.00 mm 间距**

点胶针头 40,000 DPH

SST/NanoShot/NuJet 50,000 DPH

运作范围

最大点装区域 (XY)*** 440 mm x 558 mm (17” x 22”)

基板夹持

导轨类型平带, 宽度自动调整

最小导轨宽度 25.4 mm (1.0”)

板子上部空间 25.4 mm (1.0”)

板子下部空间 30.5 mm (1.2”)

传送高度 895 mm 到 965 mm (35.2” 到 38”)

导轨选项 SMT SMT 具有真空支撑的边缘夹紧,

露出皮带宽度 3 或者 5 mm

导轨底座升起平台 13” x 10” 或者 10” x 10” 区域

- 接触式真空或非接触式对流加热

平台温度范围室温到 130°C

双轨道咨询工厂

标准配置

自动宽度调整导轨 XYZ 校准站

预点装清洗站

倒装芯片计算自动视觉对准

低液面感应器数码摄像系统

其他选项

双模式称重系统晶圆边缘检测算法

第二点胶头升级点胶针头清洁器/弯针侦测

镭射高度感应器大容量料筒选项

视觉系统配备两个同轴光源的 CCD 照相机

计算机操作系统台式电脑, 安装 Microsoft Windows 7 操作系统

程序储存本地硬盘、 DVD-RW、以太网或 USB 口

程序编程教学用照相机或离线编程或文本文件下载

设备

功率需求 200 至 250 VAC, 50/60 Hz, 20A

气压需求 10 CFM (4.71/s) 于 >80 PSI (5.5 bar) 过滤到 5 微米

机器体积 (去除灯塔) 848 mm x 1735.17 mm x 1531.04 mm

长(W) x 宽(D) x 高(H) (33.4” x 68.3” x 60.28”)

机器重量 1000 kg 到 1200 kg (2205 lbs 到 2645 lbs)

包装箱尺寸 (W x D x H) 1420 mm x 2200 mm x 1910 mm (56” x 87” x 75”)

包装箱重量 1250 kg 到 1450 kg (2756 lbs 到 3197 lbs)

工业标准 SMEMA, CE, SEMI S2 和 S8

在全额定速下

0.5 mm 点直径，2.5 mm 针头抬起高度

***

具体规格请向厂方咨询

可索取电子版本资料

。

ITW EAE 保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。