德森操作说明书2018(1).pdf - 第23页
深圳德森精密设备有限公司 第四章 操作系统说明 20 第四章 操作系统说明 4.1 系 统启 动 打开机器主 电源开关,将自 动进入程序主 界面，操作如 下： 4.1.1 设备启动 （图 1-1—>图 1-2） (图 1-1) 包括：主菜 单栏、机器对 应型号、软 件版本信 息、用户信息 。
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第三章
生产工作流程
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的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质
量。
2)
对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4)
在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温 25℃左右回温（具体使用根据客户工艺
要求而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用。
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到 PCB 板的所有焊盘上。
以上准备工作好以后！进入操作系统。
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第四章 操作系统说明
4.1 系统启动
打开机器主电源开关,将自动进入程序主界面，操作如下：
4.1.1
设备启动（图 1-1—>图 1-2）
(图 1-1)
包括：主菜单栏、机器对应型号、软件版本信息、用户信息。
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4.1.2
设备归零操作
启动程序后
提示要机器回零操作
点归零（图 1-2）
(
图
1-2)
4.1.3
设备初始化完成
回零完毕后进入主窗口界面(图 1-3)。请使用鼠标点击左边主菜单或者使用键盘