ASMPT_Brochure_SIPLACE_CA2_DE_250403.pdf - 第4页
( Ausgabe 5/04-2025 | Änderungen vorbehalten | Bestell-Nr.: A22-ASMPT-A330 | Gedruckt in Deutschland | © ASMPT GmbH & Co. KG Alle Informationen und Abbildungen in dieser Broschüre werden „wie besehen“ und ohne ausdrü…
DIE HYBRIDE HIGHSPEED-PLATTFORM SIPLACE CA2
REVOLUTIONIERT DIE SiP-FERTIGUNG
Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst
konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der
Elektronik machen all dies möglich. System in Packages (SiP) ist hier die
Schlüsseltechnologie: ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kom-
pakten, hochinnovativen System vereint.
Mit enormer Geschwindigkeit und höchster Genauigkeit kann die neue
SIPLACE CA2 als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die
Bonder sowohl über Wechseltische/Förderer zugeführte SMDs als auch
Dies direkt vom gesägten Wafer in einem Arbeitsgang verarbeiten. Durch
die Integration des aufwendigen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie
wird der Einsatz von dedizierten Spezialmaschinen in der Fertigung ein-
gespart. Reduzierter Personaleinsatz, hohe Konnektivität und integrative
Datennutzung machen die neue SIPLACE CA2 zum perfekten Match für
die Intelligent Factory.
Bestückung direkt vom Wafer: kostengünstiger und nachhaltiger
Durch die direkte Bestückung vom Wafer entfällt der komplette Die-
Taping-Prozess. Das Ergebnis: weniger Nachfüll- oder Spleißarbeiten,
weniger Aufwand bei der Materialversorgung der Linie. Der Wegfall der
Gurtzuführung bei den empndlichen Dies senkt zudem das Handha-
bungsrisiko und erhöht die Resilienz in der Fertigung. All diese Faktoren
führen zu einer signikanten Kostenreduktion. Gleichzeitig fällt kein
Gurtabfall mehr an, was die Fertigung insgesamt umweltfreundlicher
und nachhaltiger macht und zudem den ROI erhöht.
SMT UND DIE BONDING:
SIPLACE CA2
Bestückkopf CP20
▪ Bauteilspektrum: 0201metrisch
bis 8,2 mm × 8,2 mm × 4 mm
▪ Touchless Pick-up und Placement
▪ Bestückkraft 0,5 N - 4,5 N
▪ Extrem schnell: bis 38.000 BE/h
▪ Extrem genau: bis ±10 µm @ 3 σ
Flexible Kombination
SMT und Die Bonding in einer Linie
vereinfachen Ihren Prozessablauf
und verbessern die Materiallogistik.
Platz für JEDEC trays,
sollte das Multi-Wafer-
System nicht benutzt
werden
5 × 8-Millimeter-
Tape-and-Reel-
Förderer
Platz für das
Multi-Wafer-
System
2,56 m
Höchste Produktivität
Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im
Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom
Wafer im gleichen Arbeitsschritt.
Kostensparend
Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des
Die-Taping-Prozess und die Abfallentsorgung entfallen.
„Left in Left Out“-Funktion erfordert nur eine
Be- und Entladeeinheit.
Einzigartige Flexibilität
Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer
Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multi-
die capability“). Ein Wafer Chuck, eine Flux (Linear) Dipping Unit
(LDU) und 10 × 8 mm Tape-and-Reel Feeder Tracks können
parallel zum Aufnehmen von Wafern verwendet werden.
Lückenlose Rückverfolgbarkeit
Tracedaten jedes einzelnen Dies: von ihrem Ursprung
auf dem Wafer bis zu ihrer Bestückposition auf der
Leiterplatte („Full single die level traceability“).
Konsequent nachhaltig
Die-Verarbeitung direkt vom gesägten Wafer
spart den gesamten Die-Taping-Prozess – und
damit jede Menge Gurtabfall.
Maximale Leistung
Dank Puerung und Prozess-Parallelisierung
erreicht die SIPLACE CA2 eine Bestückleistung für
Dies von bis zu 54.000 BE/h direkt vom Wafer
mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm @ 3 σ.
Umfassende Qualitätssicherung
Mehrere Highend-Visionsysteme für eine
umfassende Kontrolle aller Prozesse erkennen
selbst kleinste Bauteile und Elemente sicher.
MULTITALENT VEREINT
ZWEI WELTEN IN EINER MASCHINE
Wafer Exchange Unit
▪ Extrem exibel: Verarbeitung
von bis zu 50 verschiedenen Wafern
▪ Extrem schnell: Wafer Swap
in nur 13 Sekunden
Mehr zur
SIPLACE CA2
Zugang für
Hoist-System
Wafer Exchange Unit
mit Waferwechsel in
13 Sekunden
Schubfach für
das Wafer-
Magazin
2,5 m
2,56 m
(
Ausgabe 5/04-2025
|
Änderungen vorbehalten
|
Bestell-Nr.: A22-ASMPT-A330
|
Gedruckt in Deutschland
|
© ASMPT GmbH & Co. KG
Alle Informationen und Abbildungen in dieser Broschüre werden „wie besehen“ und ohne ausdrückliche oder stillschweigende Gewährleistung jeglicher Art zur Verfügung
gestellt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf stillschweigende Garantien von zufriedenstellender Qualität, Eignung für einen bestimmten Zweck und/oder Richtigkeit.
Die Inhalte dieser Broschüre dienen nur der allgemeinen Information, stellen keine Beratung dar und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. ASMPT gibt daher
keine Garantien oder Zusicherungen in Bezug auf die Verwendung der in dieser Broschüre enthaltenen Inhalte, Details, Spezikationen oder Informationen hinsichtlich deren
Richtigkeit, Genauigkeit, Angemessenheit, Nützlichkeit, Aktualität, Verlässlichkeit oder Sonstiges; dies in jedem Fall im größtmöglichen Umfang, der rechtlich zulässig ist. Bitte
wenden Sie sich an ASMPT, um die aktuellsten Informationen zu erhalten. Besondere Leistungsmerkmale und/oder Fähigkeiten sind nur dann bindend, wenn sie vertraglich
vereinbart wurden.
Alle Produktnamen sind Marken oder Warenzeichen von ASMPT oder anderen Anbietern. Die unbefugte Verwendung durch Dritte kann die Rechte ihrer Eigentümer verletzen.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48 | 81379 München | Deutschland | Telefon: +49 89 20800-22000 | Email: smt-solutions.de@asmpt.com
asmpt.com | smt.asmpt.com
SIPLACE CA2
SIPLACE CA2
Bestückleistung (Benchmark)
SMT bis zu 76.000 BE/h
Flip Chip vom Wafer
bis zu 51.000 BE/h
Die Attach vom Wafer
bis zu 54.000 BE/h
Wafer Swap 13 Sekunden
Bestückgenauigkeit (3 σ) 20 μm / 15 µm / 10 μm (wählbar für Bestückposition und Bauelementeform)
PCB Abmessungen
(L × B) Doppeltransport
50 mm × 45 mm bis 375 mm × 260 mm (20 µm)
50 mm × 45 mm bis 375 mm × 430 mm (20 µm) (Doppeltransport im Einfachmodus)
50 mm × 55 mm bis 250 mm × 100 mm (15 µm)
50 mm × 55 mm bis 250 mm × 100 mm (10 µm)
PCB Abmessungen
(L × B) Einzeltransport
75 mm × 55 mm bis 700 mm × 620 mm (20 µm)
75 mm × 55 mm bis 700 mm × 620 mm (15 µm)
75 mm × 55 mm bis 700 mm × 620 mm (12 µm) (pro 300 mm × 300 mm Quadrant)
75 mm × 55 mm bis 300 mm × 300 mm (10 µm)
Maschinengröße
(L × B × H) 2,56 m × 2,50 m × 1,85 m
Bauelemente-Zuführung
bis zu 80 × 8-Millimeter-Tape-and-Reel-Förderer oder bis zu
2 × Multi-Wafer-System und 10 × 8-Millimeter-Tape-and-Reel-Förderer
Stromverbrauch
(Durchschnitt) 1,9 kW
Luftverbrauch 120 Nl/min (2 × SIPLACE CP20)
Zertifikate CE, SEMI S2/S8, Clean room class ISO 7
Datenschnittstellen IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, IPC-SMEMA-9851, SECS/GEM
Bestückkopf SIPLACE CP20
Bautelementspektrum
Von Tape-and-Reel: 0201m bis zu 8,2 mm
× 8,2 mm
Vom Wafer: 0,3 mm
× 0,3 mm bis zu 8,2 mm × 8,2 mm
Min. Beinchenabstand 70/50* µm
Min. Beinchenbreite 30/25* µm
Min. Kugelabstand 100/50* µm
Min. Kugeldurchmesser
50/25* µm
* Mit optionaler hochauflösender Kamera (SST49)